[發明專利]一種增加陶瓷孔內壁附著力的方法在審
| 申請號： | 202011370450.1 | 申請日： | 2020-11-30 |
| 公開（公告）號： | CN112725749A | 公開（公告）日： | 2021-04-30 |
| 發明（設計）人： | 羅素撲;袁廣;黃嘉華;李勝武 | 申請（專利權）人： | 惠州市芯瓷半導體有限公司 |
| 主分類號： | C23C14/35 | 分類號： | C23C14/35;C23C14/02;C23C14/04;C23C14/18 |
| 代理公司： | 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203 | 代理人： | 吳成開;徐勛夫 |
| 地址： | 516000 廣東省惠州*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 增加 陶瓷 內壁 附著力 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種增加陶瓷孔內壁附著力的方法，其特征在于：包括有以下步驟：
（1）取開設有凹孔的陶瓷基材；
（2）磁控濺射：將金屬靶材與陶瓷基材呈一角度放置，金屬靶材濺射金屬的方向不與陶瓷基材的表面垂直，利用金屬靶材在陶瓷基材的表面及凹孔的內壁先濺射一層鈦層，再濺射一層底銅層，底銅層覆蓋在鈦層的表面形成種子層；
（3）對凹孔進行電鍍填銅以形成厚銅層，該厚銅層覆蓋在種子層的表面上。
2.根據權利要求1所述的一種增加陶瓷孔內壁附著力的方法，其特征在于：所述金屬靶材水平固定設置，該陶瓷基材傾斜并旋轉設置。
3.根據權利要求1所述的一種增加陶瓷孔內壁附著力的方法，其特征在于：所述金屬靶材傾斜并旋轉設置，該陶瓷基材水平固定設置。
4.根據權利要求1所述的一種增加陶瓷孔內壁附著力的方法，其特征在于：所述凹孔為盲孔或通孔，其內徑為0.15mm以上，當凹位為通孔時，陶瓷基材的上方和下方均設置有金屬靶材。
5.根據權利要求1所述的一種增加陶瓷孔內壁附著力的方法，其特征在于：所述金屬靶材與陶瓷基材之間的角度為60°。
6.根據權利要求1所述的一種增加陶瓷孔內壁附著力的方法，其特征在于：所述鈦層的厚度為50-100nm，該底銅層的厚度為300-500nm。
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