[發明專利]一種環保高效的超薄封裝元件制作工藝

在審

• 申請號: 202011375897.8
• 申請日: 2020-11-30
• 公開（公告）號: CN112349604A
• 公開（公告）日: 2021-02-09
• 發明（設計）人: 趙于豪
• 申請（專利權）人: 常州銀河世紀微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/56;H01L21/67
• 代理公司: 常州市科誼專利代理事務所 32225
• 代理人: 孫彬

1.一種環保高效的超薄封裝元件制作工藝，其特征在于，包括如下步驟：

S1、框架設計制作

采用厚度為0.15mm的不銹鋼板材料作為框架底板，通過鍍金屬層的方式在框架底板上制作產品基島；

S2、裝片

采用導電膠或極細錫粉錫膏的中的任一種裝片工藝進行產品的芯片安裝，裝片完成后進行燒結或焊接處理保證裝片強度并形成良好的歐姆接觸，最后通過等離子清洗去除燒結或焊接處理過程中產生的揮發物；

S3、焊線

采用球焊工藝進行焊接，在保證良好的歐姆接觸的同時降低弧高，焊接材料主要為選用金線或者鍍鈀金線；

S4、等離子清洗

進行等離子清洗，保證產品在塑封前的表面清潔；

S5、塑封固化

產品裝入塑封模具，加入環氧樹脂包裹成型，使產品內部的芯片和焊線能夠安全地保護，塑封后的產品經過高溫150～175℃烘烤4～8小時，使環氧樹脂內部結構能夠充分反應；

S6、去框架底板

將產品放置在超薄封裝元件框架分離設備內，將框架底板與產品自動分離，去除框架底板后產品的底部全部露出鍍金屬層凸點，用于產品后續與PCB板之間的焊接；

S7、切割分離

將去除框架底板后的產品粘貼在UV上，按照產品設計的尺寸大小及外露的引腳之間的間距采用切割設備進行切割分離，切割后進行UV照射并使產品從UV上分離開，通過去膠、清洗并干燥烘干。

2.根據權利要求1所述的一種環保高效的超薄封裝元件制作工藝，其特征在于，包括如下步驟：

S8、測試、包裝

根據產品的電性規定設定測試程序進行電性能參數測試，通過測試合格產品按照印章內容要求MARK打印，并對測試打印后產品進行外觀檢測通過后進行編帶包裝，形成合格成品。

3.根據權利要求1所述的一種環保高效的超薄封裝元件制作工藝，其特征在于，所述步驟S1中通過鍍金屬層的方式在框架底板上制作產品基島的具體步驟為：

首先設計產品基島的形狀和尺寸，設計完基島的形狀和尺寸之后，采用電鍍和光刻技術按順序在框架底板上依次電鍍厚度為1～2um的Ag層、厚度為3～5um的Ni層、厚度為30～40um的Cu層、厚度為3～5um的Ni層以及厚度為1～2um的Ag層。