[發(fā)明專利]一種Mini LED板的制作方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011371772.8 | 申請日： | 2020-11-30 |
| 公開（公告）號： | CN112739012A | 公開（公告）日： | 2021-04-30 |
| 發(fā)明（設計）人： | 李爭軍;劉立冬;熊雪剛 | 申請（專利權）人： | 惠州市盈帆實業(yè)有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陳文福 |
| 地址： | 516000 廣東省惠州市仲愷高新*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 mini led 制作方法 | ||
1.一種Mini LED板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：
步驟S1，準備雙面覆銅板作為基板，對雙面覆銅板進行鉆孔，貫穿兩層銅箔，在鉆孔孔壁內鍍銅連接兩層銅箔，在鉆孔內填充阻焊油墨；
步驟S2，準備多孔氧化鋁膜，氧化鋁膜上利用磁控濺射沉積一層粒徑為0.5um的Ag粒子，獲得銀膜，將銀膜按基板輪廓尺寸進行裁切；
步驟S3，在雙面覆銅板的兩面分別制作正、反面電路，并在所述電路設置電路焊盤；
步驟S4，根據預設輪廓位置，將基板沖出T孔；
步驟S5，將銀膜與基板通過PIN釘配合T孔對位的方式連接貼合，在貼合前將銀膜上覆蓋的離型膜去除，銀膜的非導電熱固膠面與基板的LED面接觸，通過假貼機將銀膜與基板進行貼合；
步驟S6，通過熱壓的方式將銀膜與基板粘結在一起，獲得壓合板；
步驟S7，將壓合好的基板放入烤箱中進行烘烤處理，使非導電熱固膠進一步熟化，防止后制程出現分層和偏位；
步驟S8，采用光刻制作精細線路；
步驟S8，基板組裝元件后，采用反射率測試儀確認基板的反射率；
步驟S9，完成Mini LED板的制作。
2.根據權利要求1所述的一種Mini LED板的制作方法，其特征在于，所述步驟S2的多孔氧化鋁膜采用二次陽極氧化的方法制備出排列整齊，形貌規(guī)則的多孔氧化鋁膜。
3.根據權利要求1所述的一種Mini LED板的制作方法，其特征在于，所述步驟S2通過數控激光分板機進行裁切。
4.根據權利要求1所述的一種Mini LED板的制作方法，其特征在于，所述步驟S1的雙面覆銅板經過真空蒸汽冷凝焊接進行回流焊處理。
5.根據權利要求1所述的一種Mini LED板的制作方法，其特征在于，所述步驟S7的烘烤溫度為120℃-130℃，烘烤時間為4個小時。
6.根據權利要求1所述的一種Mini LED板的制作方法，其特征在于，所述銀膜的厚度為5μm。
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