[發明專利]二維材料化學沉積冷卻系統

在審

• 申請號: 202011362062.9
• 申請日: 2020-11-27
• 公開（公告）號: CN112481605A
• 公開（公告）日: 2021-03-12
• 發明（設計）人: 于葛亮;康斯坦丁·諾沃舍洛夫;楊金東;孫正乾;唐陽;王楊華
• 申請（專利權）人: 無錫費曼科技有限公司;無錫墨諾半導體科技有限公司
• 主分類號: C23C16/46
• 分類號: C23C16/46;C23C16/52
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104
• 代理人: 曹祖良;涂三民

1.一種二維材料化學沉積冷卻系統，包括制冷機（1）、加熱模塊固定板（2）、冷卻盤孔（21）、加熱模塊（3）、熱傳感器（4）、第一三通（5）、第二三通（6）、冷卻介質輸出主管（71）、冷卻介質輸入主管（72）、冷卻盤管（73）、冷卻介質輸入支管（74）與冷卻介質輸出支管（75）；

其特征是：所述加熱模塊固定板（2）呈豎直設置，在加熱模塊固定板（2）的外側設有制冷機（1），制冷機（1）內設有冷卻介質，在加熱模塊固定板（2）的正面固定有加熱模塊（3），在加熱模塊固定板（2）上安裝有熱傳感器（4），熱傳感器（4）與制冷機（1）相連，在加熱模塊固定板（2）的背面設有冷卻盤管（73），在加熱模塊固定板（2）內設有冷卻盤孔（21）；

所述制冷機（1）的出口與冷卻介質輸出主管（71）的進口相接，冷卻介質輸出主管（71）的出口與第一三通（5）的進口相接，第一三通（5）的第一出口與冷卻盤管（73）的進口相接，冷卻盤管（73）的出口與第二三通（6）的第一進口相接；

第一三通（5）的第二出口與冷卻介質輸入支管（74）的進口相接，冷卻介質輸入支管（74）的出口與冷卻盤孔（21）的進口相接，冷卻盤孔（21）的出口與冷卻介質輸出支管（75）的進口相接，冷卻介質輸出支管（75）的出口與第二三通（6）的第二進口相接；

第二三通（6）的出口與冷卻介質輸入主管（72）的進口相接，冷卻介質輸入主管（72）的出口與制冷機（1）的進口相接。

2.根據權利要求1所述的二維材料化學沉積冷卻系統，其特征是：在所述加熱模塊固定板（2）的正面固定有兩個或者兩個以上的加熱模塊（3）。

3.根據權利要求1所述的二維材料化學沉積冷卻系統，其特征是：所述冷卻介質為氣態冷卻介質或者液態冷卻介質。

4.根據權利要求1所述的二維材料化學沉積冷卻系統，其特征是：所述冷卻盤孔（21）的進口設置在上方、其出口設置在下方。

5.根據權利要求1所述的二維材料化學沉積冷卻系統，其特征是：所述冷卻盤管（73）的進口設置在上方、其出口設置在下方。