[發(fā)明專利]一種集成型環(huán)行器

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011367232.2
• 申請日: 2020-11-27
• 公開（公告）號: CN112310586A
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 朱鍵銘;高真平;王雪穎;楊國華
• 申請（專利權(quán)）人: 四川中光防雷科技股份有限公司
• 主分類號: H01P1/38
• 分類號: H01P1/38;H01P1/387
• 代理公司: 成都市集智匯華知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 51237
• 代理人: 冷潔;劉暢

本發(fā)明公開一種集成型環(huán)行器，包括微帶電路、旋磁片和永磁體，所述的微帶電路直接由PCB板的導(dǎo)電覆層加工構(gòu)成，所述的旋磁片、永磁體依次層疊覆蓋在微帶電路所在區(qū)域上并固定。本發(fā)明所述的集成型環(huán)行器利用PCB板的導(dǎo)電覆層直接構(gòu)成環(huán)行器的微帶電路，完全消除微帶電路與PCB板上的相關(guān)電路之間在端口阻抗匹配上的問題，有效提高裝配精度一致性，保障裝配后的性能一致性，提高使用可靠性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及環(huán)行器技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種集成型環(huán)行器。

背景技術(shù)

環(huán)行器是將進(jìn)入其任一端口的入射波，按照由靜偏磁場確定的方向順序傳入下一個端口的多端口器件。環(huán)行器又叫隔離器，其控制電磁波沿某一環(huán)行方向傳輸，這種單向傳輸高頻信號能量的特性，多用于高頻功率放大器的輸出端與負(fù)載之間,起到各自獨立，互相“隔離”的作用。隨著新一代5G通信技術(shù)的發(fā)展，對環(huán)行器的需求量越來越多，并且向著小型化、低成本化方向發(fā)展。

目前應(yīng)用于5G系統(tǒng)的通常有表貼式帶線結(jié)構(gòu)環(huán)行器，其制作成本較高，在將其表貼裝配到客戶的PCB板上時難以與微帶線良好匹配，裝配后的性能一致性難以保障，還有采用微帶環(huán)行器的，其需要在鐵氧體正面、側(cè)面、底面制作厚膜電路，工藝實現(xiàn)復(fù)雜，并且也存在與PCB板上的微帶線難以精確匹配的問題，裝配一致性差，難以保障性能穩(wěn)定。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題和提出的技術(shù)任務(wù)是對現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行改進(jìn)，提供一種集成型環(huán)行器，解決目前技術(shù)中的環(huán)行器在表貼裝配時難以與微帶線精確匹配，裝配一致性差的問題。

為解決以上技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是：

一種集成型環(huán)行器，包括微帶電路、旋磁片和永磁體，所述的微帶電路直接由PCB板的導(dǎo)電覆層加工構(gòu)成，所述的旋磁片、永磁體依次層疊覆蓋在微帶電路所在區(qū)域上并固定。本發(fā)明所述的集成型環(huán)行器將PCB板的導(dǎo)電覆層直接加工成傳統(tǒng)的環(huán)行器的中心導(dǎo)體形狀，然后旋磁片和永磁體直接固定在PCB板上，從而實現(xiàn)了環(huán)行器與PCB集成為一體，由于環(huán)行器的微帶電路直接由PCB板的導(dǎo)電覆層構(gòu)成，從而PCB板上的相關(guān)電路與環(huán)行器的微帶電路的端口之間的連接完全不存在匹配不良的問題，不存在端口阻抗匹配的問題，有效提高裝配精度一致性，保障裝配后的性能一致性，提高使用可靠性。并且本發(fā)明僅采用一個旋磁片和一個永磁體，結(jié)構(gòu)精簡、成本低，加工裝配效率高。

進(jìn)一步的，所述PCB板上還設(shè)置有位于微帶電路周向外圍的表貼區(qū)，所述的旋磁片的表面設(shè)置有金屬膜層，所述的旋磁片通過金屬膜層與表貼區(qū)焊接以固定在PCB板上，所述的永磁體粘附固定在旋磁片上。結(jié)構(gòu)簡單，裝配方便、效率高，并且有效保障集成型環(huán)行器的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，從而保障性能穩(wěn)定性。

進(jìn)一步的，所述的旋磁片表面通過厚膜工藝形成金屬膜層，確保旋磁片能穩(wěn)定的固定在PCB板上，提高集成型環(huán)行器的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。

進(jìn)一步的，還設(shè)置有蓋板，所述PCB板上還設(shè)置有位于微帶電路周向外圍的表貼區(qū)，所述的蓋板與表貼區(qū)焊接以將旋磁片層壓固定在PCB板上，永磁體粘附在蓋板上，無需對旋磁片進(jìn)行預(yù)先加工，裝配方便、效率高，結(jié)構(gòu)緊湊、占用空間小。

進(jìn)一步的，所述的蓋板包括板面和在板面邊緣設(shè)置的用于與表貼區(qū)焊接的翻邊，并且所述的翻邊在微帶電路的端口處設(shè)置有缺口。

進(jìn)一步的，還包括勻磁片，所述的勻磁片連接在PCB板上，能優(yōu)化磁路，還可以實現(xiàn)將集成型環(huán)行器的工作頻率展寬，改善集成型環(huán)行器的插入損耗與回波損耗電性能指標(biāo)。

進(jìn)一步的，所述的勻磁片設(shè)置在PCB板的相對于旋磁片的另一側(cè)表面，能夠同時達(dá)到良好接地和均勻磁場的作用，易于裝配，結(jié)構(gòu)緊湊，占用空間小。

進(jìn)一步的，所述的勻磁片通過焊接或粘接的方式固定在PCB板上，連接穩(wěn)固，加工裝配方便。

進(jìn)一步的，所述的勻磁片嵌入預(yù)埋在PCB板內(nèi)部，結(jié)構(gòu)更加緊湊、穩(wěn)固，占用空間小。