[發明專利]用于硅后芯片驗證的方法、系統、設備以及存儲介質有效
| 申請號: | 202011375141.3 | 申請日: | 2020-11-30 |
| 公開(公告)號: | CN112540288B | 公開(公告)日: | 2023-02-21 |
| 發明(設計)人: | 潘杰;陳元;曹亞桃 | 申請(專利權)人: | 海光信息技術股份有限公司 |
| 主分類號: | G01R31/28 | 分類號: | G01R31/28 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 彭久云 |
| 地址: | 300392 天津市華苑產業區*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 芯片 驗證 方法 系統 設備 以及 存儲 介質 | ||
一種用于硅后芯片驗證的方法、系統、設備以及存儲介質。該用于硅后芯片驗證的方法包括:在用于芯片的測試程序的執行過程中提供斷點;執行斷點之后中斷測試程序執行,且獲取截止到斷點的測試程序的第一執行結果;將第一執行結果與在參考模型中執行測試程序的第二執行結果進行比較;以及根據比較結果對芯片進行驗證。該用于硅后芯片驗證的方法可以提高硅后驗證的覆蓋率以及驗證效率。
技術領域
本公開的實施例涉及一種用于硅后芯片驗證的方法、系統、設備以及存儲介質。
背景技術
在芯片驗證領域,驗證過程分為硅前和硅后兩個階段,它們共同來保證生產的芯片能夠在應用場景正確被使用。目前芯片設計領域需要花費近70%的資源在硅前驗證(pre-silicon verification)和硅后驗證(post-silicon validation)上。隨著芯片設計的復雜度逐漸提高,在硅前完成芯片設計的所有驗證組件變成是一件不可能完成的任務。硅后驗證的目的是確保芯片在實際的工作條件下能夠正確執行真實軟件,并查找與定位在硅前驗證中未能發現的設計問題或者是生產制造中的缺陷。硅后驗證在芯片驗證環節中的重要性越來越高。
發明內容
本公開的實施例提供一種用于硅后芯片驗證的方法、系統、設備以及存儲介質。該用于硅后芯片驗證的方法可以提高硅后驗證的覆蓋率以及驗證效率。
本公開至少一個實施例提供了一種用于硅后芯片驗證的方法,該方法包括:在用于所述芯片的測試程序的執行過程中提供斷點;執行所述斷點之后中斷所述測試程序執行,且獲取截止到所述斷點的測試程序的第一執行結果;將所述第一執行結果與在參考模型中執行所述測試程序的第二執行結果進行比較;以及根據比較結果對所述芯片進行驗證。
例如,在本公開至少一實施例提供的用于硅后芯片驗證的方法中,當所述比較結果出現不一致,確定截止到所述斷點發現問題。
例如,在本公開至少一實施例提供的用于硅后芯片驗證的方法中,響應于執行所述斷點之后所述斷點的退役,將所述第一執行結果轉儲到存儲單元中,轉入對比過程將所述轉儲到所述存儲單元中的數據與所述第二執行結果進行比較;當比較結果一致時,重新設置斷點,將轉儲到所述存儲單元中的數據重新加載到所述芯片內部,以回到所述測試程序截止到所述斷點時的狀態。
例如,在本公開至少一實施例提供的用于硅后芯片驗證的方法中,在用于所述芯片的測試程序的執行過程中提供斷點,包括:在執行所述測試程序的過程中將當前指令選擇為斷點指令。
例如,在本公開至少一實施例提供的用于硅后芯片驗證的方法中,在執行所述測試程序的過程中將當前指令選擇為斷點指令,包括:設置斷點指令設定值,通過指令計數器在執行所述測試程序的過程中對發射的指令的數量進行計數,得到對應于發射所述當前指令的指令計數值,當所述指令計數值與所述斷點指令設定值相等時,將所述當前指令標記為斷點指令。
例如,在本公開至少一實施例提供的用于硅后芯片驗證的方法中,所述斷點指令設定值為隨機數。
例如,在本公開至少一實施例提供的用于硅后芯片驗證的方法中,將所述第一執行結果與在所述參考模型中執行所述測試程序的所述第二執行結果進行比較,包括:響應于執行所述斷點指令之后所述斷點指令的退役,將所述第一執行結果轉儲到所述存儲單元中,轉入對比過程將所述轉儲到所述存儲單元中的數據與所述參考模型中對應的所述測試程序的所述第二執行結果進行比較。
例如,在本公開至少一實施例提供的用于硅后芯片驗證的方法中,響應于執行所述斷點指令之后所述斷點指令的退役,將所述第一執行結果轉儲到所述存儲單元中,包括:在所述斷點指令退役之前,在所述芯片上執行所述測試程序的過程中,將發射的指令進行亂序執行,其中,所述發射的指令包括所述斷點指令,并且將所述亂序執行的所述發射的指令,按照所述指令被發射的先后順序進行重排;以及將重排后的指令順序中將截止到所述斷點指令的所述第一執行結果轉儲到所述存儲單元中。
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