[發明專利]一種用于高端通用集成電路芯片的封裝裝置

在審

• 申請號: 202011386483.5
• 申請日: 2020-12-01
• 公開（公告）號: CN112447632A
• 公開（公告）日: 2021-03-05
• 發明（設計）人: 徐小宇;何風辰
• 申請（專利權）人: 徐小宇
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/467;H01L23/32
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用于高端通用集成電路芯片的封裝裝置，包括兩個壓合機構、集成電路芯片、觸點，其特征在于：還包括封裝機構、輔助散熱機構，所述封裝機構包括基板、針腳，所述基板底部固定連接有所述針腳，所述基板頂部開設有放置槽和散熱槽，且所述散熱槽的深度大于所述放置槽的深度，且所述散熱槽縱向尺寸大于所述放置槽的縱向尺寸，所述散熱槽橫向尺寸小于所述放置槽的橫向尺寸，所述放置槽底部兩側開設有安裝孔，且所述安裝孔位于所述散熱槽兩側，所述安裝孔內部設置有彈性接觸組件，且所述彈性接觸組件位于所述觸點下方，所述觸點固定連接在所述集成電路芯片外側，所述集成電路芯片設置在所述放置槽內側，且位于所述散熱槽上方和位于兩個所述壓合機構之間，所述散熱槽內部設置有加快所述集成電路芯片散熱的所述輔助散熱機構，所述輔助散熱機構包括散熱板、側板，所述散熱板卡接在所述散熱槽內側，所述散熱板兩端一體成型有所述側板，且所述側板與所述散熱槽的前后內壁不接觸，所述散熱板底部開設有若干個縱向的第二通氣槽。

2.根據權利要求1所述的一種用于高端通用集成電路芯片的封裝裝置，其特征在于：所述彈性接觸組件包括彈簧、接觸塊，所述彈簧固定安裝在所述安裝孔內側底部，所述彈簧頂部固定連接有所述接觸塊。

3.根據權利要求2所述的一種用于高端通用集成電路芯片的封裝裝置，其特征在于：當所述集成電路芯片安裝在所述放置槽內部時，所述彈簧處于壓縮的狀態。

4.根據權利要求1所述的一種用于高端通用集成電路芯片的封裝裝置，其特征在于：所述壓合機構包括轉動塊、壓塊、拉簧，轉動塊轉動連接在所述放置槽內側，所述轉動塊一端一體成型有所述壓塊，所述壓塊靠近所述轉動塊的一端掛設有所述拉簧，所述拉簧遠離所述壓塊的一端掛設在所述放置槽內側底部。

5.根據權利要求4所述的一種用于高端通用集成電路芯片的封裝裝置，其特征在于：所述壓合機構處于工作狀態下，所述拉簧處于拉伸狀態，且所述拉簧位于所述轉動塊與所述放置槽側壁連接處的下方。

6.根據權利要求4所述的一種用于高端通用集成電路芯片的封裝裝置，其特征在于：所述壓塊上設置有第一壓面、第二壓面、第三壓面，在工作狀態下，所述第一壓面壓合在所述集成電路芯片上方，所述第二壓面壓合在所述集成電路芯片側面，第三壓面壓合在所述觸點上方。

7.根據權利要求4所述的一種用于高端通用集成電路芯片的封裝裝置，其特征在于：所述壓塊頂部卡設有扣槽。

8.根據權利要求1所述的一種用于高端通用集成電路芯片的封裝裝置，其特征在于：所述散熱板頂部開設有橫向的第一通氣槽，且所述第一通氣槽與所述第二通氣槽連通。

9.根據權利要求1所述的一種用于高端通用集成電路芯片的封裝裝置，其特征在于：所述散熱板頂部開設有安裝槽，且所述安裝槽與所述第二通氣槽連通，所述安裝槽內側卡接有網狀板。

10.根據權利要求9所述的一種用于高端通用集成電路芯片的封裝裝置，其特征在于：所述散熱板的材料為鋁，所述網狀板的材料為銅。