[發明專利]一種電子產品組件用熱固性樹脂組合物及其應用

有效

• 申請號: 202011373698.3
• 申請日: 2020-11-30
• 公開（公告）號: CN112500667B
• 公開（公告）日: 2022-05-27
• 發明（設計）人: 林立成;孫啟輝;粟俊華;席奎東;蔣劍;王潔潔
• 申請（專利權）人: 南亞新材料科技股份有限公司
• 主分類號: C08L47/00
• 分類號: C08L47/00;C08L71/12;C08L51/00;C08L53/02;C08K7/18;C08K7/28;C08K5/14;C08K13/04;C08J5/24;C08K7/14;B32B17/02;B32B17/12;B32B15/20;B32B15/14
• 代理公司: 上海科盛知識產權代理有限公司 31225
• 代理人: 蔣亮珠

本發明涉及一種電子產品組件用熱固性樹脂組合物及其應用，該組合物包括以下質量份組分：乙烯基熱固性樹脂50?90份；硅烷封端乙烯基熱固性樹脂5?40份；固化劑1?5份；阻燃劑10?40份；中空玻璃微球5?40份；所述的熱固性樹脂組合物用于制備電子產品組件，包括半固化片、覆銅層壓板或印刷電路板。與現有技術相比，本發明能賦予覆銅基板低的吸水率、低介電常數、低介電損耗以及優良的耐濕熱特性。

技術領域

本發明涉及熱固性樹脂領域，具體涉及一種電子產品組件用熱固性樹脂組合物及其應用。

背景技術

移動互聯網和物聯網正朝著網絡多元化、寬帶化、綜合化、智能化的方向發展。隨著各種移動互聯網和智能終端的普及，面向以后，移動數據流量將呈現爆炸式增長。5G作為新一代移動通訊網絡系統，移動用戶數據傳輸速率相比4G提高10倍到100倍，峰值傳輸速率可達10Gbit/s，端到端時延達到毫秒級水平，這對高頻板材用電子電路材料提出了更為苛刻的要求。

在5G通訊的大環境下，降低電子電路材料的介電常數成為減小信號遲滯時間的重要手段。中空玻璃微球是一種中空密閉的球體，具有低的介質常數(DK在1.2至2.0)，與低極性的乙烯基熱固性樹脂混合使用后，能降低電子電路基材的介電常數和介電損耗，是現階段高頻板材開發的重要技術路線。

對于高頻板材，要求在較寬的頻率、溫度、濕度等環境條件變化下仍能保持正常工作。然而，中空玻璃微球材料本身的吸水率較大，與低極性的熱固性乙烯基樹脂的界面結合差，這樣綜合的影響導致基板材料的吸水率過大，材料的介電常數、介電損耗等關鍵指標特性在潮濕等惡劣環境下容易發生變化，材料長期使用穩定性差。

中國專利CN109233244A公開了一種熱固性樹脂組合物，利用無機氧化物包覆中空玻璃微球，能改善中空玻璃微球與基體樹脂的結合力，降低了基板材料的吸水率，所述無機包覆層占無機包覆的中空玻璃微球總重量的0.1至20％。中國專利CN109836631A公開了一種乙烯基熱固性樹脂組合物。所述乙烯基熱固性樹脂組合物包含：乙烯基熱固性樹脂、固化劑和表面乙烯基聚苯醚樹脂化學修飾的中空玻璃微球。在乙烯基熱固性樹脂組合物中添加表面乙烯基聚苯醚樹脂化學修飾的中空玻璃微球，可以增加與乙烯基熱固性樹脂分子鏈段之間的相互作用，降低中空玻璃微球在膠液中的上浮趨勢，提高膠水的均勻性。而且乙烯基聚苯醚樹脂化學修飾中空玻璃微球，可降低所制備層壓板的吸水率。

以上專利雖然能改善中空玻璃微球與熱固性樹脂的結合力，降低基板材料的吸水率，提高基板材料長期使用的穩定性，但是需要先對中空玻璃微球進行化學預處理，并涉及到后續一系列的除雜、干燥工藝。中空玻璃微球的密度在0.08-0.25g/cm³之間，其質輕的特點決定了濕法化學改性工藝復雜、麻煩，且需要耗費大量的有機溶劑。

發明內容

本發明的目的就是為了克服上述現有技術存在的缺陷而提供一種能賦予覆銅基板低的吸水率、低介電常數、低介電損耗以及優良的耐濕熱特性的電子產品組件用熱固性樹脂組合物及其應用。

本發明的目的可以通過以下技術方案來實現：

設計人發現，中空玻璃微球吸水率較大，與低極性的熱固性乙烯基樹脂的界面結合差，導致基板材料的吸水率大，材料的介電常數、介電損耗等關鍵指標特性在潮濕等惡劣環境下容易發生變化，材料長期使用穩定性差。現有技術方案往往通過對中空玻璃微球進行化學改性，增強中空玻璃微球與乙烯基熱固性樹脂的相互作用，提升了無機-有機界面的結合力，降低了材料的吸水率，提高了基板材料的長期使用穩定性。但是，中空玻璃微球的化學改性工藝復雜，且使用到大量的有機溶劑，生產效率低、能耗大。