[發明專利]IC芯片檢測裝置

有效

• 申請號: 202011378793.2
• 申請日: 2020-11-30
• 公開（公告）號: CN112604983B
• 公開（公告）日: 2022-06-14
• 發明（設計）人: 劉世洪
• 申請（專利權）人: 深圳市華力宇電子科技有限公司
• 主分類號: B07C5/02
• 分類號: B07C5/02;B07C5/36;B07C5/38;B07C5/34
• 代理公司: 深圳市宏德雨知識產權代理事務所(普通合伙) 44526
• 代理人: 李捷

1.一種IC芯片檢測裝置，其特征在于，包括：

機臺，包括頂部的頂板和側面的斜板，所述頂板與地面平行，頂板和所述斜板夾角為鈍角；

上料機構，設置在所述機臺上，用于運輸IC芯片；

檢測機構，設置在所述斜板上，且位于所述上料機構下方，用于對上料機構運輸過來的IC芯片進行檢測；以及

收料機構，設置在所述斜板上，且位于所述檢測機構下方，用于接收檢測機構檢測后的IC芯片并分類收納；

其中，所述檢測機構包括檢測軌道、引腳光源、字符光源、背光源、視覺檢測支架、攝像頭和檢測臺，所述檢測軌道設置在所述斜板上，所述引腳光源連接所述字符光源，且位于檢測軌道上方，所述背光源設置在所述檢測軌道下方，字符光源用于檢測IC芯片字符時發光，引腳光源和背光源用于檢測IC芯片引腳時發光，所述視覺檢測支架連接在所述斜板上，包括光源支架固定座和攝像頭固定座，所述攝像頭固定座位于所述光源支架固定座上方，所述攝像頭連接在所述攝像頭固定座上，用于攝像檢測，所述檢測臺設置在所述斜板上，靠近所述視覺檢測支架，所述檢測軌道設置在所述檢測臺上，用于固定IC芯片接受檢測；

所述檢測軌道中部設置有真空吸孔，所述真空吸孔設置在遠離所述背光源一側，真空吸孔用于保障IC芯片檢測時不會移動，檢測軌道上設置有檢測光電感應器，所述檢測光電感應器靠近真空吸孔，檢測光電感應器用于感應檢測軌道上是否有IC芯片；

所述檢測臺上設置有棱鏡固定板和棱鏡，所述棱鏡設置在所述檢測軌道兩側，棱鏡設置在檢測軌道和所述背光源之間，棱鏡連接在所述棱鏡固定板上，檢測軌道用于固定IC芯片接受檢測，棱鏡用于折射背光源的光到IC芯片的引腳。

2.根據權利要求1所述的IC芯片檢測裝置，其特征在于，所述字符光源包括：

字符光源殼，圓環狀，內部鏤空，一端開口；

字符光源板，圓環狀，設置在所述字符光源殼底部內壁上，用于固定燈珠；

字符光源壓塊，圓環狀，連接在所述字符光源殼上，用于將所述字符光源板固定在字符光源殼內；

偏光鏡，連接在所述字符光源壓塊遠離字符光源板一端，用于調整清晰度；以及

字符光源蓋板，連接在所述字符光源壓塊遠離字符光源板一端，用于將所述偏光鏡固定在字符光源板上。

3.根據權利要求1所述的IC芯片檢測裝置，其特征在于，所述引腳光源包括：

連接板，方形板，連接所述字符光源；

引腳光源殼，方形筒狀，內部鏤空，連接所述連接板，

LED電路板，包括環形LED電路板和塊狀LED電路板，所述環形LED電路板連接在所述連接板上，所述塊狀LED電路板連接在所述引腳光源殼內壁上；

引腳光源壓板，連接在所述引腳光源殼遠離所述連接板一端；

引腳光源蓋板，連接在所述引腳光源壓板遠離所述連接板一端；以及

散光板，連接在所述引腳光源殼內部，多個所述散光板呈方形筒狀，用于散光。

4.根據權利要求1所述的IC芯片檢測裝置，其特征在于，所述上料機構包括：

料管，用于放置IC芯片；

料管定位組件，設置在所述機臺的頂板上一側，用于存放所述料管；

上料推板組件，設置在所述機臺的頂板上，用于運輸所述料管定位組件內的料管；

運料軌道，設置在所述機臺的斜板上，下端連接所述檢測軌道，所述運料軌道的軸線和所述檢測軌道的軸線在同一直線，用于運輸IC芯片到檢測檢測軌道；

翻轉組件，設置在所述機臺的頂板和斜板的交接處中部，用于翻轉料管將IC芯片運輸到運料軌道上；

上料盒，凸出設置在所述頂板上，靠近所述料管定位組件，用于存放所述料管和IC芯片；以及

空料管盒，設置在所述頂板上，遠離所述料管定位組件，包括容納腔，所述容納腔沿頂板板面向下凹陷，用于存放空料管。

5.根據權利要求4所述的IC芯片檢測裝置，其特征在于，所述料管定位組件包括料管夾，兩個所述料管夾豎直設置在所述頂板上，料管夾上設置有卡槽和通槽，卡槽設置在料管夾側面，通槽設置在料管夾下端，且連通卡槽，卡槽用于放置料管，通槽用于料管的滑出，所述通槽和卡槽呈L型，兩個卡槽相對設置，兩個通槽位于靠近所述翻轉組件一側。