[發(fā)明專利]一種用于卡夾硅片的卡盤(pán)銷及用于保持硅片的裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011382851.9 | 申請(qǐng)日: | 2020-12-01 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112185885B | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-07-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 蘇建生;呂天爽 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 西安奕斯偉硅片技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/687 | 分類號(hào): | H01L21/687 |
| 代理公司: | 西安維英格知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 61253 | 代理人: | 姚勇政;李斌棟 |
| 地址: | 710065 陜西*** | 國(guó)省代碼: | 陜西;61 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 硅片 卡盤(pán) 保持 裝置 | ||
1.一種用于卡夾硅片的卡盤(pán)銷,其特征在于,所述卡盤(pán)銷包括:
從動(dòng)部分;
可拆分地裝配至所述從動(dòng)部分的抵接部分,
其中,當(dāng)所述從動(dòng)部分被驅(qū)動(dòng)時(shí),所述抵接部分相對(duì)于所述硅片的周緣在第一位置與第二位置之間移動(dòng),在所述第一位置中,所述抵接部分抵接所述硅片的周緣以卡夾所述硅片,在所述第二位置中,所述抵接部分遠(yuǎn)離所述硅片的周緣以松開(kāi)所述硅片,
其中,所述從動(dòng)部分包括從動(dòng)齒輪,當(dāng)所述從動(dòng)齒輪被驅(qū)動(dòng)進(jìn)行旋轉(zhuǎn)時(shí),所述從動(dòng)部分繞從動(dòng)旋轉(zhuǎn)軸線轉(zhuǎn)動(dòng),并且所述抵接部分被裝配在偏離所述從動(dòng)旋轉(zhuǎn)軸線的位置處,
其中,所述抵接部分由適于與所述硅片接觸的材料制成,而所述從動(dòng)部分由適于齒輪傳動(dòng)的材料制成,
其中,所述從動(dòng)部分還包括偏離所述從動(dòng)旋轉(zhuǎn)軸線的突出部,并且所述抵接部分包括與所述突出部匹配的凹入部,所述抵接部分通過(guò)所述突出部與所述凹入部之間的配合裝配至所述從動(dòng)部分,
其中,所述抵接部分成形為能夠套設(shè)在所述突出部上的帽狀件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡盤(pán)銷,其特征在于,所述適于與所述硅片接觸的材料為PFA。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡盤(pán)銷,其特征在于,所述適于齒輪傳動(dòng)的材料為不銹鋼。
4.一種用于保持硅片的裝置,其特征在于,所述裝置包括:
多個(gè)根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的卡盤(pán)銷;
用于支承所述硅片的卡盤(pán),所述多個(gè)卡盤(pán)銷沿著所述卡盤(pán)的周向方向排列,其中,當(dāng)所述多個(gè)卡盤(pán)銷處于所述第一位置時(shí)將所述硅片固定至所述卡盤(pán),當(dāng)所述多個(gè)卡盤(pán)銷處于所述第二位置時(shí)將所述硅片從所述卡盤(pán)釋放;
驅(qū)動(dòng)部件,所述驅(qū)動(dòng)部件用于驅(qū)動(dòng)每個(gè)卡盤(pán)銷的所述從動(dòng)部分。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的裝置,其特征在于,所述從動(dòng)部分包括從動(dòng)齒輪,當(dāng)所述從動(dòng)齒輪被驅(qū)動(dòng)進(jìn)行旋轉(zhuǎn)時(shí),所述從動(dòng)部分繞從動(dòng)旋轉(zhuǎn)軸線轉(zhuǎn)動(dòng),所述抵接部分被裝配在偏離所述從動(dòng)旋轉(zhuǎn)軸線的位置處,所述驅(qū)動(dòng)部件為繞驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)軸線旋轉(zhuǎn)并且與每個(gè)卡盤(pán)銷的從動(dòng)部分的從動(dòng)齒輪嚙合的單個(gè)驅(qū)動(dòng)齒輪。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的裝置,其特征在于,所述多個(gè)卡盤(pán)銷沿著所述卡盤(pán)的周向方向均勻分布。
7.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的裝置,其特征在于,所述多個(gè)卡盤(pán)銷的數(shù)量為六個(gè)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





