[發(fā)明專利]一種PCBA板軟性材料模內(nèi)注塑成型工藝在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011380119.8 | 申請(qǐng)日: | 2020-12-01 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112936727A | 公開(公告)日: | 2021-06-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 葉見新;羅瑜平;黃石毫;張衛(wèi)忠 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 東莞市仲康電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | B29C45/14 | 分類號(hào): | B29C45/14;B29C45/78;B29K75/00;B29L31/34 |
| 代理公司: | 東莞技創(chuàng)百科知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44608 | 代理人: | 朱曉光 |
| 地址: | 523000 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 pcba 軟性 材料 注塑 成型 工藝 | ||
1.一種PCBA板軟性材料模內(nèi)注塑成型工藝,其特征在于,包括如下步驟:
1)PET薄膜預(yù)熱:將PET薄膜放在烘烤爐在60~120℃溫度下烘烤3~5min;
2)印刷圖案:將預(yù)熱后的PET薄膜放在印刷機(jī)上印刷圖案,印刷好后需經(jīng)烘烤干燥,烘烤溫度80~110℃,時(shí)間0.5~1.5h;
3)制備膜片A:用模具裁切所需要的形狀,得到膜片A;
4)FPC柔性電路板貼合膜片:將步驟2)印刷好的PET薄膜的印刷面刮涂UV貼合膠與FPC柔性電路板貼合,然后進(jìn)行UV光固烘干,組合制作成FPC柔性電路板貼合膜片;
5)刮涂油墨:將步驟4)制作好的FPC柔性電路板貼合膜片中FPC柔性電路板的一面刮涂一層油墨;
6)刮涂粘合劑:在步驟5)油墨層的一面刮涂一層粘合劑,放入至烘烤爐固化,溫度80~120℃,時(shí)間0.5~1.5h;
7)制備內(nèi)膜片B:步驟6)完成后,將刮涂粘合劑的FPC柔性電路板貼合膜片用模具裁切成所需的形狀,制作成內(nèi)膜片B;
8)將制備好的膜片A和FPC柔性電路板貼合膜片放入注塑模具的型腔,將注塑模具預(yù)熱至30~70℃,然后通過注塑孔注入TPU樹脂,使得膜片A在產(chǎn)品手機(jī)保護(hù)殼的外側(cè),F(xiàn)PC柔性電路板貼合膜片在產(chǎn)品手機(jī)保護(hù)殼的內(nèi)側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCBA板軟性材料模內(nèi)注塑成型工藝,其特征在于,在步驟2)中,采用帝國IMD專用油墨在PET薄膜放在印刷機(jī)上印刷圖案。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCBA板軟性材料模內(nèi)注塑成型工藝,其特征在于,在步驟5)中,采用IMD-IPX系列顏色油墨刮涂在FPC柔性電路板上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCBA板軟性材料模內(nèi)注塑成型工藝,其特征在于,在步驟6)中,采用IMD-003粘合劑刮涂在油墨層上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCBA板軟性材料模內(nèi)注塑成型工藝,其特征在于,在步驟8)中,采用海天130T的注塑機(jī)進(jìn)行TPU樹脂注塑。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCBA板軟性材料模內(nèi)注塑成型工藝,其特征在于,在步驟8)中,TPU樹脂的溫度為180~220℃。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCBA板軟性材料模內(nèi)注塑成型工藝,其特征在于,在步驟1)中,將PET薄膜放在烘烤爐在80~105℃溫度下烘烤3~5min。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCBA板軟性材料模內(nèi)注塑成型工藝,其特征在于,在步驟2)中,將預(yù)熱后的PET薄膜放在印刷機(jī)上印刷圖案,印刷好后需經(jīng)烘烤干燥,烘烤溫度85~100℃,時(shí)間0.8~1.2h。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCBA板軟性材料模內(nèi)注塑成型工藝,其特征在于,在步驟6)中,在油墨層的一面刮涂一層粘合劑,放入至烘烤爐固化,溫度85~100℃,時(shí)間0.8~1.2h。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCBA板軟性材料模內(nèi)注塑成型工藝,其特征在于,在步驟8)中,將制備好的膜片A和FPC柔性電路板貼合膜片放入注塑模具的型腔,將注塑模具預(yù)熱至40~50℃,然后通過注塑孔注入TPU樹脂,使得膜片A在產(chǎn)品手機(jī)保護(hù)殼的外側(cè),F(xiàn)PC柔性電路板貼合膜片在產(chǎn)品手機(jī)保護(hù)殼的內(nèi)側(cè)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于東莞市仲康電子科技有限公司,未經(jīng)東莞市仲康電子科技有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011380119.8/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





