[發(fā)明專利]一種3D NAND存儲(chǔ)器件及其制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011373452.6 | 申請(qǐng)日: | 2020-11-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112466890B | 公開(公告)日: | 2021-10-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 何亞?wèn)| | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/1157 | 分類號(hào): | H01L27/1157;H01L27/11582 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 楊麗爽 |
| 地址: | 430074 湖北省武漢*** | 國(guó)省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 nand 存儲(chǔ) 器件 及其 制造 方法 | ||
本發(fā)明提供一種3D NAND存儲(chǔ)器件及其制造方法,包括:提供襯底,襯底上形成有柵極層和絕緣層交替層疊的堆疊層,以及貫穿堆疊層的柵線縫隙,柵線縫隙暴露的襯底中形成有陣列共源摻雜區(qū);在柵線縫隙中填充介質(zhì)層,介質(zhì)層中形成有間隙,間隙為真空狀態(tài);從襯底的背面形成陣列共源摻雜區(qū)的接觸。這樣,由于柵線縫隙中填充的介質(zhì)層內(nèi)形成有間隙,且間隙內(nèi)為真空狀態(tài),使得介質(zhì)層的擊穿電壓較大,從而減小相鄰柵極之間的漏電風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí)由于從襯底的背面形成陣列共源摻雜區(qū)的接觸,無(wú)需在高深寬比的柵線縫隙中形成陣列共源摻雜區(qū)的接觸,柵線縫隙中只需要填充隔離柵極的介質(zhì)層,從而能夠縮小柵線縫隙的特征尺寸。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件及其制造領(lǐng)域,特別涉及一種3D NAND存儲(chǔ)器件及其制造方法。
背景技術(shù)
NAND存儲(chǔ)器件是具有功耗低、質(zhì)量輕且性能佳的非易失存儲(chǔ)產(chǎn)品,在電子產(chǎn)品中得到了廣泛的應(yīng)用。平面結(jié)構(gòu)的NAND器件已近實(shí)際擴(kuò)展的極限,為了進(jìn)一步的提高存儲(chǔ)容量,降低每比特的存儲(chǔ)成本,提出了3D NAND存儲(chǔ)器件。
在3D NAND存儲(chǔ)器的制造工藝中,先在襯底上形成絕緣層和犧牲層的堆疊層,在堆疊層中形成溝道孔,在溝道孔中形成溝道層;而后,在堆疊層中形成柵線縫隙(gate lineslit),在柵線縫隙暴露的襯底中形成陣列共源摻雜區(qū)(array common source,ACS);之后,在柵線縫隙中形成陣列共源摻雜區(qū)的接觸。
顯然,為了減小相鄰柵極之間的漏電風(fēng)險(xiǎn),難以縮小柵線縫隙的特征尺寸(critical dimension)。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,本發(fā)明的目的在于提供一種3D NAND存儲(chǔ)器件及其制造方法,減小相鄰柵極之間的漏電風(fēng)險(xiǎn),縮小柵線縫隙的特征尺寸。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明有如下技術(shù)方案:
一種3D NAND存儲(chǔ)器件的制造方法,包括:
提供襯底,所述襯底上形成有柵極層和絕緣層交替層疊的堆疊層,以及貫穿所述堆疊層的柵線縫隙,所述柵線縫隙暴露的襯底中形成有陣列共源摻雜區(qū);
在所述柵線縫隙中填充介質(zhì)層,所述介質(zhì)層中形成有間隙,所述間隙為真空狀態(tài);
從所述襯底的背面形成所述陣列共源摻雜區(qū)的接觸。
可選的,所述介質(zhì)層包括第一介質(zhì)層和第二介質(zhì)層;
則所述在所述柵線縫隙中填充介質(zhì)層,所述介質(zhì)層中形成有間隙,包括:
在所述柵線縫隙暴露的表面上形成第一介質(zhì)層;
在所述柵線縫隙中填充第二介質(zhì)層,所述第二介質(zhì)層中形成有間隙。
可選的,所述第二介質(zhì)層的材料根據(jù)所述堆疊層的翹曲度確定。
可選的,所述在所述柵線縫隙暴露的表面上形成第一介質(zhì)層包括:
在45℃~55℃條件下,利用原子層沉積方法在所述柵線縫隙暴露的表面上形成第一介質(zhì)層。
可選的,所述第一介質(zhì)層和所述第二介質(zhì)層為相同的材料。
可選的,所述柵線縫隙側(cè)壁的柵極層具有缺口,所述缺口和相鄰的絕緣層形成溝槽;
所述在所述柵線縫隙的暴露的表面上形成第一介質(zhì)層,包括:
在所述溝槽內(nèi)填充第一介質(zhì)層。
一種3D NAND存儲(chǔ)器件,包括:
襯底;
所述襯底上形成有柵極層和絕緣層交替層疊的堆疊層,以及貫穿所述堆疊層的柵線縫隙,所述柵線縫隙暴露的襯底中形成有陣列共源摻雜區(qū);
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- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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