[發(fā)明專利]一種電子元件和電子設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011374920.1
• 申請(qǐng)日: 2020-11-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN114582850A
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-06-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫捷;莫瑞明;楊曦晨;徐毅
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海華為技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/16
• 分類號(hào): H01L25/16;H01L23/367;H01L23/04;H01L23/10
• 代理公司: 深圳市深佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44285
• 代理人: 陳松浩

1.一種電子元件，其特征在于，包括：

上蓋板、下蓋板和圍框；

其中，所述上蓋板承載第一電路，所述下蓋板承載第二電路，所述圍框分別連接所述上蓋板與所述下蓋板；

所述圍框內(nèi)設(shè)有互連線路，所述互連線路用于實(shí)現(xiàn)所述第一電路和所述第二電路的互連，所述第一電路和所述第二電路在互不干涉的情況下垂直方向上有重疊；

所述圍框的高度不低于預(yù)設(shè)高度，所述預(yù)設(shè)高度高于所述第一電路的高度和所述第二電路的高度之和。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述電子元件，其特征在于，所述圍框包括內(nèi)設(shè)無(wú)源集成電路，用于在所述第一電路和所述第二電路之間傳輸直流偏置信號(hào)、開(kāi)關(guān)控制信號(hào)和/或射頻信號(hào)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述電子元件，其特征在于，所述無(wú)源集成電路包括功分器和/或耦合電路。

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述電子元件，其特征在于，所述圍框的材質(zhì)為PCB或塑料制品。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述電子元件，其特征在于，所述圍框有金屬化處理，用于屏蔽信號(hào)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述電子元件，其特征在于，所述金屬化處理為電鍍處理。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)所述電子元件，其特征在于，所述第一電路包括輔助電路器件，所述輔助電路器件包括控制電路和/或偏置電路。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述電子元件，其特征在于，所述上蓋板為TRX板。

9.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述電子元件，其特征在于，所述上蓋板設(shè)置在TRX板上。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述電子元件，其特征在于，所述上蓋板的材質(zhì)為射頻板材，與所述TRX板通過(guò)LGA互連。

11.根據(jù)權(quán)利要求1-10中任一項(xiàng)所述電子元件，其特征在于，所述第二電路包括電子元件匹配電路、核心射頻匹配電路和有源芯片。

12.根據(jù)權(quán)利要求1-11中任一項(xiàng)所述電子元件，其特征在于，所述第二電路為分立器件或未做封裝的有源芯片。

13.根據(jù)權(quán)利要求1-12中任一項(xiàng)所述電子元件，其特征在于，所述下蓋板設(shè)置在散熱齒上。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述電子元件，其特征在于，所述下蓋板和所述散熱齒之間設(shè)置有燒結(jié)塊。

15.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-14中任一項(xiàng)所述的電子元件。