[發明專利]一種用于卡夾硅片的卡盤銷及用于保持硅片的裝置

有效

• 申請號: 202011382851.9
• 申請日: 2020-12-01
• 公開（公告）號: CN112185885B
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發明（設計）人: 蘇建生;呂天爽
• 申請（專利權）人: 西安奕斯偉硅片技術有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687
• 代理公司: 西安維英格知識產權代理事務所(普通合伙) 61253
• 代理人: 姚勇政;李斌棟

本發明實施例公開一種用于卡夾硅片的卡盤銷及硅片保持裝置，所述卡盤銷可以包括：從動部分；可拆分地裝配至所述從動部分的抵接部分，其中，當所述從動部分被驅動時，所述抵接部分相對于所述硅片的周緣在第一位置與第二位置之間移動，在所述第一位置中，所述抵接部分抵接所述硅片的周緣以卡夾所述硅片，在所述第二位置中，所述抵接部分遠離所述硅片的周緣以松開所述硅片。

技術領域

本發明涉及半導體生產技術領域，尤其涉及一種用于卡夾硅片的卡盤銷及硅片保持裝置。

背景技術

在利用硅片單片清洗設備對硅片進行單片清洗的過程中，需要對單個硅片進行保持。常規的硅片單片清洗設備中用于保持硅片的裝置通常包括：用于支承硅片的卡盤；沿著卡盤的周向方向排列的多個卡盤銷；以及驅動部件，驅動部件可以對所述多個卡盤銷進行驅動以使所述多個卡盤銷相對于硅片的周緣在第一位置和第二位置之間移動，在第一位置中，所述多個卡盤銷抵接硅片的周緣以卡夾硅片并將硅片固定至卡盤，使得硅片可以隨著卡盤一起高速旋轉以進行清洗操作，在第二位置中，所述多個卡盤銷遠離硅片的周緣以松開硅片并將硅片從卡盤釋放，使得可以在硅片被清洗完成后通過機械手臂將硅片從卡盤取下，或者在卡盤尚未承載有硅片的情況下可以通過機械手臂將硅片承載在卡盤上。比如可以對直徑為300mm的硅片進行清洗的Lam-research系列的硅片單片清洗設備中采用的就是上述的硅片保持裝置。

在清洗設備的連續作業以對大量的硅片進行清洗的過程中，需要將每個待清洗硅片鎖定到卡盤并且將每個清洗完成的硅片從卡盤解鎖，因此卡盤銷會頻繁地抵接和離開硅片周緣，導致卡盤銷的與硅片接觸的部位被硅片的周緣切割、吞噬并產生毛刺，并反過來對硅片造成損傷，損害硅片質量。

為了避免上述情況的發生，目前采取的措施是定期更換卡盤銷，更換頻率通常為每周一次。將產生磨損的卡盤銷拆卸并裝配新的卡盤銷大約需要半小時，而在拆裝卡盤銷之前還需要拆解清洗設備中的相關部件，因此卡盤銷的整個更換過程會長達四至五個小時，此外，還需要試運行過程來驗證裝配上新的卡盤銷的設備是否能夠正常工作，由此造成了較長的宕機時間，對產能造成嚴重影響。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明實施例期望提供一種用于卡夾硅片的卡盤銷及用于保持硅片的裝置，使得卡盤銷能夠以簡單快捷的方式實現更換，縮短更換操作所需的宕機時間，降低對產能的影響。

本發明的技術方案是這樣實現的：

第一方面，本發明實施例提供了一種用于卡夾硅片的卡盤銷，所述卡盤銷可以包括：

從動部分；

可拆分地裝配至所述從動部分的抵接部分，

其中，當所述從動部分被驅動時，所述抵接部分相對于所述硅片的周緣在第一位置與第二位置之間移動，在所述第一位置中，所述抵接部分抵接所述硅片的周緣以卡夾所述硅片，在所述第二位置中，所述抵接部分遠離所述硅片的周緣以松開所述硅片。

第二方面，本發明實施例提供了一種用于保持硅片的裝置，所述裝置可以包括：

多個根據第一方面所述的卡盤銷；

用于支承所述硅片的卡盤，所述多個卡盤銷沿著所述卡盤的周向方向排列，其中，當所述多個卡盤銷處于所述第一位置時將所述硅片固定至所述卡盤，當所述多個卡盤銷處于所述第二位置時將所述硅片從所述卡盤釋放；

驅動部件，所述驅動部件用于驅動每個卡盤銷的所述從動部分。