[發明專利]一種芯片及主板

在審

• 申請號: 202011369115.X
• 申請日: 2020-11-30
• 公開（公告）號: CN112382624A
• 公開（公告）日: 2021-02-19
• 發明（設計）人: 林少芳;楊曉君;杜樹安;楊光林;孟凡曉
• 申請（專利權）人: 海光信息技術股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L25/18;H05K1/11;G06F1/16
• 代理公司: 北京蘭亭信通知識產權代理有限公司 11667
• 代理人: 趙永剛

本發明提供了一種芯片及主板，該芯片包括具有相對的第一面及第二面的封裝基板、設置在封裝基板的第一面的至少一個內存裸片。封裝基板的第一面設置有中央處理器裸片，中央處理器裸片與至少一個內存裸片中的每個內存裸片均電連接，以向每個內存裸片中寫入數據或從每個內存裸片中讀取數據。封裝基板的第二面設置有用于與印刷電路板電連接的引腳，中央處理器裸片還與第二面的引腳電連接。通過將中央處理器裸片及至少一個內存裸片封裝在一個封裝基板上，且每個內存裸片均與中央處理器裸片電連接，從而通過封裝基板上的中央處理器裸片及內存裸片即可工作，提高了芯片及主板的集成度，能夠減小主板的印刷電路板的面積，簡化系統設計，提高系統可靠性。

技術領域

本發明涉及計算機技術領域，尤其涉及一種芯片及主板。

背景技術

隨時計算機的發展，器件集成化逐漸成為發展趨勢。現有技術中的主板的中央處理器及內存模塊之間的連接方式為：在印刷電路板上設置有中央處理器及多個內存連接器，每個內存連接器上插接有一個內存條，即主板的內存全部有印刷電路板上的內存條提供。由于內存條的尺寸較大，且內存連接器在設置在印刷電路板上時，會占用較多的印刷電路板的面積，從而擠占其他器件的設置空間，使主板的集成度較低。

發明內容

本發明提供了一種芯片及主板，用以提高芯片及主板的集成度，減小主板的印刷電路板的面積。

第一方面，本發明提供了一種芯片，該芯片包括具有相對的第一面及第二面的封裝基板、以及設置在封裝基板的第一面上的至少一個內存裸片。在封裝基板的第一面上還設置有中央處理器裸片，該中央處理器裸片與至少一個內存裸片中的每個內存裸片均電連接，以向每個內存裸片中寫入數據或從每個內存裸片中讀取數據。在封裝基板的第二面上還設置有用于與印刷電路板電連接的引腳，中央處理器裸片還與第二面上的引腳電連接。

在上述的方案中，通過將中央處理器裸片及至少一個內存裸片封裝在一個封裝基板上，且每個內存裸片均與中央處理器裸片電連接，從而通過封裝基板上的中央處理器裸片及內存裸片即可工作，提高了芯片及主板的集成度，能夠減小主板的印刷電路板的面積。在所需內存的容量不大時，無需在主板上設置內存連接器及內存條，僅僅通過設置在封裝基板內的內存裸片即可實現存儲。現有技術是在主板的印刷電路板上分別設置中央處理器芯片及內存條的方式，中央處理器芯片及內存條通過印刷電路板中的走線及過孔電連接。本申請的方案與現有技術相比，本申請的方案的中央處理器裸片與內存裸片之間通過封裝基板內的走線及過孔電連接，由于封裝基板的面積相比主板的印刷電路板的面積較小，在封裝基板內的走線及過孔的線寬及長度可以更小，集成度更高，從而使中央處理器裸片及內存裸片之間的數據傳輸速度得到提高，且簡化系統設計，提高系統的可靠性。

在一個具體的實施方式中，內存裸片為DDR內存裸片，以提高芯片的內存容量及數據傳輸速度。

在一個具體的實施方式中，中央處理器裸片及至少一個內存裸片均采用倒裝方式連接在封裝基板上，以簡化結構及電連接方式。

在一個具體的實施方式中，中央處理器裸片中集成有內存控制器，內存控制器與每個內存裸片中的地址及數據信號凸塊電連接，以提高集成度，提高中央處理器裸片及內存裸片之間的數據傳輸速度。

在一個具體的實施方式中，封裝基板包括層疊且相互之間絕緣隔離的第一金屬層、第二金屬層、第三金屬層、至第十金屬層。其中，中央處理器裸片、至少一個內存裸片設置在封裝基板的第一金屬層上；內存控制器與每個內存裸片中的地址及數據信號凸塊之間，通過連接第一金屬層及第二金屬層的過孔、及第二金屬層中的走線電連接；引腳設置在第十金屬層上，內存控制器與引腳之間，通過第一金屬層及第二金屬層之間的過孔、第二金屬層中的走線、及第二金屬層及第十金屬層之間的過孔電連接。以簡化封裝基板的結構。使用較少的金屬層數，低成本完成中央處理器裸片及內存裸片的一起封裝。

在一個具體的實施方式中，封裝基板的第一面上設置有多個第一去耦電容，每個第一去耦電容與中央處理器裸片和/或內存裸片電連接。以去除芯片中的噪聲。