[發明專利]一種多層電路板的制作方法

在審

• 申請號: 202011382281.3
• 申請日: 2020-12-01
• 公開（公告）號: CN112672545A
• 公開（公告）日: 2021-04-16
• 發明（設計）人: 張佳;肖永龍;胡緒兵;鐘國華;羅耀東;王俊
• 申請（專利權）人: 景旺電子科技（珠海）有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 劉艷

1.一種多層電路板的制作方法，其特征在于，包括：

步驟S1、提供芯板，所述芯板包括絕緣層以及分別設于絕緣層的相對兩側的導電層，所述芯板開設有連接孔，所述連接孔貫穿其中一個所述導電層和所述絕緣層設置；

步驟S2、在所述連接孔中填充導電材料形成導通層，所述芯板的相對兩側的導電層通過所述導通層電連接；

步驟S3、對所述導電層進行圖形化處理得到線路層，所述線路層包括對應所述導通層設置的焊盤；

步驟S4、提供異方性導電膏，所述異方性導電膏內包裹有多個相互絕緣的導電粒子，將所述異方性導電膏涂覆于所述焊盤上；

步驟S5、提供粘結片，所述粘結片對應所述異方性導電膏的位置開設有窗口，將所述粘結片疊放于所述線路層上，所述窗口裸露出所述異方性導電膏；

步驟S6、在所述粘結片和所述異方性導電膏上疊放另一層所述導電層，得到層疊結構；

步驟S7、對所述層疊結構進行壓合，所述導電層和所述線路層之間通過所述粘結片和所述異方性導電膏粘結在一起，所述導電層和所述焊盤之間通過所述導電粒子電連接；

步驟S8、重復所述步驟S3至所述步驟S7，從而得到多層電路板。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述步驟S4中，通過印刷工藝或者點膠工藝將所述異方性導電膏涂覆于所述焊盤上。

3.如權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述步驟S4之后，還包括對所述異方性導電膏進行預固化處理。

4.如權利要求3所述的方法，其特征在于，對所述異方性導電膏進行預固化處理的參數為：溫度60～100℃，時間1～10min。

5.如權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述步驟S4中，所述異方性導電膏的涂覆面積大于所述焊盤的面積。

6.如權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述步驟S5中，所述窗口的面積大于所述異方性導電膏的涂覆面積。

7.如權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述步驟S5中，所述異方性導電膏的涂覆厚度大于所述粘結片的厚度。

8.如權利要求1至7任一項所述的方法，其特征在于，在所述步驟S2中，通過沉積和電鍍工藝在所述連接孔中填充所述導電材料形成所述導通層。

9.如權利要求1至7任一項所述的方法，其特征在于，在所述步驟S3中，對所述導電層進行圖形化處理的方式為：

步驟S31、對所述導電層進行表面清理；

步驟S32、在所述導電層上貼附干膜；

步驟S33、對所述干膜進行曝光和顯影，所述干膜裸露出所述導電層需要去除的部分；

步驟S34、在所述干膜的阻擋下，對所述導電層需要去除的部分進行蝕刻；

步驟S35、剝離所述干膜，從而得到所述線路層。

10.如權利要求1至7任一項所述的方法，其特征在于，在所述步驟S7中，所述壓合的參數為：溫度150～230℃，壓力350～450PSI，時間120～300min。