[發明專利]一種用于被測板卡芯片的穿透式散熱裝置

有效

• 申請號: 202011377142.1
• 申請日: 2020-11-30
• 公開（公告）號: CN113990818B
• 公開（公告）日: 2022-07-19
• 發明（設計）人: 莫宗杰;楊興華;莫榮鍵;黃奕鴻;王飛
• 申請（專利權）人: 珠海市精實測控技術有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/40
• 代理公司: 北京精金石知識產權代理有限公司 11470
• 代理人: 王洋

本發明涉及一種用于被測板卡芯片的穿透式散熱裝置，包括：穿透式散熱模組；所述穿透式散熱模組包括穿透式散熱塊；所述穿透式散熱塊包括穿透式柱，所述穿透式柱下端設置有散熱塊接觸凸臺、上端設置有散熱塊導向柱，所述散熱塊導向柱內側設置有安裝螺紋孔，散熱塊浮動彈簧套設在散熱塊導向柱外側；所述穿透式散熱塊的散熱塊導向柱穿過導風罩的通孔，所述散熱模組基板還設置有散熱塊導向槽，所述散熱塊等高螺絲穿過散熱快導向槽與散熱塊導向柱的安裝螺紋孔螺接，使穿透式散熱塊固定在散熱模組基板上，上述發明使得被測板卡背面芯片的發熱量，將通過導熱銦片向穿透式方形柱傳遞，通過穿透式方形柱將熱量傳遞到穿透式方形柱末端有散熱翅片上。

技術領域

本發明涉及散熱裝置技術領域，具體涉及一種用于被測板卡芯片的穿透式散熱裝置。

背景技術

隨著電子產品技術飛速發展，及其制程效率、良率的要求日益提高，電子產業在提高電子產品制程效率的同時，也逐步開始加強對于產品功能測試設備的研制和優化。其中，對于電子產品主板功能測試的需求最為急切。而在高性能芯片測試過程中，對芯片的散熱模組的散熱效率最為關鍵。

被測板卡芯片分為兩類，一類是被測板卡正面芯片，另一類是被測板卡背面芯片。對于被測板卡背面芯片的散熱，測試行業一般采用風管吹風散熱，這種散熱方式存在一下缺點：

第一，針載板設計內腔安裝風管散熱裝置，散熱氣流將一直積聚于針載板內腔中，熱量無法散出。

第二，風管吹風散熱方案為了保證風量，一般需要引入空氣壓縮設備，需要針載板預留較大內腔，用于安裝相關風管組件，內腔區域極易于測試針孔位置重疊，直接影響測試點下針，兼容不同被測產品芯片的能力差。

第三，風管組件及空氣壓縮設備結構復雜，其安裝設計難度高，增加設計與加工成本。同時，拆裝復雜，不利于拆裝保養。

第四，對于工作功率高，發熱量大的背面芯片，風管吹風散熱方式將無法滿足散熱要求，造成測試不良，甚至存在燒板風險。

因此，被測板卡背面芯片散熱設計一直存在技術壁壘，急需散熱更高效，結構更精簡，拆裝更便捷的散熱方案。

發明內容

為了解決上述技術問題，本發明提出了一種用于被測板卡芯片的穿透式散熱裝置，使得被測板卡背面芯片的發熱量，將通過導熱銦片向穿透式方形柱傳遞，通過穿透式散熱塊上的穿透式方形柱，將散熱塊接觸凸臺的熱量傳到至散熱塊散熱翅片上。

本發明提供了一種用于被測板卡芯片的穿透式散熱裝置，包括：穿透式散熱模組；所述穿透式散熱模組包括散熱模組基板、散熱塊等高螺絲、導風罩、渦輪風扇、散熱塊浮動彈簧和穿透式散熱塊；所述導風罩安裝在散熱模組基板的底面，所述導風罩包括通孔，所述渦輪風扇安裝在導風罩上；

所述穿透式散熱塊包括穿透式柱，所述穿透式柱下端設置有散熱塊接觸凸臺、上端設置有散熱塊導向柱，所述散熱塊導向柱內側設置有安裝螺紋孔，散熱塊浮動彈簧套設在散熱塊導向柱外側；所述穿透式散熱塊的散熱塊導向柱穿過導風罩的通孔，所述散熱模組基板還設置有散熱塊導向槽，所述散熱塊等高螺絲穿過散熱快導向槽與散熱塊導向柱的安裝螺紋孔螺接，使穿透式散熱塊固定在散熱模組基板上。

優選地，還包括導熱導熱銦片，所述散熱塊接觸凸臺與導熱銦片適配，導熱銦片套設在散熱塊接觸凸臺外側，且導熱銦片一面與穿透式散熱塊接觸凸臺端面接觸，另一面與被測發熱芯片表面接觸。

優選地，還包括4個散熱模組支撐柱，4個所述散熱模組支撐柱穿過散熱模組基板的四角處的通孔安裝在第三層針板上，所述導風罩位于4個所述散熱模組支撐柱形成的空間內，所述導風罩還包括導向通槽，所述渦輪風扇安裝在導風罩的導向通槽內。

優選地，還包括渦輪風扇固定螺絲，所述渦輪風扇上兩端設置有螺紋孔，所述渦輪風扇固定螺絲穿過螺紋孔將渦輪風扇固定在第三層針板上。