[發(fā)明專利]一種多層電路板的制作方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011382281.3
• 申請(qǐng)日: 2020-12-01
• 公開（公告）號(hào): CN112672545A
• 公開（公告）日: 2021-04-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張佳;肖永龍;胡緒兵;鐘國華;羅耀東;王俊
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 景旺電子科技（珠海）有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/46
• 分類號(hào): H05K3/46
• 代理公司: 深圳中一聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44414
• 代理人: 劉艷

本發(fā)明提供了一種多層電路板的制作方法，提供開設(shè)有連接孔的芯板，在連接孔中填充導(dǎo)電材料形成導(dǎo)通層，芯板兩側(cè)的導(dǎo)電層通過導(dǎo)通層電連接；對(duì)導(dǎo)電層進(jìn)行圖形化處理得到具有對(duì)應(yīng)導(dǎo)通層設(shè)置的焊盤的線路層；將包裹有多個(gè)相互絕緣的導(dǎo)電粒子的異方性導(dǎo)電膏涂覆于焊盤上；將開設(shè)有裸露出異方性導(dǎo)電膏的窗口的粘結(jié)片疊放于線路層上；在粘結(jié)片和異方性導(dǎo)電膏上疊放另一層導(dǎo)電層，得到層疊結(jié)構(gòu)；對(duì)層疊結(jié)構(gòu)進(jìn)行壓合，導(dǎo)電層和線路層之間通過粘結(jié)片和異方性導(dǎo)電膏粘結(jié)在一起，導(dǎo)電層和焊盤之間通過導(dǎo)電粒子電連接；重復(fù)上述步驟，得到多層電路板，可以縮短多層電路板的制作周期，降低了生產(chǎn)成本，避免相鄰兩個(gè)焊盤之間短路。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于電路板的制作方法技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，是涉及一種多層電路板的制作方法。

背景技術(shù)

任意層互連技術(shù)是目前高密度互連印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)領(lǐng)域的工藝技術(shù)，通過微孔來實(shí)任意層與層之間的連接，被應(yīng)用于通訊電子類產(chǎn)品之中。

目前，主流的任意層互聯(lián)PCB通過多次的鐳射鉆孔、多次的填孔電鍍以及多次的壓合方法制作。此方法加工流程較長，鉆孔位置精度、鉆孔底部的除膠品質(zhì)、鉆孔電鍍質(zhì)量等因素影響層與層之間的導(dǎo)通，過程品質(zhì)要求較高，因此直接導(dǎo)致流程成本和報(bào)廢成本的上升，故生產(chǎn)成本較高。

近期業(yè)內(nèi)也出現(xiàn)通過一次壓合的使得任意層互聯(lián)的方法，此方法通過預(yù)先把PCB分成多個(gè)完成鐳射鉆孔與填孔電鍍的子板，然后將多個(gè)子板依次層疊，并在子板的鐳射孔焊盤設(shè)置一層半固化態(tài)的導(dǎo)電漿料(如錫漿、銅漿、銀漿以及導(dǎo)電粘接片)后，通過一次壓合完成電路板的制作。然而，上述方法的關(guān)鍵為半固化態(tài)的導(dǎo)電漿料的設(shè)置，由于漿料的自身特性原因，在設(shè)置的過程與在壓合過程中，導(dǎo)電漿料會(huì)流動(dòng)導(dǎo)致同一層子板的相鄰兩個(gè)焊盤之間造成短路，故難以應(yīng)用于精密間距的任意層互聯(lián)PCB之中，一般只限于焊盤之間間距大于12mil；此外，一次壓合的方式對(duì)于子板與子板之間對(duì)準(zhǔn)度要求極高，對(duì)于較少的子板數(shù)量壓合可行，對(duì)于多層次的子板一起壓合的成品良率較低，綜合成本較高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例的目的在于提供一種多層電路板的制作方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的任意層互聯(lián)PCB的加工流程長、生產(chǎn)成本較高以及同一層子板的相鄰兩個(gè)焊盤之間容易短路的技術(shù)問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：提供一種多層電路板的制作方法，包括：

步驟S1、提供芯板，所述芯板包括絕緣層以及分別設(shè)于絕緣層的相對(duì)兩側(cè)的導(dǎo)電層，所述芯板開設(shè)有連接孔，所述連接孔貫穿其中一個(gè)所述導(dǎo)電層和所述絕緣層設(shè)置；

步驟S2、在所述連接孔中填充導(dǎo)電材料形成導(dǎo)通層，所述芯板的相對(duì)兩側(cè)的導(dǎo)電層通過所述導(dǎo)通層電連接；

步驟S3、對(duì)所述導(dǎo)電層進(jìn)行圖形化處理得到線路層，所述線路層包括對(duì)應(yīng)所述導(dǎo)通層設(shè)置的焊盤；

步驟S4、提供異方性導(dǎo)電膏，所述異方性導(dǎo)電膏內(nèi)包裹有多個(gè)相互絕緣的導(dǎo)電粒子，將所述異方性導(dǎo)電膏涂覆于所述焊盤上；

步驟S5、提供粘結(jié)片，所述粘結(jié)片對(duì)應(yīng)所述異方性導(dǎo)電膏的位置開設(shè)有窗口，將所述粘結(jié)片疊放于所述線路層上，所述窗口裸露出所述異方性導(dǎo)電膏；

步驟S6、在所述粘結(jié)片和所述異方性導(dǎo)電膏上疊放另一層所述導(dǎo)電層，得到層疊結(jié)構(gòu)；

步驟S7、對(duì)所述層疊結(jié)構(gòu)進(jìn)行壓合，所述導(dǎo)電層和所述線路層之間通過所述粘結(jié)片和所述異方性導(dǎo)電膏粘結(jié)在一起，所述導(dǎo)電層和所述焊盤之間通過所述導(dǎo)電粒子電連接；

步驟S8、重復(fù)所述步驟S3至所述步驟S7，從而得到多層電路板。

可選地，在所述步驟S4中，通過印刷工藝或者點(diǎn)膠工藝將所述異方性導(dǎo)電膏涂覆于所述焊盤上。

可選地，在所述步驟S4之后，還包括對(duì)所述異方性導(dǎo)電膏進(jìn)行預(yù)固化處理。