[發(fā)明專利]光學(xué)裝置的扇出晶圓級封裝和相關(guān)方法

在審

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• 申請日: 2020-12-01
• 公開（公告）號: CN112909035A
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 林育圣;野間崇
• 申請（專利權(quán)）人: 半導(dǎo)體元件工業(yè)有限責(zé)任公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 中國貿(mào)促會專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 11038
• 代理人: 陳華成

本公開涉及光學(xué)裝置的扇出晶圓級封裝和相關(guān)方法。半導(dǎo)體封裝的具體實(shí)施可包括：襯底，該襯底具有第一側(cè)和第二側(cè)。該封裝可包括半導(dǎo)體封裝和控制器裝置，該半導(dǎo)體封裝和該控制器裝置通過膠帶或粘合劑耦合到該襯底的該第一側(cè)。模制化合物可包封該半導(dǎo)體器件和該控制器裝置。該封裝還可包括再分布層，該再分布層電耦合該半導(dǎo)體器件和該控制器裝置。互連結(jié)構(gòu)可與該再分布層耦合。該封裝可包括阻焊層，該阻焊層耦合在該互連結(jié)構(gòu)周圍并且耦合在該模制化合物、該半導(dǎo)體器件、該控制器裝置和該銅再分布層之上。

技術(shù)領(lǐng)域

此文獻(xiàn)的各方面總體涉及半導(dǎo)體封裝，諸如光學(xué)裝置的晶圓級封裝。更具體的具體實(shí)施涉及相機(jī)裝置的扇出晶圓級封裝。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體封裝用于使半導(dǎo)體管芯能夠與母板和其他電連接耦合。半導(dǎo)體封裝還用于保護(hù)半導(dǎo)體管芯免于污染和在操作期間的環(huán)境影響。

發(fā)明內(nèi)容

半導(dǎo)體封裝的具體實(shí)施可包括：襯底，該襯底具有第一側(cè)和第二側(cè)。該封裝可包括半導(dǎo)體器件和控制器裝置，該半導(dǎo)體器件和該控制器裝置通過膠帶或粘合劑耦合到該襯底的該第一側(cè)。模制化合物可包封該半導(dǎo)體器件和該控制器裝置。該封裝還可包括再分布層，該再分布層電耦合該半導(dǎo)體器件和該控制器裝置。互連結(jié)構(gòu)可與該再分布層耦合。該封裝可包括阻焊層，該阻焊層耦合在該互連結(jié)構(gòu)周圍并且耦合在該模制化合物、該半導(dǎo)體器件、該控制器裝置和該銅再分布層之上。

半導(dǎo)體封裝的具體實(shí)施可包括以下各項(xiàng)中的一項(xiàng)、全部或任一項(xiàng)：

該襯底可包括光學(xué)透射材料。

該半導(dǎo)體封裝還可包括第二銅再分布層和第三銅再分布層。

該再分布層可以是銅。

該半導(dǎo)體器件可以是包括微透鏡或?yàn)V色器的圖像傳感器。

該半導(dǎo)體封裝還可包括該襯底的第一側(cè)上的膠帶或樹脂涂層。

該半導(dǎo)體封裝還可包括在該互連結(jié)構(gòu)周圍的鎳金(NiAu)鍍層。

半導(dǎo)體封裝的具體實(shí)施可包括：半導(dǎo)體器件，該半導(dǎo)體器件包括第一側(cè)和第二側(cè)；和控制器裝置，該控制器裝置包括第一側(cè)和第二側(cè)。該控制器裝置和該半導(dǎo)體器件可在同一平面中。該封裝還可包括包封該半導(dǎo)體器件和該控制器裝置的模制化合物。再分布層可通過該半導(dǎo)體器件和該控制器裝置中的每一者的第二側(cè)上的兩個或更多個小柱電耦合該半導(dǎo)體器件和該控制器裝置。該封裝還可包括耦合到該再分布層的互連結(jié)構(gòu)。該封裝還可包括該半導(dǎo)體器件和該控制器裝置中的每一者的第二側(cè)之上的阻焊層。

半導(dǎo)體封裝的具體實(shí)施可包括以下各項(xiàng)中的一項(xiàng)、全部或任一項(xiàng)：

該封裝還可包括襯底，該襯底耦合到該半導(dǎo)體器件和該控制器裝置中的每一者的第一側(cè)。

該襯底可包括光學(xué)透射材料。

該封裝還可包括第二銅再分布層和第三銅再分布層。

該再分布層可以是銅。

該半導(dǎo)體器件可包括包含微透鏡或?yàn)V色器的圖像傳感器。

該封裝還可包括該襯底的第一側(cè)上的膠帶或樹脂涂層。

該封裝還可包括在該互連結(jié)構(gòu)周圍的鎳金(NiAu)鍍層。