[發(fā)明專(zhuān)利]一種增加陶瓷孔內(nèi)壁附著力的方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011370450.1 | 申請(qǐng)日: | 2020-11-30 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112725749A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-04-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 羅素?fù)?/a>;袁廣;黃嘉華;李勝武 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 惠州市芯瓷半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | C23C14/35 | 分類(lèi)號(hào): | C23C14/35;C23C14/02;C23C14/04;C23C14/18 |
| 代理公司: | 廈門(mén)市新華專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 35203 | 代理人: | 吳成開(kāi);徐勛夫 |
| 地址: | 516000 廣東省惠州*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 增加 陶瓷 內(nèi)壁 附著力 方法 | ||
本發(fā)明公開(kāi)一種增加陶瓷孔內(nèi)壁附著力的方法,包括有以下步驟:(1)取開(kāi)設(shè)有凹孔的陶瓷基材;(2)磁控濺射:將金屬靶材與陶瓷基材呈一角度放置,金屬靶材濺射金屬的方向不與陶瓷基材的表面垂直,利用金屬靶材在陶瓷基材的表面及凹孔的內(nèi)壁先濺射一層鈦層,再濺射一層底銅層,底銅層覆蓋在鈦層的表面形成種子層;(3)對(duì)凹孔進(jìn)行電鍍填銅以形成厚銅層,該厚銅層覆蓋在種子層的表面上。通過(guò)將金屬靶材與陶瓷基材呈一角度放置,使得磁控濺射有一定的角度,并配合先濺射一層鈦層,再濺射一層底銅層,以形成種子層,利用種子層,使得后續(xù)形成的厚銅層與凹孔內(nèi)壁連接緊密,有效增加了附著力,切割時(shí)不會(huì)將金屬帶出,有利于保證產(chǎn)品質(zhì)量。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及陶瓷器件領(lǐng)域技術(shù),尤其是指一種增加陶瓷孔內(nèi)壁附著力的方法。
背景技術(shù)
在陶瓷器件的生產(chǎn)制作過(guò)程中,通常需要在陶瓷基材的凹孔內(nèi)進(jìn)行金屬填充,現(xiàn)有技術(shù)中,對(duì)陶瓷基材之凹孔內(nèi)的電鍍一般是通過(guò)化學(xué)沉銅,使凹孔內(nèi)壁金屬化,然后再進(jìn)行電鍍加厚。這種方法無(wú)法在凹孔內(nèi)壁形成種子層,使得銅與陶瓷的連接層(鈦)缺失,從而凹孔內(nèi)陶瓷與金屬的附著力很差,當(dāng)進(jìn)行凹孔切割時(shí),容易把整個(gè)凹孔內(nèi)的銅帶出,從而導(dǎo)致產(chǎn)品不良。因此,有必要研究一種方案以解決上述問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失,其主要目的是提供一種增加陶瓷孔內(nèi)壁附著力的方法,其能有效解決現(xiàn)有之陶瓷基材之凹孔內(nèi)陶瓷與金屬的附著力很差的問(wèn)題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用如下之技術(shù)方案:
一種增加陶瓷孔內(nèi)壁附著力的方法,包括有以下步驟:
(1)取開(kāi)設(shè)有凹孔的陶瓷基材;
(2)磁控濺射:將金屬靶材與陶瓷基材呈一角度放置,金屬靶材濺射金屬的方向不與陶瓷基材的表面垂直,利用金屬靶材在陶瓷基材的表面及凹孔的內(nèi)壁先濺射一層鈦層,再濺射一層底銅層,底銅層覆蓋在鈦層的表面形成種子層;
(3)對(duì)凹孔進(jìn)行電鍍填銅以形成厚銅層,該厚銅層覆蓋在種子層的表面上。
作為一種優(yōu)選方案,所述金屬靶材水平固定設(shè)置,該陶瓷基材傾斜并旋轉(zhuǎn)設(shè)置。
作為一種優(yōu)選方案,所述金屬靶材傾斜并旋轉(zhuǎn)設(shè)置,該陶瓷基材水平固定設(shè)置。
作為一種優(yōu)選方案,所述凹孔為盲孔或通孔,其內(nèi)徑為0.15mm以上,當(dāng)凹位為通孔時(shí),陶瓷基材的上方和下方均設(shè)置有金屬靶材。
作為一種優(yōu)選方案,所述金屬靶材與陶瓷基材之間的角度為60°。
作為一種優(yōu)選方案,所述鈦層的厚度為50-100nm,該底銅層的厚度為300-500nm。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果,具體而言,由上述技術(shù)方案可知:
通過(guò)將金屬靶材與陶瓷基材呈一角度放置,使得磁控濺射有一定的角度,并配合先濺射一層鈦層,再濺射一層底銅層,以形成種子層,利用種子層,使得后續(xù)形成的厚銅層與凹孔內(nèi)壁連接緊密,有效增加了附著力,切割時(shí)不會(huì)將金屬帶出,有利于保證產(chǎn)品質(zhì)量。
為更清楚地闡述本發(fā)明的結(jié)構(gòu)特征和功效,下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來(lái)對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
附圖說(shuō)明
圖1是本發(fā)明之較佳實(shí)施例制作過(guò)程中第一狀態(tài)俯視圖;
圖2是本發(fā)明之較佳實(shí)施例制作過(guò)程中第一狀態(tài)截面圖;
圖3是本發(fā)明之較佳實(shí)施例制作過(guò)程中第二狀態(tài)俯視圖;
圖4是本發(fā)明之較佳實(shí)施例制作過(guò)程中第二狀態(tài)截面圖;
圖5是本發(fā)明之較佳實(shí)施例制作過(guò)程的狀態(tài)示意圖;
圖6是本發(fā)明之較佳實(shí)施例制作過(guò)程的另一狀態(tài)示意圖;
圖7是本發(fā)明之較佳實(shí)施例制作過(guò)程中第三狀態(tài)截面圖;
圖8是本發(fā)明之較佳實(shí)施例制作過(guò)程中第四狀態(tài)截面圖。
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