[發明專利]顯示面板及其制備方法、顯示裝置在審
| 申請號: | 202011374922.0 | 申請日: | 2020-11-30 |
| 公開(公告)號: | CN112382651A | 公開(公告)日: | 2021-02-19 |
| 發明(設計)人: | 李彥松;劉月;畢娜;白珊珊 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52;H01L21/77 |
| 代理公司: | 北京律智知識產權代理有限公司 11438 | 代理人: | 王輝;闞梓瑄 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 及其 制備 方法 顯示裝置 | ||
1.一種顯示面板,具有第一區以及第二區,其特征在于,所述顯示面板包括:
襯底基板;
發光層,設于所述襯底基板的一側,所述發光層包括多個發光圖案,所述多個發光圖案在所述襯底基板上的正投影互不交疊;
多個透明抑制圖案,設于所述襯底基板的一側,并位于至少部分相鄰的所述發光圖案之間,且所述透明抑制圖案位于所述第一區,多個所述透明抑制圖案之間間隔設置;
第一電極,設于所述發光層的遠離所述襯底基板的一側,所述第一電極上設置有多個通孔,所述通孔在所述襯底基板上的正投影與所述透明抑制圖案在所述襯底基板上的正投影重合。
2.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述第一區的像素密度與所述第二區的像素密度相同。
3.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述顯示面板還包括:
平坦化層,設于所述襯底基板的一側,所述平坦化層上設置有第一過孔;
像素定義層,設于所述平坦化層的遠離所述襯底基板的一側,所述像素定義層上設置有第三過孔和第四過孔,所述第三過孔與所述第一過孔連通;
所述透明抑制圖案設置在連通的所述第一過孔和所述第三過孔內,所述發光圖案設置在所述第四過孔內。
4.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述透明抑制圖案的材料是強極性無機材料或強極性有機材料,所述第一電極的材料是導電金屬。
5.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述顯示面板還包括陣列排布的像素單元,所述像素單元包括一個第一發光圖案、一個第二發光圖案和兩個第三發光圖案,所述像素單元的外圍切線形成矩形;
在第一方向上,相鄰兩個所述矩形的角部相對設置,且多個所述矩形排列形成多行,相鄰兩行錯位設置;相鄰至少兩個所述像素單元之間設置有一個所述透明抑制圖案。
6.根據權利要求5所述的顯示面板,其特征在于,所述透明抑制圖案包括中間區域以及連接于所述中間區域的四個邊緣區域,所述中間區域為圓形,所述邊緣區域為長條形。
7.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,
在第一方向上,第一發光圖案和第二發光圖案交替排列形成第一行,第三發光圖案排列形成第二行;
在第二方向上,所述第一行和所述第二行交替排列,所述第一方向和所述第二方向大致垂直;
分布在相鄰兩行兩列的兩個所述第一發光圖案和兩個所述第二發光圖案形成一個虛擬四邊形,所述第三發光圖案位于所述虛擬四邊形中;
相鄰兩個所述第三發光圖案之間設置有所述透明抑制圖案,相鄰的所述第一發光圖案與所述第二發光圖案之間設置有所述透明抑制圖案。
8.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述顯示面板還包括陣列排布的像素單元,所述像素單元包括一個第一發光圖案、一個第二發光圖案和兩個第三發光圖案,兩個所述第三發光圖案在第二方向上排列,一個所述第一發光圖案和一個所述第二發光圖案在第一方向上排列,所述第一發光圖案和所述第二發光圖案位于兩個所述第三發光圖案的中心點的連線的中心線上;
在所述第一方向上,多個所述像素單元排列形成一行,相鄰兩行內的所述像素單元錯位排列,所述第一方向和所述第二方向大致垂直;
在相鄰兩行的相鄰所述第一發光圖案、所述第二發光圖案和兩個所述第三發光圖案之間設置有所述透明抑制圖案。
9.根據權利要求7或8所述的顯示面板,其特征在于,所述透明抑制圖案設置為橢圓形。
10.根據權利要求5~8任意一項所述的顯示面板,其特征在于,所述第一發光圖案是紅色發光圖案,所述第二發光圖案是藍色發光圖案,所述第三發光圖案是綠色發光圖案。
11.一種顯示裝置,其特征在于,包括權利要求1~9任意一項所述的顯示面板。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





