[發明專利]一種發光裝置及制作方法

在審

• 申請號: 202011371302.1
• 申請日: 2020-11-30
• 公開（公告）號: CN112490225A
• 公開（公告）日: 2021-03-12
• 發明（設計）人: 全美君;劉明;姜志榮;徐志榮;曾照明;肖國偉
• 申請（專利權）人: 廣東晶科電子股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/52;H01L33/60
• 代理公司: 廣州新諾專利商標事務所有限公司 44100
• 代理人: 羅毅萍;李小林

本發明公開了一種發光裝置及制作方法，發光裝置包括發光元件、基體、光轉換層、光反射層、光透過層和圍壩；基體的上表面設有至少一個凹槽，光轉換層鋪設在凹槽內，發光元件埋設在光轉換層內并與基體固定連接；圍壩設于光轉換層的上表面，圍壩的內外兩側分別為內區和外區；所述光反射層設于外區并將所述光轉換層的上表面覆蓋；所述光透過層設于內區并將所述光轉換層的上表面覆蓋。在本發光裝置中，設置的圍壩的尺寸可以調節，從而達到控制出光面尺寸的目的，同時凹槽的尺寸面積大于圍壩的尺寸面積，這樣設于凹槽內的發光元件不會受限于固定的出光面尺寸的限制，可以設置更多數量的發光元件，從而滿足不同出光面尺寸的需求。

技術領域

本發明屬于發光二極管技術領域，具體涉及一種發光裝置及制作方法。

背景技術

高密度的集成封裝是指將若干個發光元件封裝在具有高導熱系數的基體上，以串聯/并聯共存方式進行連接，通過基體散熱，減少熱阻，從而實現大功率的封裝，即COB封裝，以此類封裝工藝得到的發光裝置，具有較高的光通量/面積比，可以在較小的出光面上實現很高的光通量輸出。

專利CN 204497269 U公開了一種集成封裝的發光裝置，其發光元件模組位于反光杯的底部，在發光元件模組的上表面覆蓋有一層光透過層，在光透過層的上表面覆蓋有一層熒光片，此發光裝置能夠實現大功率的白光和出光均勻性高，但是其出光面的尺寸不可調，且能容納的發光元件數量少，具有一定的局限性。

發明內容

為了克服現有技術的上述缺點，本發明的目的在于提供一種發光裝置，旨在解決現有存在的出光面的尺寸不可調、能容納的發光元件數量少的問題。

本發明為達到其目的，所采用的技術方案如下：

一種發光裝置，包括發光元件、基體、光轉換層、光反射層、光透過層和圍壩；

所述基體的上表面設有至少一個凹槽，所述光轉換層鋪設在所述凹槽內，所述發光元件埋設在所述光轉換層內并與所述基體固定連接；

所述圍壩設于所述光轉換層的上表面，所述圍壩的內外兩側分別為內區和外區；

所述光反射層設于外區并將外區的所述光轉換層的上表面覆蓋；

所述光透過層設于內區并將內區的所述光轉換層的上表面覆蓋。

優選的，所述凹槽的形狀包括圓形、方形、多邊形中的一種。

優選的，所述發光元件包含正裝、倒裝、垂直芯片中的至少一種。

優選的，所述發光元件以串聯或并聯或串聯并聯共存的陣列方式嵌裝在所述凹槽內。

優選的，所述圍壩的直徑尺寸小于所述凹槽的直徑尺寸或寬度尺寸，所述圍壩的上表面高于所述基體的上表面。

優選的，所述光透過層的材質為透明膠。

優選的，所述光轉換層的上表面低于所述基體的上表面，所述光反射層的上表面和所述基體的上表面在同一水平面上，所述光透過層的上表面低于所述圍壩的上表面。

本發明還包括一種發光裝置的制作方法，包括以下步驟：

S1：以基體的上表面為正面，將若干個所述發光元件固定于所述基體的凹槽中，若干個所述發光元件通過所述基體進行電氣連接；

S2：在所述發光元件的側面和上表面鋪設一層熒光膠，形成所述光轉換層；

S3：在所述光轉換層的上表面，以所述凹槽的中心為中心，鋪設一圈圍壩膠，形成圍壩，所述圍壩的內外兩側分別為內區和外區；

S4：在所述外區鋪設一層光反射膠覆蓋外區的所述光轉換層的上表面，形成所述光反射層；

S5：在所述內區鋪設一層透明膠覆蓋內區的所述光轉換層的上表面，形成所述光透過層。