[發明專利]IC芯片檢測裝置

有效

• 申請號: 202011378793.2
• 申請日: 2020-11-30
• 公開（公告）號: CN112604983B
• 公開（公告）日: 2022-06-14
• 發明（設計）人: 劉世洪
• 申請（專利權）人: 深圳市華力宇電子科技有限公司
• 主分類號: B07C5/02
• 分類號: B07C5/02;B07C5/36;B07C5/38;B07C5/34
• 代理公司: 深圳市宏德雨知識產權代理事務所(普通合伙) 44526
• 代理人: 李捷

本發明提供一種IC芯片檢測裝置，其包括機臺、上料機構、檢測機構和收料機構，機臺包括頂部的頂板和側面的斜板，上料機構設置在機臺上，用于運輸IC芯片，檢測機構設置在斜板上，且位于上料機構下方，用于對上料機構運輸過來的IC芯片進行檢測，收料機構設置在斜板上，且位于檢測機構下方，用于接收檢測機構檢測后的IC芯片并分類收納，本發明的IC芯片檢測裝置，可以同時對兩條軌道的芯片進行檢測，檢測字符時特制光源上的字符光源單獨使用，檢測引腳時背光源和特制光源上的引腳光源一起使用，傾斜的運料軌道，利用IC芯片自身的重量滑落到檢測位置，節省運輸成本，檢測效率高，檢測效果好，整體結構穩定耐用。

技術領域

本發明涉及芯片檢測設備領域，特別涉及一種IC芯片檢測裝置。

背景技術

隨著電子元件迅速向微型化、片式化、高性能方向的發展，集成電路IC的外觀缺陷檢測是電子元件的質量保證，通常在IC植好球，焊接好以后，要對IC的外觀進行檢測，外觀檢測是IC生產的一個重要環節，通過外觀檢測，可以避免由IC外觀缺陷導致的IC功能缺陷。現有的IC檢測裝置檢測效果較差，容易出現漏檢、錯檢，故需要提供一種IC芯片檢測裝置來解決上述技術問題。

發明內容

本發明提供一種IC芯片檢測裝置，以解決現有技術中的IC檢測裝置檢測效果較差，容易出現漏檢、錯檢，以及各個部件的分布不夠合理的問題。

為解決上述技術問題，本發明的技術方案為：一種IC芯片檢測裝置，其包括：

機臺，包括頂部的頂板和側面的斜板，所述頂板與地面平行，頂板和所述斜板夾角為鈍角；

上料機構，設置在所述機臺上，用于運輸IC芯片；

檢測機構，設置在所述斜板上，且位于所述上料機構下方，用于對上料機構運輸過來的IC芯片進行檢測；以及

收料機構，設置在所述斜板上，且位于所述檢測機構下方，用于接收檢測機構檢測后的IC芯片并分類收納；

其中，所述檢測機構包括檢測軌道、引腳光源、字符光源和背光源，所述檢測軌道設置在所述斜板上，所述引腳光源連接所述字符光源，且位于檢測軌道上方，所述背光源設置在所述檢測軌道下方，字符光源用于檢測IC芯片字符時發光，引腳光源和背光源用于檢測IC芯片引腳時發光。

本發明所述的IC芯片檢測裝置中，所述檢測機構包括：

視覺檢測支架，連接在所述斜板上，包括光源支架固定座和攝像頭固定座，所述攝像頭固定座位于所述光源支架固定座上方；

攝像頭，連接在所述攝像頭固定座上，用于攝像檢測；以及

檢測臺，設置在所述斜板上，靠近所述視覺檢測支架，所述檢測軌道設置在所述檢測臺上，用于固定IC芯片接受檢測。

本發明所述的IC芯片檢測裝置中，所述上料機構包括：

料管，用于放置IC芯片；

料管定位組件，設置在所述機臺的頂板上一側，用于存放所述料管；

上料推板組件，設置在所述機臺的頂板上，用于運輸所述料管定位組件內的料管；

運料軌道，設置在所述機臺的斜板上，下端連接所述檢測軌道，所述運料軌道的軸線和所述檢測軌道的軸線在同一直線，用于運輸IC芯片到檢測檢測軌道；

翻轉組件，設置在所述機臺的頂板和斜板的交接處中部，用于翻轉料管將IC芯片運輸到運料軌道上；上料盒，凸出設置在所述頂板上，靠近所述料管定位組件，用于存放所述料管和IC芯片；以及

空料管盒，設置在所述頂板上，遠離所述料管定位組件，包括容納腔，所述容納腔沿頂板板面向下凹陷，用于存放空料管。

本發明所述的IC芯片檢測裝置中，所述收料機構包括：