[發明專利]一種COB Mini/Micro LED印制電路板△E色差管控的加工工藝

有效

• 申請號: 202011361960.2
• 申請日: 2020-11-27
• 公開（公告）號: CN112543551B
• 公開（公告）日: 2022-04-15
• 發明（設計）人: 陳定成;馬卓;陳強;杜林峰;吉勇;林清贊;李舒平
• 申請（專利權）人: 信豐迅捷興電路科技有限公司;深圳市迅捷興科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/40;H05K3/22
• 代理公司: 南昌金軒知識產權代理有限公司 36129
• 代理人: 孫文偉

本發明公開了一種COB Mini/Micro LED印制電路板△E色差管控的加工工藝，涉及印刷電路板技術領域，板厚一致性：通過原物料及壓合參數調整，控制成品板厚公差，焊盤一致性：通過鍍層均勻性及棕化減銅對基板銅面極差的管控，墨色一致性：COB線路面只保留固晶焊盤，將所有導電線內埋，使用盲孔貫穿連接，鍍層一致性：結合燈珠邦定的推拉力，確定鍍層厚度一致性。本發明從板厚一致性、焊盤一致性、墨色一致性、鍍層一致性四個方面對印制電路板的外觀色差進行管控，實現同一平面光源一致性無感觀視覺色差，極大提升了品質良率，同時實現PCB表面色差可達到≤0.5/NBS以下，即實現對電路板板面色差的管控。

技術領域

本發明涉及印刷電路板技術領域，具體涉及一種COB Mini/Micro LED印制電路板△E色差管控的加工工藝。

背景技術

Mini LED封裝主要包括COB(Chip on Board)技術和IMD(Integrated MountedDevices)集合封裝技術兩種方案。COB技術是將LED芯片直接封裝到模組基板上，再對每個大單元進行整體模封。而IMD技術(N合1)則是將兩組、四組或六組RGB燈珠集成封裝在一個小單元中。

Mini/Micro COB封裝技術的難題主要體現在光學一致性和印制電路板色差一致性兩個方面。除了印制電路板色差一致性問題外，板厚一致性也是導致模塊之間的縫隙技術難題之一，如果模塊或單元之間的間隙太大，顯示效果和整體美觀都會受影響。同時，因板厚局部差異，會導致封膠厚度不一致，而導致光源亮度差異。另外，因表面處理工藝的局部差異和焊盤尺寸的偏差，即使保證了芯片的一致性，同樣會導致出光效果差異較大和出現反光現象。

因此，提升印制電路板板面△E色差范圍是改善光學一致性的基礎，△E色差范圍越小光學一致性越好。目前室內Mini LED行業中普遍管控△E色差值范圍在1.0/NBS-2.0/NBS之間，但對于Micro LED以及消費類顯示屏來講，△E色差值必須管控在0.5/NBS以下。

發明內容

為解決現有技術問題，本發明從板厚一致性、焊盤一致性、墨色一致性、鍍層一致性四個方面對印制電路板的外觀色差進行管控，實現同一平面光源一致性無感觀視覺色差，極大提升了品質良率，同時實現PCB表面色差可達到≤0.5/NBS以下，即實現對電路板板面色差的管控。

為達到上述效果，本發明具體采用以下技術方案：

一種COB Mini/Micro LED印制電路板△E色差管控的加工工藝，通過實現板厚一致性、焊盤一致性、墨色一致性、鍍層一致性對印制電路板的外觀色差進行管控，其中：

板厚一致性：通過原物料及壓合參數調整，控制成品板厚公差，在最終成型后，對電路板進行測量分堆管控，控制同單元電路板板厚公差≤0.02mm；

焊盤一致性：通過鍍層均勻性及棕化減銅對基板銅面極差的管控，在線路圖形轉移時，管控漲縮一致性及光聚合圖形曝光轉移均勻性，控制COB線路面燈珠固晶焊盤尺寸公差；

墨色一致性：COB線路面只保留固晶焊盤，將所有導電線內埋，使用盲孔貫穿連接，同時，COB線路面二次層壓次外層使用載板級黑色半固化片，當外層線路圖形轉移蝕刻后，露出COB線路面黑色半固化片，并且COB線路面不再印黑色阻焊油墨，露出的黑色半固化片同步代替外觀顏色；

鍍層一致性：結合燈珠邦定的推拉力，確定鍍層厚度一致性。

進一步的方案是，的載板級黑色半固化片來料根據生產尺寸剪切后包裝；排板現場區域劃分。

進一步的方案是，的焊盤一致性中燈珠的焊盤R角設計。

進一步的方案是，包括電鍍填孔：電鍍填孔采用專用盲孔填孔電鍍線對盲孔進行一次性填滿。鍍銅均勻性直接影響COB面焊盤整體大小尺寸均勻性；