[發明專利]承載盤及控溫裝置

在審

• 申請號: 202011381391.8
• 申請日: 2020-12-01
• 公開（公告）號: CN112530846A
• 公開（公告）日: 2021-03-19
• 發明（設計）人: 盧瀟瀟;黃敏濤;宋新豐;楊帥
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673;H01L21/677;H01L21/67
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 施敬勃

1.一種承載盤，用于半導體設備，其特征在于，所述承載盤的中心位置設有安裝孔(110)，所述承載盤包括用于與所述半導體設備中反應腔接觸密封的密封面，所述承載盤中還設置有環繞所述安裝孔(110)設置的氣道(150)，所述承載盤背離所述密封面的一面設有進氣口(171)和出氣口(172)，所述進氣口(171)和所述出氣口(172)均與所述氣道(150)連通，根據預設條件，預設溫度的控溫氣體可自所述進氣口(171)被送入所述氣道(150)內，且自所述出氣口(172)被排出。

2.根據權利要求1所述的承載盤，其特征在于，所述承載盤的密封面上設置有密封槽(130)，所述密封槽(130)環繞設置于所述安裝孔(110)的外周，所述密封槽(130)內可用于安裝密封圈，至少部分所述氣道(150)與所述密封槽(130)對應。

3.根據權利要求2所述的承載盤，其特征在于，所述氣道(150)的數量為多個，多個所述氣道(150)中包括第一氣道和第二氣道，所述第一氣道與所述密封槽(130)對應，所述第二氣道設置于所述安裝孔(110)與所述密封槽(130)之間。

4.根據權利要求3所述的承載盤，其特征在于，所述承載盤包括盤本體(100)和多個封裝件(200)，所述盤本體(100)背離所述密封面的表面設有兩個沉槽，任一所述沉槽均包括兩個相互間隔的槽壁(160)，任一所述沉槽均蓋設有所述封裝件(200)，所述封裝件(200)與各所述槽壁(160)密封連接，形成所述第一氣道和所述第二氣道。

5.根據權利要求3所述的承載盤，其特征在于，所述安裝孔(110)和所述第一氣道之間，以及所述第一氣道和所述第二氣道之間均設有溫度檢測部(330)。

6.根據權利要求1所述的承載盤，其特征在于，所述氣道(150)為螺旋結構。

7.根據權利要求1所述的承載盤，其特征在于，所述氣道(150)包括多個環形段(151)和多個連接段(153)，多個所述環形段(151)均環繞所述安裝孔(110)設置，且多個所述環形段(151)沿所述承載盤的徑向間隔分布，任意相鄰的兩個所述環形段(151)均通過所述連接段(153)連接，所述進氣口(171)和所述出氣口(172)中，一者與位于最內側的所述環形段(151)連通，另一者與位于最外側的所述環形段(151)連通。

8.根據權利要求7所述的承載盤，其特征在于，所述連接段(153)的延伸方向平行于所述承載盤的徑向。

9.一種控溫裝置，其特征在于，包括第一進氣管路、第二進氣管路、出氣管路和權利要求1-8任意一項所述的承載盤，所述第一進氣管路和所述第二進氣管路均與氣源連接，且所述第一進氣管路和所述第二進氣管路均與所述進氣口(171)連通，所述出氣管路與所述出氣口(172)連通，所述第一進氣管路設有加熱件。

10.根據權利要求9所述的控溫裝置，其特征在于，所述氣道(150)的數量為多個，多個所述氣道(150)中包括第一氣道和第二氣道，第一進氣管路包括主管路、第一支路和第二支路，所述第一支路與所述第一氣道連通，所述第二支路與所述第二氣道連通，所述第一支路和所述第二支路均與所述主管路連通，所述第一支路和所述第二支路上均設有所述加熱件。