[發明專利]一種發光裝置及制作方法在審
| 申請號: | 202011371302.1 | 申請日: | 2020-11-30 |
| 公開(公告)號: | CN112490225A | 公開(公告)日: | 2021-03-12 |
| 發明(設計)人: | 全美君;劉明;姜志榮;徐志榮;曾照明;肖國偉 | 申請(專利權)人: | 廣東晶科電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/52;H01L33/60 |
| 代理公司: | 廣州新諾專利商標事務所有限公司 44100 | 代理人: | 羅毅萍;李小林 |
| 地址: | 511458 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 發光 裝置 制作方法 | ||
1.一種發光裝置,其特征在于,包括發光元件、基體、光轉換層、光反射層、光透過層和圍壩;
所述基體的上表面設有至少一個凹槽,所述光轉換層鋪設在所述凹槽內,所述發光元件埋設在所述光轉換層內并與所述基體固定連接;
所述圍壩設于光轉換層的上表面,所述圍壩的內外兩側分別為內區和外區;
所述光反射層設于外區并將外區的所述光轉換層的上表面覆蓋;
所述光透過層設于內區并將內區的所述光轉換層的上表面覆蓋。
2.根據權利要求1所述的發光裝置,其特征在于,所述凹槽的形狀包括圓形、方形、多邊形中的一種。
3.根據權利要求1所述的發光裝置,其特征在于,所述發光元件包含正裝、倒裝、垂直芯片中的至少一種。
4.根據權利要求1所述的發光裝置,其特征在于,所述發光元件以串聯或并聯或串聯并聯共存的陣列方式嵌裝在所述凹槽內。
5.根據權利要求1所述的發光裝置,其特征在于,所述圍壩的直徑尺寸小于所述凹槽的直徑尺寸或寬度尺寸,所述圍壩的上表面高于所述基體的上表面。
6.根據權利要求1所述的發光裝置,其特征在于,所述光透過層的材質為透明膠。
7.根據權利要求1所述的發光裝置,其特征在于,所述光轉換層的上表面低于所述基體的上表面,所述光反射層的上表面和所述基體的上表面在同一水平面上,所述光透過層的上表面低于所述圍壩的上表面。
8.一種如權利要求1所述的發光裝置的制作方法,其特征在于,包括以下步驟:
S1:以基體的上表面為正面,將若干個所述發光元件固定于所述基體的凹槽中,若干個所述發光元件通過所述基體進行電氣連接;
S2:在所述發光元件的側面和上表面鋪設一層熒光膠,形成所述光轉換層;
S3:在所述光轉換層的上表面,以所述凹槽的中心為中心,鋪設一圈圍壩膠,形成圍壩,所述圍壩的內外兩側分別為內區和外區;
S4:在所述外區鋪設一層光反射膠覆蓋外區的所述光轉換層的上表面,形成所述光反射層;
S5:在所述內區鋪設一層透明膠覆蓋內區的所述光轉換層的上表面,形成所述光透過層。
9.根據權利要求8所述的發光裝置的制作方法,其特征在于,在步驟S1中:所述發光元件以串聯或并聯或串聯并聯共存的陣列方式固定在所述凹槽內。
10.根據權利要求8所述的發光裝置的制作方法,其特征在于,在步驟S3中:所述圍壩的直徑尺寸小于所述凹槽的直徑尺寸或寬度尺寸。
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