[發明專利]一種導熱銀膠及其制備方法

有效

• 申請號: 202011374247.1
• 申請日: 2020-11-30
• 公開（公告）號: CN112341989B
• 公開（公告）日: 2023-04-07
• 發明（設計）人: 黃雪冰;柯明新;柯松
• 申請（專利權）人: 矽時代材料科技股份有限公司
• 主分類號: C09J183/07
• 分類號: C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 顏希文

1.一種導熱銀膠，其特征在于，所述導熱銀膠包含如下重量份的成分：含乙烯基的聚硅氧烷100份、含硅氫鍵的聚硅氧烷5-10份、銀粉700-800份、補強填料4-6份、催化劑0.9-1.2份和抑制劑0.013-0.017份；

所述含乙烯基的聚硅氧烷的結構式如式(I)所示：

所述式(I)中，R¹表示相同或不同的基團；R¹為甲基、乙基、丙基、環己烷、苯基、甲苯基、苯甲基、2-苯乙基、苯丙基中的至少一種；所述式(I)中，X為大于10的整數。

2.如權利要求1所述的導熱銀膠，其特征在于，所述含硅氫鍵的聚硅氧烷的結構式如式(II)所示：

所述式(II)中，R為不含取代基或含取代基的單價烴基、烷氧基、羥基、苯基、氫基中的至少一種，但R不為烯基。

3.如權利要求1所述的導熱銀膠，其特征在于，所述補強填料包括氣相法白炭黑、沉淀法白炭黑、MQ硅樹脂、MTQ硅樹脂中的至少一種；所述銀粉包括片狀銀粉、樹枝狀銀粉、球狀銀粉中的至少一種；所述催化劑包括氯鉑酸的醇溶液、氯鉑酸的乙烯基硅氧烷螯合物、負載型鉑催化劑中的至少一種；所述的抑制劑包括2-甲基-3-丁炔基-2-醇、3-甲基-1-乙炔基-3-醇、3,5-二甲基-1-乙炔基-3-醇、1-乙炔基-1-環己醇、乙烯基聚環硅氧烷中的至少一種。

4.如權利要求3所述的導熱銀膠，其特征在于，所述催化劑中鉑的質量分數為2000-10000ppm。

5.如權利要求1所述的導熱銀膠，其特征在于，所述含乙烯基聚硅氧烷的粘度為100-100000mPa·s。

6.如權利要求1所述的導熱銀膠，其特征在于，所述含硅氫鍵的聚硅氧烷的粘度為30-100mPa·s。

7.一種如權利要求1～6任一項所述的導熱銀膠的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

(1)將銀粉和含乙烯基聚硅氧烷、補強填料混合混勻，得到混合物A；

(2)向混合物A中加入抑制劑，在20-50℃下混合均勻，得到混合物B；

(3)向混合物B中加入含硅氫鍵聚硅氧烷，混合均勻，得到混合物C；

(4)向混合物C中加入催化劑，混合均勻，得到所述導熱銀膠。