[發明專利]一種芯片及主板

在審

• 申請號: 202011369115.X
• 申請日: 2020-11-30
• 公開（公告）號: CN112382624A
• 公開（公告）日: 2021-02-19
• 發明（設計）人: 林少芳;楊曉君;杜樹安;楊光林;孟凡曉
• 申請（專利權）人: 海光信息技術股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L25/18;H05K1/11;G06F1/16
• 代理公司: 北京蘭亭信通知識產權代理有限公司 11667
• 代理人: 趙永剛

1.一種芯片，其特征在于，包括：

具有相對的第一面及第二面的封裝基板；

設置在所述封裝基板的第一面上的至少一個內存裸片；

設置在所述封裝基板的第一面上的中央處理器裸片；所述中央處理器裸片與所述至少一個內存裸片中的每個內存裸片均電連接，以向每個內存裸片中寫入數據或從每個內存裸片中讀取數據；

在所述封裝基板的第二面上設置有用于與印刷電路板電連接的引腳，所述中央處理器裸片還與所述第二面上的引腳電連接。

2.如權利要求1所述的芯片，其特征在于，所述內存裸片為DDR內存裸片。

3.如權利要求1所述的芯片，其特征在于，所述中央處理器裸片及至少一個內存裸片均采用倒裝方式連接在所述封裝基板上。

4.如權利要求1所述的芯片，其特征在于，所述中央處理器裸片中集成有內存控制器，所述內存控制器與每個內存裸片中的地址及數據信號凸塊電連接。

5.如權利要求4所述的芯片，其特征在于，所述內存控制器通過所述封裝基板內的走線和過孔與每個內存裸片中的地址及數據信號凸塊電連接。

6.如權利要求5所述的芯片，其特征在于，所述封裝基板包括層疊且相互之間絕緣隔離的第一金屬層、第二金屬層、第三金屬層、至第十金屬層；

其中，所述中央處理器裸片、至少一個內存裸片設置在所述封裝基板的第一金屬層上；

所述內存控制器與每個內存裸片中的地址及數據信號凸塊之間，通過連接所述第一金屬層及第二金屬層的過孔、及所述第二金屬層中的走線電連接；

所述引腳設置在所述第十金屬層上，所述內存控制器與所述引腳之間，通過所述第一金屬層及第二金屬層之間的過孔、所述第二金屬層中的走線、及所述第二金屬層及第十金屬層之間的過孔電連接。

7.如權利要求1所述的芯片，其特征在于，所述封裝基板的第一面上設置有多個第一去耦電容，每個第一去耦電容與所述中央處理器裸片和/或所述內存裸片電連接。

8.如權利要求7所述的芯片，其特征在于，所述封裝基板的第二面上還設置有多個第二去耦電容，每個第二去耦電容與所述中央處理器裸片和/或所述內存裸片電路連接；

且所述第二去耦電容的高度不高于所述引腳的高度。

9.一種主板，其特征在于，包括：

印刷電路板；

設置在所述印刷電路板上的如權利要求1～8任一項所述的芯片，所述引腳電連接在所述印刷電路板上。

10.如權利要求9所述的主板，其特征在于，所述印刷電路板上還設置有至少一個內存連接器、以及插接在所述至少一個內存連接器上的至少一個內存條，且每個內存連接器與所述中央處理器裸片電連接；

所述印刷電路板上還設置有BIOS芯片；所述BIOS芯片既與所述中央處理器裸片電連接，又與每個內存連接器電連接，以驅動所述至少一個內存裸片及所述至少一個內存條工作。