[發(fā)明專利]一種環(huán)保高效的超薄封裝元件制作工藝

在審

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• 申請日: 2020-11-30
• 公開（公告）號: CN112349604A
• 公開（公告）日: 2021-02-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 趙于豪
• 申請（專利權(quán)）人: 常州銀河世紀微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/56;H01L21/67
• 代理公司: 常州市科誼專利代理事務(wù)所 32225
• 代理人: 孫彬

本發(fā)明公開了一種環(huán)保高效的超薄封裝元件制作工藝，包括如下步驟：S1、框架設(shè)計制作，采用厚度為0.15mm的不銹鋼板材料作為框架底板，通過鍍金屬層的方式在框架底板上制作產(chǎn)品基島；S2、裝片，采用導(dǎo)電膠或極細錫粉錫膏的中的任一種裝片工藝進行產(chǎn)品的芯片安裝，裝片完成后進行燒結(jié)或焊接處理保證裝片強度并形成良好的歐姆接觸，最后通過等離子清洗去除燒結(jié)或焊接處理過程中產(chǎn)生的揮發(fā)物。本發(fā)明提供一種環(huán)保高效的超薄封裝元件制作工藝，它取代了傳統(tǒng)的化學(xué)腐蝕分離的方法，更加環(huán)保。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種環(huán)保高效的超薄封裝元件制作工藝。

背景技術(shù)

目前，DFN封裝已經(jīng)在業(yè)界非常普遍，普通厚度的傳統(tǒng)產(chǎn)品已經(jīng)無法滿足當前的便攜式設(shè)備對小體積、高密度封裝的需求，產(chǎn)品在市場的沒有太多的競爭力。

厚度在250um以下的超薄封裝以其優(yōu)異的產(chǎn)品尺寸及性能特征更受市場端所歡迎，而超薄封裝所采用的電鍍框架雖然有效地降低了產(chǎn)品的高度，但是在產(chǎn)品與框架分離的環(huán)節(jié)一直飽受詬病，尤其目前是采用的化學(xué)腐蝕分離的方法，成本高昂，污染環(huán)境，不適合大批量生產(chǎn)加工。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是，克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種環(huán)保高效的超薄封裝元件制作工藝，它取代了傳統(tǒng)的化學(xué)腐蝕分離的方法，更加環(huán)保。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是：

一種環(huán)保高效的超薄封裝元件制作工藝，包括如下步驟：

S1、框架設(shè)計制作

采用厚度為0.15mm的不銹鋼板材料作為框架底板，通過鍍金屬層的方式在框架底板上制作產(chǎn)品基島；

S2、裝片

采用導(dǎo)電膠或極細錫粉錫膏的中的任一種裝片工藝進行產(chǎn)品的芯片安裝，裝片完成后進行燒結(jié)或焊接處理保證裝片強度并形成良好的歐姆接觸，最后通過等離子清洗去除燒結(jié)或焊接處理過程中產(chǎn)生的揮發(fā)物；

S3、焊線

采用球焊工藝進行焊接，在保證良好的歐姆接觸的同時降低弧高，焊接材料主要為選用金線或者鍍鈀金線；

S4、等離子清洗

進行等離子清洗，保證產(chǎn)品在塑封前的表面清潔；

S5、塑封固化

產(chǎn)品裝入塑封模具，加入環(huán)氧樹脂包裹成型，使產(chǎn)品內(nèi)部的芯片和焊線能夠安全地保護，塑封后的產(chǎn)品經(jīng)過高溫150～175℃烘烤4～8小時，使環(huán)氧樹脂內(nèi)部結(jié)構(gòu)能夠充分反應(yīng)；

S6、去框架底板

將產(chǎn)品放置在超薄封裝元件框架分離設(shè)備內(nèi)，將框架底板與產(chǎn)品自動分離，去除框架底板后產(chǎn)品的底部全部露出鍍金屬層凸點，用于產(chǎn)品后續(xù)與PCB板之間的焊接；

S7、切割分離

將去除框架底板后的產(chǎn)品粘貼在UV上，按照產(chǎn)品設(shè)計的尺寸大小及外露的引腳之間的間距采用切割設(shè)備進行切割分離，切割后進行UV照射并使產(chǎn)品從UV上分離開，通過去膠、清洗并干燥烘干。

S8、測試、包裝

根據(jù)產(chǎn)品的電性規(guī)定設(shè)定測試程序進行電性能參數(shù)測試，通過測試合格產(chǎn)品按照印章內(nèi)容要求MARK打印，并對測試打印后產(chǎn)品進行外觀檢測通過后進行編帶包裝，形成合格成品。

進一步，所述步驟S1中通過鍍金屬層的方式在框架底板上制作產(chǎn)品基島的具體步驟為：