[發明專利]芯片焊墊的切片方法

有效

• 申請號: 202011384765.1
• 申請日: 2020-11-30
• 公開（公告）號: CN112378693B
• 公開（公告）日: 2023-03-31
• 發明（設計）人: 李彬彬
• 申請（專利權）人: 青島歌爾微電子研究院有限公司
• 主分類號: G01N1/06
• 分類號: G01N1/06;G01N1/28;G01N1/32
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 梁馨怡

1.一種芯片焊墊的切片方法，用于PCB的異常分析中，其特征在于，所述芯片焊墊的切片方法包括如下步驟：

提供一芯片，所述芯片上靠近其一端的位置設置有焊墊；

自所述芯片上遠離所述焊墊的一端進行研磨，直至研磨至所述焊墊所在位置，并對所述焊墊繼續進行研磨切片；

所述自所述芯片上遠離所述焊墊的一端進行研磨，直至研磨至所述焊墊所在位置，并對所述焊墊進行研磨切片的步驟之前，還包括：

將所述芯片豎直鑲嵌于一膠柱內；所述膠柱上靠近所述焊墊的一端為近端，所述膠柱上遠離所述焊墊的一端為遠端；

所述自所述芯片上遠離所述焊墊的一端進行研磨，直至研磨至所述焊墊所在位置，并對所述焊墊進行研磨切片的步驟包括：

自所述膠柱的遠端向其近端的方向對所述膠柱及所述芯片進行研磨，直至研磨至所述焊墊所在位置，并對所述焊墊進行研磨切片；

所述自所述膠柱的遠端向其近端的方向對所述膠柱及所述芯片進行研磨，直至研磨至所述焊墊所在位置，并對所述焊墊進行研磨切片的步驟，包括：

自所述膠柱的遠端向其近端方向對所述膠柱及所述芯片進行粗磨，并粗磨至靠近所述焊墊所在的位置；

沿所述膠柱的遠端向其近端的方向對所述膠柱及所述芯片進行細磨，直至研磨至所述焊墊所在位置，并對所述焊墊進行研磨切片。

2.如權利要求1所述的芯片焊墊的切片方法，其特征在于，所述沿所述膠柱的遠端向其近端的方向對所述膠柱及所述芯片進行細磨，直至研磨至所述焊墊所在位置，并對所述焊墊進行研磨切片的步驟，包括：

沿所述膠柱的遠端向其近端的方向對所述膠柱及所述芯片進行一道細磨，直至研磨至所述焊墊的邊緣；

自所述焊墊的邊緣繼續沿所述膠柱的遠端向其近端的方向對所述膠柱及所述焊墊進行二道細磨，并研磨至所述焊墊的中心位置；

其中，所述一道細磨的精度等級大于所述二道細磨的精度等級。

3.如權利要求2所述的芯片焊墊的切片方法，其特征在于，進行粗磨所使用的砂紙粒度為140CW~200CW；進行一道細磨所使用的砂紙粒度為1000CW~1600CW；進行二道細磨所使用的砂紙粒度為1800CW~2500CW。

4.如權利要求2所述的芯片焊墊的切片方法，其特征在于，所述自所述焊墊的邊緣繼續沿所述膠柱的遠端向其近端的方向對所述膠柱及所述焊墊進行二次細磨，并研磨至所述焊墊的中心位置的步驟之后，還包括：

對所述焊墊進行拋光處理。

5.如權利要求4所述的芯片焊墊的切片方法，其特征在于，所述對所述焊墊進行拋光處理的步驟，包括：

采用粒度為3um的金剛石拋光液對所述焊墊進行一次拋光處理；

采用粒度為1um的氧化鋁拋光液對所述焊墊進行二次拋光處理；

采用粒度為0.05um的氧化鋁拋光液對所述焊墊進行三次拋光處理。

6.如權利要求1至5中任一項所述的芯片焊墊的切片方法，其特征在于，所述將所述芯片豎直鑲嵌于一膠柱內的步驟，包括：

將所述芯片采用一夾片豎直固定在注膠桶內；

向所述注膠桶內注入膠料，形成所述膠柱，以使所述芯片豎直鑲嵌于所述膠柱內；

待所述膠柱固化后，從所述注膠桶內取出。

7.如權利要求6所述的芯片焊墊的切片方法，其特征在于，所述將所述芯片采用一夾片豎直固定在所述注膠桶內的步驟之前，還包括：

清洗所述芯片及所述夾片，并清洗所述注膠桶內表面；

在所述注膠桶內表面涂覆脫模劑；

所述向所述注膠桶內注入膠料，形成所述膠柱，以使所述芯片豎直鑲嵌于所述膠柱內的步驟之前，還包括：

將環氧樹脂和固化劑按4:1的重量比例混合，形成混合液；

靜置所述混合液，直至所述混合液呈透明狀，形成所述膠料。

8.如權利要求1至5中任一項所述的芯片焊墊的切片方法，其特征在于，所述自所述芯片上遠離所述焊墊的一端進行研磨，直至研磨至所述焊墊所在位置，并對所述焊墊進行研磨切片的步驟，包括：

自所述芯片上遠離焊墊的一端進行多次研磨，直至研磨至所述焊墊所在位置，并繼續對所述焊墊進行多次研磨，直至完成對所述焊墊的切片處理；

其中，任意相鄰的兩次研磨的研磨角度相互垂直，且后次研磨的磨痕覆蓋前次研磨的磨痕。