[發(fā)明專利]電子設(shè)備、均熱板及均熱板的制備方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011374867.5
• 申請(qǐng)日: 2020-11-30
• 公開（公告）號(hào): CN114571054A
• 公開（公告）日: 2022-06-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王冬明;孟鍇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江西新菲新材料有限公司
• 主分類號(hào): B23K20/02
• 分類號(hào): B23K20/02
• 代理公司: 廣州德科知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44381
• 代理人: 萬振雄;羅蔓

本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種電子設(shè)備、均熱板及均熱板的制備方法。均熱板的制備方法包括以下步驟：制備第一蓋板和第二蓋板；在所述第一蓋板和所述第二蓋板的外輪廓邊緣制備形成連接層，所述連接層的熔點(diǎn)低于所述第一蓋板和所述第二蓋板的熔點(diǎn)；以及利用擴(kuò)散焊將所述第一蓋板上的連接層與所述第二蓋板上的連接層焊接固定為一體以使所述第一蓋板和所述第二蓋板圍設(shè)形成密封空腔。本發(fā)明的均熱板及均熱板的制備方法能夠提高均熱板的生產(chǎn)效率，降低均熱板的生產(chǎn)成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電子設(shè)備、均熱板及均熱板的制備方法。

背景技術(shù)

目前，VC(Vapor Chamber,蒸汽腔)均熱板已廣泛使用在終端電子產(chǎn)品，如手機(jī)、平板、筆記本電腦中，終端電子產(chǎn)品以輕薄、便攜等特性作為熱點(diǎn)，尤其當(dāng)前5G是消費(fèi)電子領(lǐng)域未來的發(fā)展趨勢(shì)，芯片的計(jì)算能力顯著提升的同時(shí)其功耗也遠(yuǎn)高于4G芯片，因此消費(fèi)電子產(chǎn)品未來對(duì)輕薄散熱板的需求將愈發(fā)強(qiáng)烈。

其中，均熱板的上下蓋板密封方式多采用擴(kuò)散焊，以解決以往釬焊過程漏氣死溫(“漏氣死溫”指釬焊過程中由于焊接處發(fā)生漏氣而造成焊接位置處的溫度無法升高的現(xiàn)象)和毛細(xì)污染造成的性能差等問題，同時(shí)克服了外觀凹陷強(qiáng)度不夠等應(yīng)用瑕疵，使用擴(kuò)散焊技術(shù)可滿足大量生產(chǎn)時(shí)的品質(zhì)穩(wěn)定度。然而，擴(kuò)散焊面的實(shí)現(xiàn)需要較長(zhǎng)時(shí)間與極高溫度的生產(chǎn)條件，生產(chǎn)效率低且成本高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明公開了一種電子設(shè)備、均熱板及均熱板的制備方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的均熱板的生產(chǎn)效率低且成本高的問題。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實(shí)施例公開了一種均熱板的制備方法，包括以下步驟：

制備第一蓋板和第二蓋板；

在所述第一蓋板和所述第二蓋板的外輪廓邊緣制備形成連接層，所述連接層的熔點(diǎn)低于所述第一蓋板和所述第二蓋板的熔點(diǎn)；以及

利用擴(kuò)散焊將所述第一蓋板上的連接層與所述第二蓋板上的連接層焊接固定為一體以使所述第一蓋板和所述第二蓋板圍設(shè)形成密封空腔。

本發(fā)明在制備均熱板的過程中，首先在均熱板的第一蓋板和第二蓋板的外邊緣輪廓進(jìn)行化錫處理制備形成連接層，該連接層的熔點(diǎn)遠(yuǎn)低于銅的熔點(diǎn)，在之后擴(kuò)散焊時(shí)溫度要求沒那么高，且焊接處的熔融時(shí)間比較短，能夠提高均熱板的生產(chǎn)效率，降低均熱板的生產(chǎn)成本。

作為一種可選的實(shí)施方式，在本發(fā)明的實(shí)施例中，所述制備第一蓋板和第二蓋板的步驟包括：

利用銅板加工形成所述第一蓋板和所述第二蓋板；

對(duì)所述第一蓋板和所述第二蓋板進(jìn)行酸洗；以及

對(duì)所述第一蓋板和所述第二蓋板進(jìn)行微刻蝕。

在該步驟中，利用銅加工成第一蓋板和第二蓋板，能夠保證最終形成均熱板的散熱效果。此外，對(duì)第一蓋板和第二蓋板進(jìn)行酸洗和微刻蝕之后，能夠得到表面平整、光滑的第一蓋板和第二蓋板，為后續(xù)步驟的進(jìn)行提供更好的基礎(chǔ)條件。

作為一種可選的實(shí)施方式，在本發(fā)明的實(shí)施例中，對(duì)所述第一蓋板和所述第二蓋板進(jìn)行酸洗的過程中，利用濃度為5％至7％的鹽酸溶液對(duì)所述第一蓋板和所述第二蓋板進(jìn)行酸洗，一方面能夠去除第一蓋板和第二蓋板表面的油脂和有機(jī)物，另一方面還能夠防止鹽酸溶液濃度過高而腐蝕銅制成的第一蓋板和第二蓋板；和/或，

對(duì)所述第一蓋板和所述第二蓋板進(jìn)行微刻蝕的過程中，利用濃度為2％至 5％的過硫酸鈉溶液對(duì)所述第一蓋板和所述第二蓋板進(jìn)行微刻蝕，一方面能夠使得第一蓋板和第二蓋板的表面更加光滑和平整，為連接層的制備提供更加可靠的基礎(chǔ)，另一方面還能夠防止過硫酸鈉溶液的濃度過高而嚴(yán)重腐蝕銅制成的第一蓋板和第二蓋板。