[發明專利]一種封裝結構、封裝方法在審
| 申請號： | 202011375308.6 | 申請日： | 2020-11-30 |
| 公開（公告）號： | CN114582826A | 公開（公告）日： | 2022-06-03 |
| 發明（設計）人： | 林燕海;黃明利;張小敏;黃安;楊冠翹 | 申請（專利權）人： | 上海華為技術有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L21/50 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 夏歡 |
| 地址： | 201206 上*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 封裝 結構 方法 | ||
1.一種封裝結構，其特征在于，包括：
封裝基板，所述封裝基板用于承載管芯；
所述封裝基板上的印刷電路板；所述印刷電路板包括板體和所述板體上的金屬引腳，所述板體為環狀結構，所述金屬引腳在橫向上延伸至所述板體之外，用于連接外部電路；在所述板體暴露的封裝基板上設置有管芯時，所述金屬引腳還用于與所述管芯連接。
2.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述金屬引腳的厚度范圍為0.04-1毫米。
3.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述金屬引腳延伸至所述板體之外的長度范圍為0.2-20毫米。
4.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述金屬引腳經過預成型處理以向下彎折。
5.根據權利要求1-4任意一項所述的封裝結構，其特征在于，所述板體包括位于所述封裝基板上表面的第一部分和位于所述封裝基板至少一側側壁的第二部分；所述第一部分的結構為環狀，所述第一部分和所述第二部分構成一體結構。
6.根據權利要求1-4任意一項所述的封裝結構，其特征在于，所述印刷電路板還包括所述板體上的金屬線。
7.根據權利要求1-4任意一項所述的封裝結構，其特征在于，還包括覆蓋所述印刷電路板的保護蓋。
8.根據權利要求1-4任意一項所述的封裝結構，其特征在于，所述基板和所述印刷電路板通過絕緣膠粘接。
9.一種封裝方法，其特征在于，包括：
在封裝基板上固定管芯；
在所述封裝基板上固定印刷電路板；所述印刷電路板包括板體和所述板體上的金屬引腳，所述板體為環狀結構，所述管芯位于所述板體暴露的封裝基板上，所述金屬引腳在橫向上延伸至所述板體之外，用于連接外部電路；
連接所述金屬引腳和所述管芯。
10.根據權利要求9所述的封裝方法，其特征在于，所述金屬引腳的厚度范圍為0.04-1毫米。
11.根據權利要求9所述的封裝方法，其特征在于，所述金屬引腳延伸至所述板體之外的長度范圍為0.2-20毫米。
12.根據權利要求9所述的封裝方法，其特征在于，所述金屬引腳經過預成型處理以向下彎折。
13.根據權利要求9-12任意一項所述的封裝方法，其特征在于，所述板體包括位于所述封裝基板上表面的第一部分和位于封裝基板至少一側側壁的第二部分；所述第一部分的結構為環狀，所述第一部分和所述第二部分構成一體結構。
14.根據權利要求9-12任意一項所述的封裝方法，其特征在于，所述印刷電路板還包括所述板體上的金屬線。
15.根據權利要求9-12任意一項所述的封裝方法，其特征在于，還包括：
在所述印刷電路板上設置覆蓋所述印刷電路板的保護蓋。
16.根據權利要求9-12任意一項所述的封裝方法，其特征在于，在所述封裝基板上固定印刷電路板，包括：
通過絕緣膠在所述封裝基板上粘接印刷電路板。
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