[發明專利]一種軟硬結合板的制備方法

在審

• 申請號: 202011366058.X
• 申請日: 2020-11-29
• 公開（公告）號: CN112739072A
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發明（設計）人: 吳文祥;劉寶順;易建文;邢偉光
• 申請（專利權）人: 黃石西普電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/14
• 代理公司: 武漢藍寶石專利代理事務所(特殊普通合伙) 42242
• 代理人: 張文靜

1.一種軟硬結合板制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1，制作上下表面分別為上線路層(1-1)和下線路層(1-2)的軟硬結合板內層軟板(1)；

S2，分別在上線路層(1-1)和下線路層(1-2)表面粘貼出上覆蓋膜層(2-1)和下覆蓋膜層(2-2)；

S3，預先在PI保護膜周邊貼合純膠片，通過純膠將PI保護膜分別貼在上覆蓋膜層(2-1)和下覆蓋膜層(2-2)的軟板區，形成上PI保護膜層(3-1)和下PI保護膜層(3-2)，所述純膠片貼在PI保護膜靠近覆蓋膜側的表面，所述純膠片比軟板區單邊小0.2mm；所述純膠片比PI膜單邊大0.2-0.3mm；

S4，制作介質層，在Normal Flow PP介質層a和No Flow PP介質層b上以軟硬交接線R-F線為中心線開0.6-0.8mm的槽；

S5，一次壓合，對從上到下依次疊放的上硬板層(5-1)、上介質層a(4-1-1)、上介質層b(4-1-2)、粘貼有PI保護膜的軟板、下介質層a(4-2-1)、下介質層b(4-2-2)、下硬板層(5-2)進行一次壓合，得到一次壓合板；

S6，在一次壓合板的上硬板層(5-1)和下硬板層(5-2)上制作線路層，制得4層板；

S7，視情況重復步驟S4、S5、S6和S7，制得4+2n層板，n為重復步驟S4、S5和S6的次數；

S8，采用CO₂鐳射沿軟硬交接線R-F線對軟板區介質層進行控深切割，油墨厚度＜切割深度＜(介質層深度-20)um，切割縫寬0.5mm，開蓋揭去介質層和PI保護層；

S9，依后流程生產至軟硬結合板成品。

2.根據權利要求1所述的軟硬結合板制備方法，其特征在于，所述步驟S2中，在所述內層軟板(1)上局部貼合覆蓋膜。

3.根據權利要求1所述的軟硬結合板制備方法，其特征在于，所述純膠為AD膠，貼合在所述PI保護膜單邊的純膠片寬度為0.4-0.6mm，厚度為12-25μm。

4.根據權利要求1所述的軟硬結合板制備方法，其特征在于，所述步驟S3中，通過承載膜將PI保護膜轉帖到軟板區，并進行真空快壓后撕掉承載膜；所述純膠、PI保護膜和承載膜三者間對位偏差不超過0.1mm；真空快壓的條件滿足：撕除承載膜時不出現PI保護膜和純膠反離型問題，且純膠可完整結合在上覆蓋膜層(3-1)和下覆蓋膜層(3-2)上。

5.根據權利要求5所述的軟硬結合板制備方法，其特征在于，所述步驟S3中，真空快壓參數為：溫度90℃，壓合時間10s，壓力5kg；所述承載膜離型力在5g，能耐210℃的高溫。

6.根據權利要求1所述的軟硬結合板制備方法，其特征在于，采用自動貼合機將PI保護膜貼合到上覆蓋膜層(3-1)和下覆蓋膜層(3-2)上。

7.根據權利要求1-6任一項所述的軟硬結合板制備方法，其特征在于，所述步驟S4中，所述介質層a和介質層b開槽后進行清潔處理。

8.根據權利要求1-6任一項所述的軟硬結合板制備方法，其特征在于，所述n≥1。

9.根據權利要求1-6任一項所述的軟硬結合板制備方法，其特征在于，所述上硬板層和下硬板層為core板。

10.一種用權利要求1-9任一項所述的軟硬結合板制備方法制造的軟硬結合板。