[發明專利]一種錫滴發生裝置

有效

• 申請號: 202011386184.1
• 申請日: 2020-12-01
• 公開（公告）號: CN112540512B
• 公開（公告）日: 2022-06-28
• 發明（設計）人: 伍強;李艷麗;顧崢
• 申請（專利權）人: 上海集成電路裝備材料產業創新中心有限公司;上海集成電路研發中心有限公司
• 主分類號: G03F7/20
• 分類號: G03F7/20;B05B1/00;B05B15/50
• 代理公司: 上海天辰知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31275
• 代理人: 吳世華;陳慧弘

1.一種錫滴發生裝置，其特征在于，包括：

倒置的錫滴發生器本體；

在所述錫滴發生器本體的噴嘴上方設置有錫池，所述錫池與所述噴嘴聯通；

所述錫池上設置有加熱線圈，用于對錫池中的錫進行加熱，使其保持熔融態；

其中，在所述錫池外壁上還設置有第一電驅動裝置，用于激發所述錫池中熔融態的錫產生預設頻率的駐波振動；所述預設頻率與所述錫滴發生器本體的噴射頻率相同，并且在所述噴嘴位置的液面處于波谷時，噴射所述錫滴。

2.根據權利要求1所述的錫滴發生裝置，其特征在于，在所述第一電驅動裝置和所述錫池的側壁之間設置有絕熱層。

3.根據權利要求1所述的錫滴發生裝置，其特征在于，所述錫池為圓形扁平狀，所述第一電驅動裝置至少為四個，對稱設置在所述錫池的周圍。

4.根據權利要求1所述的錫滴發生裝置，其特征在于，還包括：

相位檢測裝置，用于檢測所述液面振動在所述噴嘴位置的相位信息；

噴射控制裝置，用于根據所述相位信息，控制所述錫滴噴射的相位，使得所述錫滴噴射時，所述噴嘴位置的液面處于波谷。

5.根據權利要求1所述的錫滴發生裝置，其特征在于，所述倒置的錫滴發生器本體包括：

帶有壓力推送機構的盛放熔融態的錫的腔體；

設置在所述腔體上部并與所述腔體聯通的噴管，所述噴管的上部末端與所述噴嘴聯通；

在所述腔體的外壁和所述噴管的外壁上設置有加熱線圈。

6.根據權利要求5所述的錫滴發生裝置，其特征在于，所述噴管的一部分外壁上設置有加熱線圈，所述噴管的另一部分外壁上設置有絕熱層。

7.根據權利要求6所述的錫滴發生裝置，其特征在于，

在所述絕熱層的外側設置有第二電驅動裝置，用于激發所述噴管中熔融態的錫產生駐波振動。

8.根據權利要求6所述的錫滴發生裝置，其特征在于，在所述腔體的上部設置有環繞所述噴管、噴嘴以及錫池的外殼，所述第一電驅動裝置和所述第二電驅動裝置與所述外殼之間，設置有冷卻外套。

9.根據權利要求1所述的錫滴發生裝置，其特征在于，在所述錫池的邊緣，設置有溢出裝置，用于溢出和/或回收超過預設液面高度上限的熔融態的錫。

10.根據權利要求1所述的錫滴發生裝置，其特征在于，在所述的錫池上設置有液面傳感器，用于監測液面位置，當所述液面位置低于預設液面高度下限時，觸發錫滴發生器本體向所述錫池補充熔融態的錫。

11.根據權利要求1所述的錫滴發生裝置，其特征在于，所述加熱線圈設置在所述錫池的底部靠近噴嘴的位置。