[發(fā)明專利]PCB的無炭黑式激光銑邊工藝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011383914.2 | 申請日： | 2020-12-01 |
| 公開（公告）號： | CN112570385A | 公開（公告）日： | 2021-03-30 |
| 發(fā)明（設計）人： | 荀宗獻;房鵬博;黃德業(yè) | 申請（專利權）人： | 珠海杰賽科技有限公司;廣州杰賽科技股份有限公司 |
| 主分類號： | B08B7/00 | 分類號： | B08B7/00;B08B13/00;B23K26/70;B23K26/38;B29C63/02;B29L31/34 |
| 代理公司： | 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 44202 | 代理人： | 盧澤明 |
| 地址： | 519170 廣東省珠海*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | pcb 炭黑 激光 工藝 | ||
1.一種PCB的無炭黑式激光銑邊工藝，其特征在于，包括如下步驟：
S1、在PCB(100)的上表面和下表面貼上保護膜(200)，并使保護膜(200)無間隙地貼合于PCB(100)的上表面和下表面；
S2、對PCB(100)進行激光銑邊，激光銑邊后的PCB(100)產生截面(110)；
S3、采用物理除膠的方式去除截面(110)上殘留的炭黑(300)；
S4、去除PCB(100)上表面和下表面的保護膜(200)。
2.根據權利要求1的PCB的無炭黑式激光銑邊工藝，其特征在于，步驟S3具體包括如下步驟：
S31、提供具有反應腔的等離子清洗機，并將PCB(100)放入反應腔內；
S32、在反應腔內充入O2和N2，排盡反應腔內的空氣，并將反應腔內的溫度加熱至70℃，將電極功率調節(jié)至3500～4500W；
S33、在反應腔內充入CF4，將反應腔內的溫度加熱至70～130℃，并將電極功率調節(jié)至3500～4500W；
S34、在反應腔內充入O2，排盡步驟S33中反應腔內的氣體，并將反應腔內的溫度加熱至70～130℃，將電極功率調節(jié)至2500～3500W；
S35、關閉等離子清洗機的電源，等待反應腔冷卻后，取出PCB(100)。
3.根據權利要求2的PCB的無炭黑式激光銑邊工藝，其特征在于，在步驟S32中，O2的體積分數為80％，N2的體積分數為20％。
4.根據權利要求2或3的PCB的無炭黑式激光銑邊工藝，其特征在于，在步驟S32中，反應時間為3～10min。
5.根據權利要求2的PCB的無炭黑式激光銑邊工藝，其特征在于，在步驟S33中，O2的體積分數為80％，N2的體積分數為10％，CF4的體積分數為10％。
6.根據權利要求2或5的PCB的無炭黑式激光銑邊工藝，其特征在于，在步驟S33中，反應時間為20～30min。
7.根據權利要求2的PCB的無炭黑式激光銑邊工藝，其特征在于，在步驟S34中，O2的體積分數為100％。
8.根據權利要求2或7的PCB的無炭黑式激光銑邊工藝，其特征在于，在步驟S34中，反應時間為3～5min。
9.根據權利要求1或2的PCB的無炭黑式激光銑邊工藝，其特征在于，保護膜(200)為干膜、藍膠或PE膜。
10.根據權利要求1或2的PCB的無炭黑式激光銑邊工藝，其特征在于，保護膜(200)通過熱壓工藝貼合在PCB(100)的上表面和下表面。
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