[發明專利]散熱片以及制造散熱片的方法

在審

• 申請號: 202011373405.1
• 申請日: 2020-11-30
• 公開（公告）號: CN112930076A
• 公開（公告）日: 2021-06-08
• 發明（設計）人: 廣瀨真一;近藤大雄
• 申請（專利權）人: 富士通株式會社
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;C09J7/20
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 康建峰;姚文杰

1.一種散熱片，包括：

碳材料層，其包括彼此平行布置的多個線狀碳材料；

粘合樹脂層，其包括要與所述多個線狀碳材料中的每個線狀碳材料的端部接觸的第一表面，所述粘合樹脂層的厚度小于1μm；以及

剝離片，其與所述粘合樹脂層的多個表面中的第二表面接觸，所述第二表面在與所述第一表面相對的側上。

2.根據權利要求1所述的散熱片，

其中，所述粘合樹脂層的厚度為200nm至800nm。

3.根據權利要求1所述的散熱片，

其中，所述碳材料層包括設置在所述多個線狀碳材料之間的間隙。

4.根據權利要求1所述的散熱片，

其中，所述多個線狀碳材料的表面密度為1×10¹⁰個/cm²或大于1×10¹⁰個/cm²。

5.根據權利要求1所述的散熱片，

其中，所述多個線狀碳材料中的每個線狀碳材料的端部與所述粘合樹脂層連續地被嵌入。

6.一種制造散熱片的方法，所述方法包括：

在基板上生成多個線狀碳材料，所述多個線狀碳材料中的每個線狀碳材料被配置成包括面向所述基板的第一端部；

通過使所述多個線狀碳材料中的每個線狀碳材料的第二端部與轉移構件接觸來將所述多個線狀碳材料轉移至所述轉移構件，所述第二端部在與所述第一端部相對的側上；

通過使轉移至所述轉移構件的多個線狀碳材料中的每個線狀碳材料的第一端部與第一粘合樹脂的第一表面接觸并且通過從所述第二端部移除所述轉移構件，來將所述多個線狀碳材料轉移至所述第一粘合樹脂，所述第一粘合樹脂包括第二表面，在所述第二表面上設置有第一剝離片，所述第一表面在與所述第二表面相對的側上；以及

通過使所述第二端部與第二粘合樹脂的第四表面接觸來設置所述第二端部，所述第二粘合樹脂包括第三表面，在所述第三表面上設置有第二剝離片，所述第四表面在與所述第三表面相對的側上。

7.根據權利要求6所述的方法，

其中，要與所述多個線狀碳材料中的每個線狀碳材料的端部接觸的粘合樹脂層的厚度為200nm至800nm，

其中，在所述多個線狀碳材料之間設置有間隙，并且

其中，所述多個線狀碳材料的表面密度為1×10¹⁰個/cm²或大于1×10¹⁰個/cm²。

8.根據權利要求6所述的方法，

其中，所述第一端部被嵌入所述第一粘合樹脂中，并且

其中，所述第二端部被嵌入所述第二粘合樹脂中。

9.根據權利要求6所述的方法，

其中，在調節所述第一粘合樹脂和所述第二粘合樹脂各自的溫度的同時執行以下兩個操作：調節所述第一端部的第一端部表面與所述第一表面之間的距離以在所述第一端部表面與所述第一表面之間形成第一粘合樹脂層；以及調節所述第二端部的第二端部表面與所述第二表面之間的距離以在所述第二端部表面與所述第二表面之間形成第二粘合樹脂層。

10.一種散熱片，包括：

散熱片本體；

第一剝離片，其被設置在所述散熱片本體的第一表面上；

第二剝離片，其被設置在所述散熱片本體的第二表面上；

包括在所述散熱片本體中的碳納米管層，所述碳納米管層包括彼此平行布置的多個線狀碳材料；以及

粘合樹脂層，其包括與所述多個線狀碳材料中的每個線狀碳材料的端部接觸的第一表面，并且厚度小于1μm。