[發明專利]一種用于被測板卡芯片的穿透式散熱裝置

有效

• 申請號: 202011377142.1
• 申請日: 2020-11-30
• 公開（公告）號: CN113990818B
• 公開（公告）日: 2022-07-19
• 發明（設計）人: 莫宗杰;楊興華;莫榮鍵;黃奕鴻;王飛
• 申請（專利權）人: 珠海市精實測控技術有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/40
• 代理公司: 北京精金石知識產權代理有限公司 11470
• 代理人: 王洋

1.一種用于被測板卡芯片的穿透式散熱裝置，其特征在于，包括：穿透式散熱模組；所述穿透式散熱模組包括散熱模組基板、散熱塊等高螺絲、導風罩、渦輪風扇、散熱塊浮動彈簧和穿透式散熱塊；所述導風罩安裝在散熱模組基板的底面，所述導風罩包括通孔，所述渦輪風扇安裝在導風罩上；

所述穿透式散熱塊包括穿透式柱，所述穿透式柱下端設置有散熱塊接觸凸臺、上端設置有散熱塊導向柱，所述散熱塊導向柱內側設置有安裝螺紋孔，散熱塊浮動彈簧套設在散熱塊導向柱外側，位于穿透式散熱塊和散熱模組基板之間，所述穿透式散熱塊的散熱塊導向柱穿過導風罩的通孔，所述散熱模組基板還設置有散熱塊導向槽，所述散熱塊等高螺絲穿過散熱塊導向槽與散熱塊導向柱的安裝螺紋孔螺接，使穿透式散熱塊固定在散熱模組基板上；

還包括散熱塊散熱翅片，散熱塊散熱翅片通過焊接與穿透式柱末端連接，將穿透式柱上的熱量散發出去；散熱塊散熱翅片與穿透式柱垂直，且位于穿透式柱的左右兩側；

所述導風罩還包括安裝槽，用于包裹安裝散熱塊散熱翅片，限制渦輪風扇的風流集中經過散熱塊散熱翅片區域；

所述穿透式柱為3個，所述穿透式柱為穿透式方形柱，散熱塊導向槽為散熱塊導向方槽。

2.如權利要求1所述的用于被測板卡芯片的穿透式散熱裝置，其特征在于，還包括導熱銦片，所述散熱塊接觸凸臺與導熱銦片適配，導熱銦片套設在散熱塊接觸凸臺外側，且導熱銦片一面與穿透式散熱塊接觸凸臺端面接觸，另一面與被測發熱芯片表面接觸。

3.如權利要求1所述的用于被測板卡芯片的穿透式散熱裝置，其特征在于，還包括4個散熱模組支撐柱，4個所述散熱模組支撐柱穿過散熱模組基板的四角處的通孔安裝在第三層針板上，所述導風罩位于4個所述散熱模組支撐柱形成的空間內，所述導風罩還包括導向通槽，所述渦輪風扇安裝在導風罩的導向通槽內。

4.如權利要求1所述的用于被測板卡芯片的穿透式散熱裝置，其特征在于，還包括渦輪風扇固定螺絲，所述渦輪風扇上兩端設置有螺紋孔，所述渦輪風扇固定螺絲穿過螺紋孔將渦輪風扇固定在第三層針板上。

5.如權利要求1所述的用于被測板卡芯片的穿透式散熱裝置，其特征在于，所述散熱塊接觸凸臺穿過針載板模組中的避位通槽與被測板卡芯片的背面接觸，其中所述針載板模組包括載板模組和針板模組，所述被測板卡芯片安裝在載板模組上，所述針板模組安裝在載板模組的下方，且所述針板模組和載板模組之間設置有載板浮動彈簧。

6.如權利要求5所述的用于被測板卡芯片的穿透式散熱裝置，其特征在于，所述針板模組包括第一層針板、第二層針板、第三層針板、第四層針板、第五層針板和信號轉接板卡，所述第一層針板、第二層針板、第三層針板、第四層針板、第五層針板和信號轉接板卡從上到下依次設置，且所述第一層針板、第二層針板、第三層針板、第四層針板、第五層針板和信號轉接板卡和載板模組均設置有通孔，其形成避位通槽。

7.如權利要求6所述的用于被測板卡芯片的穿透式散熱裝置，其特征在于，所述第一層針板和第二層針板從上到下鎖定在第三層針板的頂面，所述第四層針板、第五層針板和信號轉接板卡從上到下鎖定在第三層針板的底面。