[發(fā)明專利]用于5G終端網(wǎng)卡的多層電路板制備方法及其5G網(wǎng)卡

有效

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• 申請日: 2020-12-01
• 公開（公告）號: CN112672490B
• 公開（公告）日: 2022-09-30
• 發(fā)明（設計）人: 肖學慧;張孝斌;歐陽小軍
• 申請（專利權）人: 吉安滿坤科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H05K3/46;H05K3/00
• 代理公司: 南昌卓爾精誠專利代理事務所(普通合伙) 36133
• 代理人: 徐柳華

1.一種用于5G終端網(wǎng)卡的多層電路板制備方法，其特征在于，其步驟包括:

第一步驟，提供基板，在所述基板內(nèi)部形成用于流通相變換熱介質的導流通道，所述導流通道的入口和出口分別位于所述基板的側面，所述入口側壁設有毛細導流結構，所述相變換熱介質受熱后由液態(tài)轉換為氣態(tài)，

第二步驟，在所述基板的頂表面和底表面分別設置第一線路層和第二線路層，在第一線路層上鉆多個通孔，通孔順次貫穿第一線路層、基板和第二線路層，所述通孔連通所述導流通道中，所述導流通道的截面積大于所述通孔的截面積，其中，在第一線路層粘貼絕緣層，脈沖二氧化碳激光燒蝕掉待鉆通孔處的絕緣層以露出第一線路層的銅箔，所述銅箔電鍍形成第一金屬增強層，同樣地，第二線路層粘貼絕緣層，脈沖二氧化碳激光燒蝕掉待鉆通孔處的絕緣層以露出第二線路層的銅箔，然后電鍍形成第二金屬增強層，脈沖二氧化碳激光在第二金屬增強層的位置鉆孔以順次貫穿第一金屬增強層、第一線路層、基板、第二線路層和第二金屬增強層，最后經(jīng)由乙醇清洗通孔，

第三步驟，在通孔內(nèi)密封設置導熱柱以使第一線路層和第二線路層電連接，所述導熱柱的導熱系數(shù)大于第一線路層或第二線路層的導熱系數(shù)，所述導熱柱接觸所述導流通道中的相變換熱介質，

第四步驟，重復第一步驟至第三步驟若干次以形成多層電路板，所述多層電路板至少具有兩個基板、兩個第一線路層和兩個第二線路層，每個基板的所述導流通道分別經(jīng)由入口和出口連接冷凝單元形成流通相變換熱介質的冷卻流路，所述冷卻流路中連接對相變換熱介質降溫的冷凝單元，所述冷凝單元在重力方向上高于所述多層電路板，

第五步驟，在多層電路板的頂表面的至少一個第一導熱柱處布置第一電子元件以及粘結第一防焊層，在多層電路板的底表面的不同于第一導熱柱的第二導熱柱處布置第二電子元件以及粘結第二防焊層，所述第一電子元件包括用于5G通信的5G移動通信模塊、SIM卡槽和以太網(wǎng)接線接口，第二電子元件包括電源模塊、MCU芯片、無線基帶芯片、存儲芯片和以太網(wǎng)接線接口，所述多層電路板側面設置天線接口和USB接口。

2.根據(jù)權利要求1所述的用于5G終端網(wǎng)卡的多層電路板制備方法，其特征在于：第一步驟中，提供下半基板，在所述下半基板上表面形成用于流通相變換熱介質的第一導流槽，第一導流槽的入口的內(nèi)壁上設有毛細導流結構，

提供上半基板，在所述上半基板的下表面形成用于流通相變換熱介質的第二導流槽，第二導流槽的入口的內(nèi)壁上設有毛細導流結構，層合第一基板和第二基板，其中，所述第一導流槽和第二導流槽重合以構成導流通道。

3.根據(jù)權利要求2所述的用于5G終端網(wǎng)卡的多層電路板制備方法，其特征在于：所述第一導流槽上鋪設導熱管，所述第一導流槽和第二導流槽重合以包裹所述導熱管，所述導熱管構成用于流通相變換熱介質的導流通道，所述導熱管于毛細導流結構處連接入口。

4.根據(jù)權利要求1所述的用于5G終端網(wǎng)卡的多層電路板制備方法，其特征在于：第三步驟，所述導熱柱為實心銀柱，在通孔內(nèi)熱封所述實心銀柱以使所述實心銀柱與第一線路層和第二線路層電連接，所述實心銀柱分別與第一線路層及其第一金屬增強層和第二線路層及其第二金屬增強層密封。

5.根據(jù)權利要求1所述的用于5G終端網(wǎng)卡的多層電路板制備方法，其特征在于：每個基板的所述導流通道的入口經(jīng)由第一總管連接冷凝單元，每個基板的所述導流通道的出口經(jīng)由第二總管連接冷凝單元。

6.根據(jù)權利要求1所述的用于5G終端網(wǎng)卡的多層電路板制備方法，其特征在于：冷凝單元為蛇形冷凝管，所述蛇形冷凝管設有散熱翅片。

7.根據(jù)權利要求1所述的用于5G終端網(wǎng)卡的多層電路板制備方法，其特征在于：多層電路板中，偶數(shù)層或奇數(shù)層的基板設有導流通道。

8.根據(jù)權利要求1所述的用于5G終端網(wǎng)卡的多層電路板制備方法，其特征在于：基板包括有機絕緣介質層和半固化片層，所述導流通道為均勻分布于基板內(nèi)部的交錯的槽壁形成的S形通道。

9.一種5G網(wǎng)卡，其特征在于，所述5G網(wǎng)卡包括多層電路板，所述多層電路板經(jīng)由權利要求1-8中任一項所述的用于5G終端網(wǎng)卡的多層電路板制備方法制成。