[發(fā)明專利]一種用于高端通用集成電路芯片的封裝裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011386483.5
• 申請(qǐng)日: 2020-12-01
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112447632A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-03-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐小宇;何風(fēng)辰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 徐小宇
• 主分類號(hào): H01L23/367
• 分類號(hào): H01L23/367;H01L23/467;H01L23/32
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本發(fā)明公開(kāi)了一種用于高端通用集成電路芯片的封裝裝置，包括兩個(gè)壓合機(jī)構(gòu)、集成電路芯片、觸點(diǎn)，還包括封裝機(jī)構(gòu)、輔助散熱機(jī)構(gòu)，所述封裝機(jī)構(gòu)包括基板、針腳，所述基板底部固定連接有所述針腳，所述基板頂部開(kāi)設(shè)有放置槽和散熱槽。本發(fā)明可以通過(guò)散熱板接觸集成電路芯片的下端面，散熱板吸收集成電路芯片的熱量提高了集成電路芯片的散熱效率，由于側(cè)板與散熱槽的前后內(nèi)壁不接觸，使得散熱槽內(nèi)部的氣體能夠形成對(duì)流，進(jìn)而加快了側(cè)板熱量的散失，進(jìn)而又加快了吸收集成電路芯片的熱量，最終實(shí)現(xiàn)了加快集成電路芯片的散熱，壓合機(jī)構(gòu)位于放置槽內(nèi)側(cè)，且放置槽上方是開(kāi)放式的，因此組裝壓合機(jī)構(gòu)的較為方便，間接的降低了生產(chǎn)成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及集成電路技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種用于高端通用集成電路芯片的封裝裝置。

背景技術(shù)

集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。

隨著集成電路的功能及復(fù)雜程度的不斷提升，同時(shí)集成電路元件的尺寸不斷的縮小，使集成電路的封裝技術(shù)朝向小尺寸、高腳數(shù)和高熱效方向發(fā)展，尺寸的不斷縮小使集成電路的封裝的難度不斷提高，高熱效的集成電路在提升性能的同時(shí)會(huì)產(chǎn)生更高的熱量。

公開(kāi)號(hào)為CN110970377A的中國(guó)專利公開(kāi)了一種便于封裝集成電路芯片的封裝裝置，包括基板，所述基板的頂部固定連接有安裝板，所述基板的底部固定連接有針腳，所述安裝板的內(nèi)部安裝有集成電路芯片，所述集成電路芯片的左右兩側(cè)固定連接有觸點(diǎn)，所述基板的你內(nèi)部固定連接有壓力彈簧，所述壓力彈簧的頂部且位于基板的內(nèi)部固定連接有按壓桿。但是仍然存在以下缺點(diǎn)：1、該裝置雖然在基板的頂部開(kāi)設(shè)有散熱口，但是散熱口完全蓋在集成電路芯片下方，影響散熱口內(nèi)部氣體的流動(dòng)，因此散熱效率有待提高；2、該裝置自動(dòng)控制從動(dòng)桿脫離卡槽的傳動(dòng)裝置設(shè)置在基板內(nèi)部，導(dǎo)致組裝時(shí)難度較大，進(jìn)了增加了生產(chǎn)成本。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的就在于為了解決上述問(wèn)題而提供一種用于高端通用集成電路芯片的封裝裝置。

本發(fā)明通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)上述目的：

一種用于高端通用集成電路芯片的封裝裝置，包括兩個(gè)壓合機(jī)構(gòu)、集成電路芯片、觸點(diǎn)，還包括封裝機(jī)構(gòu)、輔助散熱機(jī)構(gòu)，所述封裝機(jī)構(gòu)包括基板、針腳，所述基板底部固定連接有所述針腳，所述基板頂部開(kāi)設(shè)有放置槽和散熱槽，且所述散熱槽的深度大于所述放置槽的深度，且所述散熱槽縱向尺寸大于所述放置槽的縱向尺寸，所述散熱槽橫向尺寸小于所述放置槽的橫向尺寸，所述放置槽底部?jī)蓚?cè)開(kāi)設(shè)有安裝孔，且所述安裝孔位于所述散熱槽兩側(cè)，所述安裝孔內(nèi)部設(shè)置有彈性接觸組件，且所述彈性接觸組件位于所述觸點(diǎn)下方，所述觸點(diǎn)固定連接在所述集成電路芯片外側(cè)，所述集成電路芯片設(shè)置在所述放置槽內(nèi)側(cè)，且位于所述散熱槽上方和位于兩個(gè)所述壓合機(jī)構(gòu)之間，所述散熱槽內(nèi)部設(shè)置有加快所述集成電路芯片散熱的所述輔助散熱機(jī)構(gòu)，所述輔助散熱機(jī)構(gòu)包括散熱板、側(cè)板，所述散熱板卡接在所述散熱槽內(nèi)側(cè)，所述散熱板兩端一體成型有所述側(cè)板，且所述側(cè)板與所述散熱槽的前后內(nèi)壁不接觸，所述散熱板底部開(kāi)設(shè)有若干個(gè)縱向的第二通氣槽，這樣設(shè)置可以通過(guò)散熱板接觸集成電路芯片的下端面，散熱板吸收集成電路芯片的熱量提高了集成電路芯片的散熱效率，由于側(cè)板與散熱槽的前后內(nèi)壁不接觸，使得散熱槽內(nèi)部的氣體能夠形成對(duì)流，進(jìn)而加快了側(cè)板熱量的散失，進(jìn)而又加快了吸收集成電路芯片的熱量，最終實(shí)現(xiàn)了加快集成電路芯片的散熱，壓合機(jī)構(gòu)位于放置槽內(nèi)側(cè)，且放置槽上方是開(kāi)放式的，因此組裝壓合機(jī)構(gòu)的較為方便，間接的降低了生產(chǎn)成本。

優(yōu)選的，所述彈性接觸組件包括彈簧、接觸塊，所述彈簧固定安裝在所述安裝孔內(nèi)側(cè)底部，所述彈簧頂部固定連接有所述接觸塊，這樣設(shè)置可以通過(guò)彈簧對(duì)接觸塊對(duì)接觸塊的緩沖，進(jìn)而對(duì)觸點(diǎn)進(jìn)行緩沖，能夠使集成芯片在受到劇烈沖擊時(shí)，減小集成電路芯片和觸點(diǎn)受到的沖擊力，提高了集成電路芯片和觸點(diǎn)的穩(wěn)定性。