[發明專利]一種集成型環行器

在審

• 申請號: 202011367232.2
• 申請日: 2020-11-27
• 公開（公告）號: CN112310586A
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發明（設計）人: 朱鍵銘;高真平;王雪穎;楊國華
• 申請（專利權）人: 四川中光防雷科技股份有限公司
• 主分類號: H01P1/38
• 分類號: H01P1/38;H01P1/387
• 代理公司: 成都市集智匯華知識產權代理事務所(普通合伙) 51237
• 代理人: 冷潔;劉暢

1.一種集成型環行器，其特征在于，包括微帶電路(1)、旋磁片(2)和永磁體(3)，所述的微帶電路(1)直接由PCB板(4)的導電覆層加工構成，所述的旋磁片(2)、永磁體(3)依次層疊在微帶電路(1)所在區域上并固定。

2.根據權利要求1所述的集成型環行器，其特征在于，所述PCB板(4)上還設置有位于微帶電路(1)周向外圍的表貼區(5)，所述的旋磁片(2)的表面設置有金屬膜層，所述的旋磁片(2)通過金屬膜層與表貼區(5)焊接以固定在PCB板(4)上，所述的永磁體(3)粘附固定在旋磁片(2)上。

3.根據權利要求2所述的集成型環行器，其特征在于，所述的旋磁片(2)表面通過厚膜工藝形成金屬膜層。

4.根據權利要求1所述的集成型環行器，其特征在于，還設置有蓋板(6)，所述PCB板(4)上還設置有位于微帶電路(1)周向外圍的表貼區(5)，所述的蓋板(6)與表貼區(5)焊接以將旋磁片(2)層壓固定在PCB板(4)上，永磁體(3)粘附在蓋板(6)上。

5.根據權利要求4所述的集成型環行器，其特征在于，所述的蓋板(6)包括板面和在板面邊緣設置的用于與表貼區(5)焊接的翻邊，并且所述的翻邊在微帶電路(1)的端口處設置有缺口。

6.根據權利要求1至5任一項所述的集成型環行器，其特征在于，還包括勻磁片(7)，所述的勻磁片(7)連接在PCB板(4)上。

7.根據權利要求6所述的集成型環行器，其特征在于，所述的勻磁片(7)設置在PCB板(4)的相對于旋磁片(2)的另一側表面。

8.根據權利要求7所述的集成型環行器，其特征在于，所述的勻磁片(7)通過焊接或粘接的方式固定在PCB板(4)上。

9.根據權利要求6所述的集成型環行器，其特征在于，所述的勻磁片(7)嵌入或預埋在PCB板(4)內部。

10.根據權利要求1至5任一項所述的集成型環行器，其特征在于，所述的永磁體(3)上還罩接有磁屏蔽罩(8)。