[發(fā)明專利]一種Mini LED板的制作方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011371772.8 | 申請(qǐng)日: | 2020-11-30 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112739012A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-04-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李爭(zhēng)軍;劉立冬;熊雪剛 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 惠州市盈帆實(shí)業(yè)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K3/00 | 分類號(hào): | H05K3/00 |
| 代理公司: | 惠州市超越知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44349 | 代理人: | 陳文福 |
| 地址: | 516000 廣東省惠州市仲愷高新*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 mini led 制作方法 | ||
本發(fā)明涉及線路板技術(shù)領(lǐng)域,具體是一種Mini LED板的制作方法,采用二次陽(yáng)極氧化的方法制備出排列整齊,形貌規(guī)則的多孔氧化鋁膜,在氧化鋁膜上沉積一層AG粒子,形成銀膜,通過(guò)熱壓的方式將銀膜與覆銅板粘合在一起,本發(fā)明銀膜替代原工藝的油墨,保持回流焊后的高反射率。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于LED燈板技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種Mini LED板的制作方法。
背景技術(shù)
Mini LED技術(shù)又稱次毫米發(fā)光二極管,是指將傳統(tǒng)LCD顯示屏側(cè)邊背光源幾十顆的LED燈珠,更改為數(shù)千顆、數(shù)萬(wàn)顆甚至更多的直下式背光源燈珠,通過(guò)大數(shù)量燈珠的密集分布,實(shí)現(xiàn)了小范圍內(nèi)的區(qū)域調(diào)光,從而能夠在更小的混光距離內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的亮度均勻性和色彩對(duì)比度,可對(duì)現(xiàn)有LCD顯示器件的背光性能起到了極大的提升作用,實(shí)現(xiàn)了終端產(chǎn)品的超薄、高顯色性和省電的性能。
現(xiàn)雙面Mini LED板一般是在外層線路光源面采用白色防焊油墨制作,來(lái)滿足高反射率要求,SMT后反射率降低,無(wú)法滿足客戶需求。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述問(wèn)題,本發(fā)明公開(kāi)了一種Mini LED板的制作方法, 采用二次陽(yáng)極氧化的方法制備出排列整齊,形貌規(guī)則的多孔氧化鋁膜,在其表面沉積成一層銀膜替代原工藝的油墨,保持回流焊后的高反射率。
為了達(dá)到上述目的,本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
一種Mini LED板的制作方法,其特征在于,包括以下步驟:
步驟S1,準(zhǔn)備雙面覆銅板作為基板,對(duì)雙面覆銅板進(jìn)行鉆孔,貫穿兩層銅箔,在鉆孔孔壁內(nèi)鍍銅連接兩層銅箔,在鉆孔內(nèi)填充阻焊油墨;
步驟S2,準(zhǔn)備多孔氧化鋁膜,氧化鋁膜上利用磁控濺射沉積一層粒徑為0.5um的Ag粒子,獲得銀膜,將銀膜按基板輪廓尺寸進(jìn)行裁切;
步驟S3,在雙面覆銅板的兩面分別制作正、反面電路,并在所述電路設(shè)置電路焊盤;
步驟S4,根據(jù)預(yù)設(shè)輪廓位置,將基板沖出T孔;
步驟S5,將銀膜與基板通過(guò)PIN釘配合T孔對(duì)位的方式連接貼合,在貼合前將銀膜上覆蓋的離型膜去除,銀膜的非導(dǎo)電熱固膠面與基板的LED面接觸,通過(guò)假貼機(jī)將銀膜與基板進(jìn)行貼合;
步驟S6,通過(guò)熱壓的方式將銀膜與基板粘結(jié)在一起,獲得壓合板;
步驟S7,將壓合好的基板放入烤箱中進(jìn)行烘烤處理,使非導(dǎo)電熱固膠進(jìn)一步熟化,防止后制程出現(xiàn)分層和偏位;
步驟S8,采用光刻制作精細(xì)線路;
步驟S8,基板組裝元件后,采用反射率測(cè)試儀確認(rèn)基板的反射率;
步驟S9,完成Mini LED板的制作。
進(jìn)一步,所述步驟S2的多孔氧化鋁膜采用二次陽(yáng)極氧化的方法制備出排列整齊,形貌規(guī)則的多孔氧化鋁膜。
進(jìn)一步,所述步驟S2通過(guò)數(shù)控激光分板機(jī)進(jìn)行裁切。
進(jìn)一步,所述步驟S1的雙面覆銅板經(jīng)過(guò)真空蒸汽冷凝焊接進(jìn)行回流焊處理。
進(jìn)一步,所述步驟S7的烘烤溫度為120℃-130℃,烘烤時(shí)間為4個(gè)小時(shí)。
進(jìn)一步,所述銀膜的厚度為5μm。
本發(fā)明有益效果
本發(fā)明公開(kāi)了一種Mini LED板的制作方法, 采用二次陽(yáng)極氧化的方法制備出排列整齊,形貌規(guī)則的多孔氧化鋁膜,在其表面沉積成一層銀膜替代原工藝的油墨,保持回流焊后的高反射率。
內(nèi)容說(shuō)明
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