[發(fā)明專利]一種軟硬結(jié)合板的制備方法

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• 申請日: 2020-11-29
• 公開（公告）號: CN112739072A
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發(fā)明（設計）人: 吳文祥;劉寶順;易建文;邢偉光
• 申請（專利權(quán)）人: 黃石西普電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/14
• 代理公司: 武漢藍寶石專利代理事務所(特殊普通合伙) 42242
• 代理人: 張文靜

本發(fā)明提供了一種軟硬結(jié)合板的制備方法，該方法包括以下步驟，首先制作內(nèi)層軟板，在內(nèi)層軟板上貼合覆蓋膜，將純膠片貼合在裁切好的PI保護膜周邊制備PI保護膜，將PI保護膜帖到覆蓋膜/軟板區(qū)；制作介質(zhì)層；將內(nèi)層軟板和硬板通過介質(zhì)層壓合；CO₂鐳射控深切割，揭去介質(zhì)層和保護膜層，完成開蓋。由于純膠僅貼合在PI膜的周邊，膠量相比于傳統(tǒng)方法大大減少，與覆蓋膜/軟板區(qū)的粘性適中，不易殘留在覆蓋膜/軟板區(qū)，承受多次壓合后，揭蓋時仍能使純膠從覆蓋膜/軟板區(qū)上撕下，覆蓋膜上沒有殘膠，提高產(chǎn)品品質(zhì)。

技術領域

本發(fā)明涉及軟硬結(jié)合板的制備技術領域，具體涉及一種軟硬結(jié)合板的制備方法。

背景技術

軟硬結(jié)合板同時具備FPC與PCB的特性，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，可節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能。

傳統(tǒng)的軟硬結(jié)合板制備方法中，為了避免在制造過程中造成的覆蓋膜/軟板區(qū)被污染，會在覆蓋膜/軟板區(qū)粘結(jié)保護膜，為了防止粘結(jié)保護膜的膠殘留在覆蓋膜/軟板區(qū)上，一般是在保護膜背離覆蓋膜/軟板區(qū)的一面上整面涂覆粘性較強的高溫膠，當進行二次或二次以上的壓合時，保護膜上的高溫膠容易溢流到覆蓋膜/軟板區(qū)上，因此在制備大于4層的軟硬結(jié)合板時，開蓋后，覆蓋膜/軟板區(qū)上容易粘附粘性較強的高溫膠難以去除，使品質(zhì)不達標。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，本發(fā)明提供了一種軟硬結(jié)合板的制備方法，該方法克服了技術偏見，將純膠貼合在保護膜靠近覆蓋膜一面，但僅在保護膜的周邊貼合少量純膠，使純膠既能在開蓋前將保護膜固定在覆蓋膜上，又在開蓋時能順利從覆蓋膜/軟板區(qū)撕除，解決了傳統(tǒng)軟硬結(jié)合板制備方法中覆蓋膜/軟板區(qū)易被殘膠污染的問題。

本發(fā)明的技術方案提供了一種軟硬結(jié)合板的制備方法，包括以下步驟：

S1，制作上下表面分別為上線路層和下線路層的軟硬結(jié)合板內(nèi)層軟板；

S2，分別在上線路層和下線路層表面粘貼出上覆蓋膜層和下覆蓋膜層；

S3，預先在PI保護膜周邊貼合純膠片，通過純膠將PI保護膜分別貼在上覆蓋膜層和下覆蓋膜層的軟板區(qū)，形成上PI保護膜層和下PI保護膜層，所述所述純膠片比軟板區(qū)單邊小0.2mm；所述純膠片比PI膜單邊大0.2-0.3mm；

S4，制作介質(zhì)層，在Normal Flow PP介質(zhì)層a和No Flow PP介質(zhì)層b上以軟硬交接線R-F線為中心線開0.6-0.8mm的槽；

S5，一次壓合，對從上到下依次疊放的上硬板、上介質(zhì)層a、上介質(zhì)層b、粘貼有PI保護膜的軟板、下介質(zhì)層a、下介質(zhì)層b、下硬板進行一次壓合，得到一次壓合板；

S6，在一次壓合板上制作線路層，制得4層板；

S7，視情況重復步驟S4、S5、S6和S7，制得4+2n層板，n為重復步驟S4、S5、S6和S7的次數(shù)；

S8，采用CO₂鐳射沿軟硬交接線R-F線對軟板區(qū)介質(zhì)層進行控深切割，油墨厚度＜切割深度＜(介質(zhì)層深度-20)um，寬度為0.5mm，開蓋揭去介質(zhì)層和PI保護層；

S9，依后流程生產(chǎn)至軟硬結(jié)合板成品。

所述步驟S2中，在所述內(nèi)層軟板上局部貼合覆蓋膜。

所述步驟S4中，在Normal Flow PP介質(zhì)層a和No Flow PP介質(zhì)層b上以軟硬交接線R-F線為中心線沖切出0.6-0.8mm的槽，介質(zhì)層a和介質(zhì)層b上還保留一定寬度作為連接筋。