[發明專利]一種靜電吸頭及其制造方法、以及轉移Micro LED方法

在審

• 申請號: 202011372649.8
• 申請日: 2020-11-30
• 公開（公告）號: CN112447578A
• 公開（公告）日: 2021-03-05
• 發明（設計）人: 張有為;周宇;朱充沛;高威
• 申請（專利權）人: 南京中電熊貓液晶顯示科技有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/67;H01L25/075
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種靜電吸頭的制造方法，其特征在于，包括如下步驟：

S1：在玻璃基板沉積記憶合金材料層，對記憶合金材料層進行圖案化形成陣列設置的記憶合金層；

S2：在記憶合金層上制作圖案化的緩沖層；

S3：在緩沖層上制作圖案化的電極層；

S4：化學沉積方法形成介電材料層，然后通過干刻形成圖案化介電層。

2.根據權利要求1所述的靜電吸頭的制造方法，其特征在于，步驟S1的記憶合金層通過剝離方式形成的。

3.根據權利要求1所述的靜電吸頭的制造方法，其特征在于，步驟S2的緩沖層的材料為有機樹脂或疏水類的有機硅物料。

4.根據權利要求1所述的靜電吸頭的制造方法，其特征在于，步驟S3的電極層的材料為鉑或金。

5.根據權利要求1所述的靜電吸頭的制造方法，其特征在于，步驟S4的介電材料層為氮化硅。

6.一種靜電吸頭，其特征在于，包括位于玻璃基板上且陣列設置的記憶合金層、緩沖層、電極層和介電層，其中緩沖層、電極層和介電層依序位于記憶合金層上。

7.一種Micro LED轉移方法，其特征在于，包括如下步驟：

S1：靜電吸頭的介電層與暫存基板上的待轉移Micro LED對位貼合；

S2：對靜電吸頭進行加熱，記憶合金層進行伸縮，使得電極層通過介電層對Micro LED進行拾取；

S3：維持靜電吸頭的溫度，靜電吸頭把Micro LED轉移至背板基板上的鍵合電極上，Micro LED和鍵合電極進行鍵合；

S4：靜電吸頭釋放Micro LED至背板基板上；

S5：移走靜電吸頭。