[發明專利]模塊化機器人

在審

• 申請號: 202011381631.4
• 申請日: 2020-12-01
• 公開（公告）號: CN112549011A
• 公開（公告）日: 2021-03-26
• 發明（設計）人: 章伯倫
• 申請（專利權）人: 廣州視源電子科技股份有限公司;廣州視睿電子科技有限公司
• 主分類號: B25J9/08
• 分類號: B25J9/08
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 江海浪

1.一種模塊化機器人，其特征在于，所述模塊化機器人包括：

移動底盤；及

雷達模塊，所述雷達模塊包括至少兩種雷達，至少兩種所述雷達能夠擇一選裝在所述移動底盤上；其中，至少兩種所述雷達的功能各不相同。

2.根據權利要求1所述的模塊化機器人，其特征在于，其中一種所述雷達設置為單向探測雷達，所述單向探測雷達設置于所述移動底盤的前端或側端。

3.根據權利要求1所述的模塊化機器人，其特征在于，其中一種所述雷達包括單向探測雷達和旋轉機構，所述單向探測雷達通過所述旋轉機構設置于所述移動底盤上；或者其中一種所述雷達設置為全周向探測雷達，所述全周向探測雷達設置于所述移動底盤上。

4.根據權利要求3所述的模塊化機器人，其特征在于，所述模塊化機器人還包括避空支架，所述避空支架設置于所述移動底盤上并罩設于所述雷達的外部，且所述避空支架開設有沿水平周向延伸設置的環形避空部。

5.根據權利要求1至4任一項所述的模塊化機器人，其特征在于，所述移動底盤上設置有信息識別器，各所述雷達上分別設置有雷達識別芯片，所述信息識別器能夠與所述雷達識別芯片識別配合。

6.根據權利要求5所述的模塊化機器人，其特征在于，所述模塊化機器人還包主體模塊和云臺模塊，所述主體模塊設置于所述移動底盤上，所述云臺模塊設置于所述主體模塊上；其中所述主體模塊包括至少兩種機器人主體，至少兩種所述機器人主體能夠擇一選裝在所述移動底盤上，所述云臺模塊包括至少兩種云臺，至少兩種所述云臺能夠擇一選裝在所述移動底盤上；其中，各所述機器人主體和各所述云臺的功能各不相同。

7.根據權利要求6所述的模塊化機器人，其特征在于，所述機器人主體設置為支撐單桿、伸縮桿組或者安裝箱中的任意一種或者兩種以上的組合；所述云臺設置為單目云臺、球形云臺或者雙目云臺中的任意一種。

8.根據權利要求6所述的模塊化機器人，其特征在于，各所述機器人主體上分別設置有主體識別芯片，所述主體識別芯片能夠與所述雷達識別芯片識別配合；各所述云臺上分別設置有云臺識別芯片，所述云臺識別芯片能夠與所述主體識別芯片識別配合。

9.根據權利要求6所述的模塊化機器人，其特征在于，所述模塊化機器人還包括物流模塊，所述物流模塊包括至少兩種物流載體，至少兩種所述物流載體能夠擇一選裝在所述移動底盤上；其中，各所述物流載體的功能各不相同。

10.根據權利要求9所述的模塊化機器人，其特征在于，所述物流載體設置為小型物流箱、中型物流箱或者大型物流籃中的任意一種。

11.根據權利要求9所述的模塊化機器人，其特征在于，各所述物流載體上分別設置有物流識別芯片，所述物流識別芯片能夠與所述雷達識別芯片識別配合。

12.根據權利要求11所述的模塊化機器人，其特征在于，所述信息識別器與所述雷達識別芯片之間、所述雷達識別芯片與所述主體識別芯片之間、所述主體識別芯片與所述云臺識別芯片之間以及所述雷達識別芯片與所述物流識別芯片之間均通過可拆卸接口機構實現接觸導通。

13.根據權利要求12所述的模塊化機器人，其特征在于，所述可拆卸接口機構包括第一磁吸座、第一磁吸體、第二磁吸座、第二磁吸體、金屬觸點和觸點彈片，所述第一磁吸體設置于所述第一磁吸座上，所述第二磁吸體設置于所述第二磁吸座上，且所述第二磁吸體與所述第一磁吸體磁吸連接，所述金屬觸點設置于所述第一磁吸座和所述第二磁吸座的其中之一上，所述觸點彈片設置于所述第一磁吸座和所述第二磁吸座的其中另一上，所述觸點彈片能夠與所述金屬觸點接觸導通。