[發明專利]一種電子產品組件用熱固性樹脂組合物及其應用

有效

• 申請號: 202011373698.3
• 申請日: 2020-11-30
• 公開（公告）號: CN112500667B
• 公開（公告）日: 2022-05-27
• 發明（設計）人: 林立成;孫啟輝;粟俊華;席奎東;蔣劍;王潔潔
• 申請（專利權）人: 南亞新材料科技股份有限公司
• 主分類號: C08L47/00
• 分類號: C08L47/00;C08L71/12;C08L51/00;C08L53/02;C08K7/18;C08K7/28;C08K5/14;C08K13/04;C08J5/24;C08K7/14;B32B17/02;B32B17/12;B32B15/20;B32B15/14
• 代理公司: 上?？剖⒅R產權代理有限公司 31225
• 代理人: 蔣亮珠

1.一種電子產品組件用熱固性樹脂組合物，其特征在于，該組合物包括以下質量份組分：

乙烯基熱固性樹脂 50-90份

硅烷封端乙烯基熱固性樹脂 5-40份

固化劑 1-5份

阻燃劑 10-40份

中空玻璃微球 5-40份；

所述的硅烷封端乙烯基熱固性樹脂為硅烷封端液體聚丁二烯；

所述的硅烷封端液體聚丁二烯分子量在3000-5000，乙烯基含量在20-90%。

2.根據權利要求1所述的一種電子產品組件用熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述的乙烯基熱固性樹脂包括聚丁二烯、聚丁二烯共聚物、苯乙烯-二乙烯基苯低聚物或聚苯醚中的一種或多種；

所述的聚丁二烯包括非官能化的聚丁二烯、馬來酸酐接枝聚丁二烯、環氧改性聚丁二烯、羥基封端聚丁二烯、甲基丙烯酸酯封端聚丁二烯或異氰酸酯封端聚丁二烯中的一種或多種；

所述的聚丁二烯共聚物包括丁二烯-苯乙烯共聚物、丁二烯-苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物或丁二烯-異戊二烯共聚物中的一種或多種；

所述的聚苯醚包括苯乙烯改性聚苯醚或丙烯?；男跃郾矫阎械囊环N或多種。

3.根據權利要求1所述的一種電子產品組件用熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述的固化劑包括2,5-二甲基-2,5-雙(叔丁基過氧基)己烷、2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷、1,1-雙(叔己基過氧化)-3,3,5-三甲基環己烷、過氧化苯甲酰、過氧化月桂酰、過氧化二叔丁基、過氧化二異丙苯、雙叔丁基過氧化二異丙苯、過氧化苯甲酸叔丁酯、叔丁基過氧化特戊酸酯、過氧化甲乙酮、過氧化環己酮、過氧化二碳酸二異丙酯或過氧化碳酸二環己酯中的一種或多種。

4.根據權利要求1所述的一種電子產品組件用熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述的阻燃劑為溴化苯乙烯、十溴二苯醚、十溴二苯乙烷、乙撐雙四溴鄰苯二甲酰亞胺、三(2,6-二甲氧基苯)膦、10-(2,5-二羥基苯基)-9,10-二氫-9-氧雜-10-膦菲-10-氧化物或10-(2,5-二羥基苯基)-10-氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物中的一種或多種。

5.根據權利要求1所述的一種電子產品組件用熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述的中空玻璃微球的粒徑小于70 μm。

6.根據權利要求1所述的一種電子產品組件用熱固性樹脂組合物，其特征在于，該組合物還包括填料、硅烷偶聯劑、增韌劑或溶劑中的一種或多種。

7.根據權利要求6所述的一種電子產品組件用熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述的填料包括結晶型二氧化硅、熔融型二氧化硅、球型二氧化硅、氧化鋁、氫氧化鋁、氧化鎂、氫氧化鎂、碳酸鈣、滑石、氮化鋁、氮化硼、氮化硅、碳化鋁硅、碳化硅、碳酸鈉、碳酸鎂、二氧化鈦、氧化鋅、氧化鋯、鈦酸鉀、鈦酸鍶、鈦酸鋇、陶瓷纖維、鉬酸鋅、鉬酸銨、磷酸鈣、勃姆石或聚四氟乙烯粉體中的一種或多種。

8.一種由權利要求1-7任一項所述的電子產品組件用熱固性樹脂組合物制成的電子產品組件，其特征在于，所述的電子產品組件包括半固化片、覆銅層壓板或印刷電路板。