[發(fā)明專利]芯片焊墊的切片方法

有效

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• 申請日: 2020-11-30
• 公開（公告）號: CN112378693B
• 公開（公告）日: 2023-03-31
• 發(fā)明（設計）人: 李彬彬
• 申請（專利權）人: 青島歌爾微電子研究院有限公司
• 主分類號: G01N1/06
• 分類號: G01N1/06;G01N1/28;G01N1/32
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 梁馨怡

本發(fā)明公開一種芯片焊墊的切片方法，包括步驟：提供一芯片，所述芯片上靠近其一端的位置設置有焊墊；自所述芯片上遠離所述焊墊的一端進行研磨，直至研磨至所述焊墊所在位置，并對所述焊墊進行研磨切片。本發(fā)明芯片焊墊的切片方法中，將切片起始位置設定在芯片上遠離焊墊的一端，從而可自芯片上遠離焊墊的一端進行研磨，直至研磨至焊墊所在位置，并對焊墊進行研磨切片。與現(xiàn)有的從焊墊附近的位置開始研磨切片的方法相比，本發(fā)明芯片焊墊的切片方法改變了切片方向，自芯片上遠離焊墊的一端向焊墊所在一端進行研磨，可減少切片過程中對芯片焊墊的影響，防止芯片焊墊破裂，進而保證后續(xù)正常分析。

技術領域

本發(fā)明涉及半導體失效分析技術領域，特別涉及一種芯片焊墊的切片方法。

背景技術

對電子元器件表面及內部缺陷檢查、SMT制程不良分析、PCB及元器件異常狀況分析，通常需要對芯片焊墊進行切片。目前，針對Low-K材料的芯片焊墊的切片方法一般是從焊墊附近的位置，即離從目標位置較近的方向開始研磨切片，但是，這種方法容易使得焊墊受應力影響，導致芯片焊墊破裂，嚴重影響后續(xù)分析。

發(fā)明內容

本發(fā)明的主要目的是提出一種芯片焊墊的切片方法，旨在解決現(xiàn)有的對芯片焊墊的切片方法容易導致芯片焊墊破裂的技術問題。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出一種芯片焊墊的切片方法，所述芯片焊墊的切片方法包括如下步驟：

提供一芯片，所述芯片上靠近其一端的位置設置有焊墊；

自所述芯片上遠離所述焊墊的一端進行研磨，直至研磨至所述焊墊所在位置，并對所述焊墊進行研磨切片。

優(yōu)選地，所述自所述芯片上遠離所述焊墊的一端進行研磨，直至研磨至所述焊墊所在位置，并對所述焊墊進行研磨切片的步驟之前，還包括：

將所述芯片豎直鑲嵌于一膠柱內；所述膠柱上靠近所述焊墊的一端為近端，所述膠柱上遠離所述焊墊的一端為遠端；

所述自所述芯片上遠離所述焊墊的一端進行研磨，直至研磨至所述焊墊所在位置，并對所述焊墊進行研磨切片的步驟包括：

自所述膠柱的遠端向其近端的方向對所述膠柱及所述芯片進行研磨，直至研磨至所述焊墊所在位置，并對所述焊墊進行研磨切片。

優(yōu)選地，所述自所述膠柱的遠端向其近端的方向對所述膠柱及所述芯片進行研磨，直至研磨至所述焊墊所在位置，并對所述焊墊進行研磨切片的步驟，包括：

自所述膠柱的遠端向其近端方向對所述膠柱及所述芯片進行粗磨，并粗磨至靠近所述焊墊所在的位置；

沿所述膠柱的遠端向其近端的方向對所述膠柱及所述芯片進行細磨，直至研磨至所述焊墊所在位置，并對所述焊墊進行研磨切片。

優(yōu)選地，所述沿所述膠柱的遠端向其近端的方向對所述膠柱及所述芯片進行細磨，直至研磨至所述焊墊所在位置，并對所述焊墊進行研磨切片的步驟，包括：

沿所述膠柱的遠端向其近端的方向對所述膠柱及所述芯片進行一道細磨，直至研磨至所述焊墊的邊緣；

自所述焊墊的邊緣繼續(xù)沿所述膠柱的遠端向其近端的方向對所述膠柱及所述焊墊進行二道細磨，并研磨至所述焊墊的中心位置；

其中，所述一道細磨的精度等級大于所述二道細磨的精度等級。

優(yōu)選地，進行粗磨所使用的砂紙粒度為140CW～200CW；進行一道細磨所使用的砂紙粒度為1000CW～1600CW；進行二道細磨所使用的砂紙粒度為1800CW～2500CW。

優(yōu)選地，所述自所述焊墊的邊緣繼續(xù)沿所述膠柱的遠端向其近端的方向對所述膠柱及所述焊墊進行二次細磨，并研磨至所述焊墊的中心位置的步驟之后，還包括：

對所述焊墊進行拋光處理。