[發明專利]一種封裝結構、封裝方法

在審

• 申請號: 202011375308.6
• 申請日: 2020-11-30
• 公開（公告）號: CN114582826A
• 公開（公告）日: 2022-06-03
• 發明（設計）人: 林燕海;黃明利;張小敏;黃安;楊冠翹
• 申請（專利權）人: 上海華為技術有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/50
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 夏歡

本申請公開了一種封裝結構、封裝方法，封裝結構可以包括封裝基板，封裝基板可以用于承載管芯，封裝基板上可以設置有印刷電路板，印刷電路板包括板體和板體上的金屬引腳，板體為環狀結構，金屬引腳在橫向上延伸至板體之外，用于連接外部電路，在板體暴露的封裝基板上設置有管芯時，金屬引腳還用于與管芯連接，也就是說，本申請實施例中的封裝框架和引腳可以為印刷電路板，印刷電路板上包括可以延伸至板體之外的金屬引腳，實現管芯和外部電路的電連接，由于印刷電路板的制造簡單，因此封裝成本較低，由于封裝框架和引腳形成一體結構，因此簡化了封裝工藝。

技術領域

本申請涉及封裝技術領域，尤其涉及一種封裝結構、封裝方法。

背景技術

實際操作中，需要對管芯(die)進行封裝，以形成完整的器件，對管芯進行封裝的封裝結構的作用包括：1)實現電氣連接，即管芯內部電路和外部電路連接，該功能主要由引腳實現；2)為管芯提供物理保護，避免器件內部在周轉、電路組裝、實際工作時因機械接觸造成損壞；3)作為導電導熱的載體，并保障熱膨脹系數較好的匹配，緩沖熱應力影響，擴寬器件可應用的溫度范圍，增強器件的可靠性。具體的，封裝結構需要包括基板、封裝框架(window frame/lead-frame)和引腳(pin)，其中基板為金屬材料，承載導熱導電性能，引腳作為信號的輸入輸出，以及供電的輸入輸出，封裝框架用于承載引腳，封裝框架為絕緣介質材料，位于基板和引腳之間，避免基板和引腳短路連接。

對管芯的封裝工藝中，封裝工藝的簡易程度以及引腳焊接的可靠性是關鍵的考慮因素，而封裝結構的結構和特性對此起著決定性作用。目前可以利用陶瓷材料作為封裝框架，封裝框架包圍管芯，引腳設置在封裝框架上，利用鍵合線(wire bonding)連接管芯和引腳，將管芯內部電路引出。然而陶瓷相關工藝復雜，封裝成本高，前期開發周期長，設計不靈活，陶瓷材料介電常數相對較高，引腳寄生參數較大。

提供一種封裝結構，簡化封裝工藝，降低封裝成本，提高封裝可靠性，是本領域一項重要的研究。

發明內容

有鑒于此，本申請提供了一種封裝結構、封裝方法，簡化了封裝工藝、降低了封裝成本，提高了封裝可靠性。

為了解決上述技術問題，本申請采用了如下技術方案：

本申請第一方面提供了一種封裝結構，包括封裝基板，封裝基板可以用于承載管芯，封裝基板上可以設置有印刷電路板，印刷電路板包括板體和板體上的金屬引腳，板體為環狀結構，金屬引腳在橫向上延伸至板體之外，用于連接外部電路，在板體暴露的封裝基板上設置有管芯時，金屬引腳還用于與管芯連接，也就是說，本申請實施例中的封裝框架和引腳可以為印刷電路板，印刷電路板上包括可以延伸至板體之外的金屬引腳，實現管芯和外部電路的電連接，由于印刷電路板的制造簡單，因此封裝成本較低，由于封裝框架和引腳形成一體結構，因此簡化了封裝工藝。

在一些可能的實施方式中，所述金屬引腳的厚度范圍為0.04-1毫米。

本申請實施例中，金屬引腳的厚度范圍可以被限定，從而在保證金屬引腳的可靠性的同時使其能夠具有較低的剛性，提高封裝結構的穩定性。

在一些可能的實施方式中，所述金屬引腳延伸至所述板體之外的長度范圍為0.2-20毫米。

本申請實施例中，金屬引腳延伸至板體之外的長度范圍可以被限定，從而保證金屬引腳的連接長度的同時，也能夠滿足在一些場景下的彎折需求，提高封裝結構的穩定性。

在一些可能的實施方式中，所述金屬引腳經過預成型處理以向下彎折。

本申請實施例中，金屬引腳可以經過預成型處理向下彎折，從而使金屬引腳可以外部電路的焊接可靠性更高，而且可吸收一定的應力，提高焊點長期可靠性。

在一些可能的實施方式中，所述板體包括位于所述封裝基板上表面的第一部分和位于所述封裝基板至少一側側壁的第二部分；所述第一部分的結構為環狀，所述第一部分和所述第二部分構成一體結構。