[發明專利]一種導熱銀膠及其制備方法

有效

• 申請號: 202011374247.1
• 申請日: 2020-11-30
• 公開（公告）號: CN112341989B
• 公開（公告）日: 2023-04-07
• 發明（設計）人: 黃雪冰;柯明新;柯松
• 申請（專利權）人: 矽時代材料科技股份有限公司
• 主分類號: C09J183/07
• 分類號: C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 顏希文

本發明公開了一種導熱銀膠及其制備方法，涉及導熱密封膠技術領域。本發明所述導熱銀膠包含如下重量份的成分：含乙烯基的聚硅氧烷100份、含硅氫鍵的聚硅氧烷2?10份和銀粉500?900份。由所述配方制備的導熱銀膠具有良好的導熱、散熱性能，在高溫高濕環境中仍然具有良好的穩定性，并且其具有回粘性，可對基材形成良好的物理吸附，不易脫落，可避免膠體與基材在極端環境下分離。并且所述導熱銀膠的制備過程較為簡單，適于工業化生產。

技術領域

本發明涉及導熱密封膠技術領域，尤其涉及一種導熱銀膠及其制備方法。

背景技術

隨著5G時代的來臨，半導體市場對于導熱材料的導熱性能要求更為嚴苛。而目前市面上導熱率大于5W/m·K以上的導熱材料或是墊片形式或是以環氧樹脂為基體樹脂的銀膠居多，前者應用形式較為單一，后者因環氧樹脂自身的應力較大、收縮率大等原因導致其在使用過程中頻繁出現膠體收縮、翹曲等現象，進而無法覆蓋基材，散熱率降低。

發明內容

本發明的目的在于克服上述現有技術的不足之處而提供一種具有良好的導熱、散熱性能，并且具有良好的高溫高濕穩定性的導熱銀膠及其制備方法。

為實現上述目的，本發明所采取的技術方案為：一種導熱銀膠，包含含乙烯基的聚硅氧烷100份、含硅氫鍵的聚硅氧烷2～10份和銀粉500～900份。

本發明選用兩種有機硅復配制備的有機硅體系的銀膠具有更廣的使用范圍(-20℃～200℃)，并且韌性優良，不易產生收縮問題，可以更好地覆蓋基材以獲得良好的導熱、散熱性能；而且表面的回粘性可對基材形成良好的物理吸附作用，不易脫落，避免膠體和基材在極端環境下(高溫高濕)分離的弊端，提供更好的導熱、散熱服務。

優選地，所述含乙烯基的聚硅氧烷的結構式如式(I)所示：

所述式(I)中，R¹表示相同或不同的基團；R¹為甲基、乙基、丙基、環己烷、苯基、甲苯基、苯甲基、2-苯乙基、苯丙基中的至少一種；所述式(I)中，X為大于10的整數。

優選地，所述含硅氫鍵的聚硅氧烷的結構式如式(II)所示：

所述式(II)中，R為不含取代基或含取代基的單價烴基、烷氧基、羥基、苯基、氫基中的至少一種，但R不為烯基。

優選地，所述導熱銀膠中還包含如下重量份的成分：補強填料2-6份、催化劑0.5-1.2份和抑制劑0.005-0.02份。

優選地，所述補強填料包括氣相法白炭黑、沉淀法白炭黑、MQ硅樹脂、MTQ硅樹脂中的至少一種；所述銀粉包括片狀銀粉、樹枝狀銀粉、球狀銀粉中的至少一種；所述催化劑包括氯鉑酸的醇溶液、氯鉑酸的乙烯基硅氧烷螯合物、負載型鉑催化劑中的至少一種；所述的抑制劑包括2-甲基-3-丁炔基-2-醇、3-甲基-1-乙炔基-3-醇、3,5-二甲基-1-乙炔基-3-醇、1-乙炔基-1-環己醇或乙烯基聚環硅氧烷中的至少一種。

優選地，所述催化劑中鉑的質量分數為2000-10000ppm。

優選地，所述含乙烯基聚硅氧烷的粘度為100-100000mPa·s，所述含乙烯基聚硅氧烷中，乙烯基的質量分數為0.5-1.2％。

優選地，所述含硅氫鍵的聚硅氧烷的粘度為30-100mPa·s；所述含硅氫鍵的聚硅氧烷中，硅氫鍵的質量分數為0.2-1.5％。

同時，本發明還公開了一種所述導熱銀膠的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

(1)將銀粉和含乙烯基聚硅氧烷、補強填料混合混勻，得到混合物A；

(2)向混合物A中加入抑制劑，在20-50℃下混合均勻，得到混合物B；