[發(fā)明專利]一種電子元件和電子設(shè)備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011374920.1
• 申請日: 2020-11-30
• 公開（公告）號: CN114582850A
• 公開（公告）日: 2022-06-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 孫捷;莫瑞明;楊曦晨;徐毅
• 申請（專利權(quán)）人: 上海華為技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/367;H01L23/04;H01L23/10
• 代理公司: 深圳市深佳知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44285
• 代理人: 陳松浩

本申請實施例公開了一種電子元件和電子設(shè)備，用于實現(xiàn)了立體層疊結(jié)構(gòu)，降低面積，改善散熱。本申請實施例中包括上蓋板、下蓋板和圍框，其中，上蓋板承載第一電路，下蓋板承載第二電路，圍框分別連接上蓋板與下蓋板，圍框內(nèi)設(shè)有互連線路，互連線路用于實現(xiàn)第一電路和第二電路的互連，第一電路和第二電路在互不干涉的情況下垂直方向上有重疊，由于圍框的高度不低于預(yù)設(shè)高度，預(yù)設(shè)高度高于第一電路的高度和第二電路的高度之和，因此實現(xiàn)了上蓋板和下蓋板的之間的立體層疊結(jié)構(gòu)，降低該電子設(shè)備的面積。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電子元件和電子設(shè)備。

背景技術(shù)

功率放大器(簡稱：功放)是無線基站中承擔(dān)功率放大的關(guān)鍵部件。功放的特性指標(biāo)包括飽和功率和效率，它們決定了基站的功耗、尺寸、散熱形態(tài)要求等。相比較傳統(tǒng)的遙控射頻單元(remote radio unit，RRU)的功放，大規(guī)模多進(jìn)多出(massive MIMO，MM)技術(shù)下的功放呈現(xiàn)出小功率、集成度高等特點。

如圖1-1所示，為功放的基于封裝芯片的平面布局解決方案示意圖，是一個典型的兩級放大電路，由偏置電路、控制電路、匹配電路以及有源芯片等部分組成。但是這四個部分放置于同一平面上，尺寸過大，需要考慮小型化措施以滿足MM產(chǎn)品的需求。

當(dāng)前，如圖1-2所示，單片微波集成電路(monolithic microwave integratedcircuit，MMIC)解決方案將部分匹配電路、偏置電路甚至部分控制電路集成到有源芯片上，能夠大幅降低整個鏈路的面積，以滿足MM產(chǎn)品的小型化需求。

但是，無源電路與有源電路做到一個有源芯片上，無源電路需要與有源電路采用相同的工藝，成本較高，相對于傳統(tǒng)的表面貼裝器件(surface mounted devices,SMD)器件，芯片上集成的無源電路耐壓、Q值均較差，會影響鏈路的性能(增益、效率及飽和功率等)，而且芯片的流片時間非常長(一般為幾個月)，性能迭代非常慢，且流片價格非常昂貴。

發(fā)明內(nèi)容

本申請?zhí)峁┝艘环N電子元件和電子設(shè)備，用于實現(xiàn)了立體層疊結(jié)構(gòu)，降低面積，改善散熱。

本申請第一方面提供一種電子元件，包括上蓋板、下蓋板和圍框。其中，上蓋板承載第一電路，下蓋板承載第二電路，圍框分別連接上蓋板與下蓋板，圍框內(nèi)設(shè)有互連線路，所述互連線路用于實現(xiàn)第一電路和第二電路的互連，第一電路和第二電路在互不干涉的情況下垂直方向上有重疊，由于圍框的高度不低于預(yù)設(shè)高度，預(yù)設(shè)高度高于第一電路的高度和第二電路的高度之和，因此實現(xiàn)了上蓋板和下蓋板的之間的立體層疊結(jié)構(gòu)，降低該電子設(shè)備的面積。

在一些可能的實現(xiàn)方式中，所述圍框的材質(zhì)為PCB或塑料制品，用于固定連接上蓋板和下蓋板。

在一些可能的實現(xiàn)方式中，當(dāng)圍框的材質(zhì)是PCB板時，圍框可以內(nèi)設(shè)無源集成電路，用于在所述第一電路和所述第二電路之間傳輸直流偏置信號、開關(guān)控制信號和/或射頻信號。常見的無源集成電路包括功分器和/或耦合電路。

在一些可能的實現(xiàn)方式中，當(dāng)圍框的材質(zhì)為塑料制品時，也可以不內(nèi)設(shè)無源集成電路，而是將無源集成電路設(shè)置在上蓋板上。

在一些可能的實現(xiàn)方式中，所述圍框可以進(jìn)行金屬化處理，使其具有屏蔽信號的能力，用于屏蔽信號。具體的，金屬化處理可以為電鍍的方式，所使用的金屬可以為銅、金、鎳、鈀等金屬。

在一些可能的實現(xiàn)方式中，所述第一電路包括輔助電路器件，所述輔助電路器件包括控制電路和/或偏置電路。需要說明的是，輔助電路器件為成套設(shè)備中(除主電路以外)用于控制、測量、信號和調(diào)節(jié)，數(shù)據(jù)處理等電路上所有的導(dǎo)電部件。

在一些可能的實現(xiàn)方式中，第一電路還可以使用表面貼裝器件(surface mounteddevices，SMD)器件做匹配，相對于高集成的MMIC解決方案，SMD的Q值和損耗均比較小，鏈路性能較好(增益、效率及飽和功率等)，成本更低。