[發明專利]電子設備、均熱板及均熱板的制備方法在審
| 申請號： | 202011374867.5 | 申請日： | 2020-11-30 |
| 公開（公告）號： | CN114571054A | 公開（公告）日： | 2022-06-03 |
| 發明（設計）人： | 王冬明;孟鍇 | 申請（專利權）人： | 江西新菲新材料有限公司 |
| 主分類號： | B23K20/02 | 分類號： | B23K20/02 |
| 代理公司： | 廣州德科知識產權代理有限公司 44381 | 代理人： | 萬振雄;羅蔓 |
| 地址： | 330029 江西省南昌市贛江新區直管*** | 國省代碼： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子設備 均熱 制備 方法 | ||
1.一種均熱板的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
制備第一蓋板和第二蓋板；
在所述第一蓋板和所述第二蓋板的外輪廓邊緣制備形成連接層，所述連接層的熔點低于所述第一蓋板和所述第二蓋板的熔點；以及
利用擴散焊將所述第一蓋板上的連接層與所述第二蓋板上的連接層焊接固定為一體以使所述第一蓋板和所述第二蓋板圍設形成密封空腔。
2.根據權利要求1所述的均熱板的制備方法，其特征在于，所述制備第一蓋板和第二蓋板的步驟包括：
利用銅板加工形成所述第一蓋板和所述第二蓋板；
對所述第一蓋板和所述第二蓋板進行酸洗；以及
對所述第一蓋板和所述第二蓋板進行微刻蝕。
3.根據權利要求2所述的均熱板的制備方法，其特征在于，對所述第一蓋板和所述第二蓋板進行酸洗的過程中，利用濃度為5％至7％的鹽酸溶液對所述第一蓋板和所述第二蓋板進行酸洗；和/或，
對所述第一蓋板和所述第二蓋板進行微刻蝕的過程中，利用濃度為2％至5％的過硫酸鈉溶液對所述第一蓋板和所述第二蓋板進行微刻蝕。
4.根據權利要求1所述的均熱板的制備方法，其特征在于，在所述第一蓋板和所述第二蓋板的外輪廓邊緣制備形成連接層的步驟包括：利用化錫溶液對所述第一蓋板和所述第二蓋板進行化錫處理以使所述第一蓋板的外輪廓邊緣和所述第二蓋板的外輪廓邊緣形成所述連接層。
5.根據權利要求4所述的均熱板的制備方法，其特征在于，所述利用化錫溶液對所述第一蓋板和所述第二蓋板進行化錫處理以使所述第一蓋板的外輪廓邊緣和所述第二蓋板的外輪廓邊緣形成所述連接層的步驟包括：
利用第一化錫溶液對所述第一蓋板和所述第二蓋板進行預浸；以及
利用第二化錫溶液對所述第一蓋板和所述第二蓋板進行沉浸；
其中，所述第一化錫溶液中的錫含量小于所述第二化錫溶液中的錫含量。
6.根據權利要求1至5中任一項所述的均熱板的制備方法，其特征在于，在垂直于所述連接層表面的方向上，所述連接層的厚度為0.5um至2.0um。
7.根據權利要求1至5中任一項所述的均熱板的制備方法，其特征在于，所述連接層包括依次層疊設置的Cu3Sn層、Cu6Sn5層以及Sn層，所述Cu3Sn層貼靠對應所述第一蓋板的表面與對應所述第二蓋板的表面設置。
8.根據權利要求7所述的均熱板的制備方法，其特征在于，在垂直于所述連接層的方向上，所述Cu3Sn層的厚度為0.05um至0.15um；和/或，
所述Cu6Sn5層的厚度為0.25um至0.35um；和/或，
所述Sn層的厚度為0.5um至0.7um。
9.一種均熱板，其特征在于，所述均熱板采用權利要求1至8中任一項所述的均熱板的制備方法制備而成，所述均熱板包括第一蓋板和第二蓋板，所述第一蓋板和所述第二蓋板圍設形成密封空腔，所述第一蓋板的外邊緣輪廓和所述第二蓋板的外邊緣輪廓均設置有連接層，所述第一蓋板的連接層和所述第二蓋板的連接層通過擴散焊連接。
10.一種電子設備，其特征在于，所述電子設備包括如權利要求9中所述的均熱板。
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